Language
sales@ipcb.com
2021-08-22
Metodo di rilevamento di qualità per galvanizzazione prepreg del circuito stampato Il materiale pre-impregnato è un genere di materiale...
Come garantire la qualità dei circuiti HDI al fine di garantire la qualità di produzione dei circuiti...
Come rendere flessibile e hardboard productionLa nascita e lo sviluppo di FPC e PCB hanno dato vita a un nuovo prodotto di...
La differenza tra il browning del circuito hdi e i produttori di PCB black sanno che ci sono molte procedure...
Processo di produzione di primo ordine e secondo ordine del circuito HDI Scheda di circuito HDI/////Dopo aver premuto una volta, trapano h...
Perché la progettazione di circuiti stampati multistrato PCB controlla generalmente l'impedenza di 50 ohmNel processo di progettazione di PCB multistrato ...
Introduzione al circuito stampato e al processo di produzione1. PCBPCB è circuito stampato, noto anche come circuito stampato...
Metodo di trattamento dei gas di scarico della fabbrica elettronica PCB-tecnologia al plasma a bassa temperatura Prima della presentazione del PC...
105 autobus a Shenzhen mettono su e installano AED --- un altro evento felice per i produttori di PCB Come tutti sappiamo, nei luoghi pubblici...
Come nasce un PCB? I produttori di PCB ti portano attraverso Voglio mostrarti come è nata una scheda PCB. Prima di tutto, com'e' stato...
I produttori di PCB ti portano a comprendere i vari processi superficiali delle schede circuitaleCon la de...
L'uso commerciale della tecnologia 5G stimolerà l'innovazione nel settore dei circuiti stampati! In quest'epoca con locanda...
Dove sono utilizzati circuiti stampati multistrato PCB? Circuiti Con lo sviluppo dei tempi, l'applicazione di multil...
Processo di prova dei produttori di circuiti stampati PCB
Sostituzione indiretta di tecniche di sostituzione IC nella riparazione della scheda circuitaleLa sostituzione indiretta si riferisce alla scheda IC ...
2021-08-17
Il boom dello sviluppo dell'industria elettronica ha promosso il rapido sviluppo di molte industrie. Negli ultimi anni, e...
L'applicazione della resistenza a secco ai laminati utilizza ancora il metodo del rotolo di riscaldamento per applicare resistenza al materiale centrale. Questo...
I fori ciechi sono per lo più piccoli fori con un diametro di 0.05mm ~ 0.15mm. I fori dei fori ciechi sepolti hanno laser ...
2021-08-11
Ecco una generazione di circuiti e una generazione di imballaggi elettronici. Per sviluppare la tecnologia microelettronica e sviluppare circuiti integrati su larga scala, tre questioni chiave devono essere risolte: progettazione di chip, produzione e tecnologia di elaborazione di chip e imballaggio.
2021-08-07
In futuro, il mercato dei mini LED continuerà ad essere caldo, guidando lo sviluppo dei fornitori di mini LED SMT.
