Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Con 15 anni di PCB esperienza produttiva, iPCB fornisce ai clienti PCB di alta qualità e produzione di PCB FR4 a basso costo.
Secondo le apparecchiature PCB e le condizioni di produzione PCB, la base del processo PCB, il livello di gestione e il livello del processo di produzione PCB dell'iPCB, iPCB è personalizzato come base per l'iPCB per ordini di acquisto, revisione del contratto e progettazione ingegneristica.
Per maggiori informazioni su PCB standard capacità tecnica, clicca Scarica scheda dati sulle capacità di processo per scaricare la documentazione. Vi preghiamo di contattarci se avete domande.
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Cartone stampato |
PCB senza alogeni (PCB HF) |
PCB standard |
Strati massimi di PCB FR-4: 108 strati
Dimensioni massime di produzione: 2000 * 650mm (la dimensione diminuisce dopo l'aumento del numero di strati), Può fabbricare scheda PCB standard, foro sepolto HDI e PCB a foro cieco, PCB a pressione mista multi-materiale, scheda ad alta frequenza, PCB rigido-flessibile.
Usiamo linee e saldature resistenti all'imaging diretto (LDI) per un controllo più preciso delle linee Scheda PCB multistrato alta e perforazione laser placcatura diretta del foro cieco riempimento, migliore planarità PCB. Utilizzare la stampa del carattere per rendere la serigrafia più chiara.
I nostri obiettivi di ricerca e produzione PCB per i prossimi 2 anni
1. placcatura avanzata dell'impulso, elevando il rapporto di diametro ad alto spessore a 48:1 o superiore
2. La tolleranza di controllo dell'impedenza è ridotta a ± 5% o più
3. La larghezza della linea e la spaziatura devono essere ridotti a 25 / 25um
4. Verificare continuamente nuovi materiali PCB per HDI di alto ordine PCB, ad alta velocità bassa perdita PCB, Substrato IC e applicazioni più sottili e precise
5. Ricerca su micropori profondi (rapporto diametro spessore 1:1 o superiore)
6. ricerca sulla piastra del nucleo metallico, pasta conduttiva (Ormet e Tatsuta), tecnologia del foro della spina della pasta di rame
7. Ricerca di processo di componenti sepolti PCB, come capacità interrata PCB, resistenza sepolta PCB e sepolto magnetico PCB
Capacità tecnica standard PCB
