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Substrato IC sensore
Nome prodotto: substrato IC sensore
Materiale: Shengyi SI10U
Larghezza/spaziatura minima: 35/35um
Superficie: Oro ad immersione
Spessore PCB: 0,25 mm
Livello: 4Layers
Struttura: 1L-4L, 1L-2L, 3L-4L
Inchiostro maschera di saldatura: TAIYO PSR4000 AUS308
Apertura: foro laser 0,075 mm, foro meccanico 0,1 mm
Applicazione: Substrato IC del sensore
PCB substrato componente
Model: Component Substrate PCB
Material: CC-HL820WDI
Layers: 2layers
Thickness: 0.3mm
Resistance welding: PSR-4000 WT03
Surface treatment: Hard Gold
Minimum aperture: 0.25mm
Minimum line distance: 75um
Minimum line width: 75um
Application: Electronic components Substrate
Substrato IC vias cieco
Model: Blind vias IC Substrate
Materiale: Mitsubishi Gas HF BT HL832NX
Layers: 8layers
Spessore: 0,6 mm
Dimensione singola: 40*55mm
Resistance welding: PSR-4000 AUS308
Trattamento superficiale: oro morbido
Minimum aperture: 0.1mm
Distanza minima della linea: 30um
Minimum line width: 30um
Applicazione: Substrato IC vias cieco
Scheda di substrato PCB USB 3.0
Modello: scheda substrato PCB USB 3.0
Materiale: SI10U
Strati: 4L
Spessore: 0,3mm
Taglia unica: 12,8 * 38,8 mm
Saldatura a resistenza: PSR-2000 BL500
Trattamento superficiale: Soft Gold
Apertura minima: 0,1 mm
Distanza minima di linea: 75um
Larghezza minima della linea: 40um
Applicazione: scheda substrato PCB USB 3.0
Substrato di imballaggio IC
Modello: substrato del pacchetto IC per schede di impronte digitali
Strati: 2L
Spessore: 0,2 mm
Taglia unica: 11 * 11 mm
Saldatura a resistenza: PSR-4000 AUS308
Trattamento superficiale: Soft Gold + Hard Gold
Larghezza minima della linea: 35um
Applicazione: substrato del pacchetto IC per schede di impronte digitali
Substrato IC del pacchetto LGA
Modello: substrato IC del pacchetto LGA
Materiale: SI165
Spessore: 0,4 mm
Dimensione singola: 8 * 8mm
Trattamento superficiale: ENEPIG
Distanza minima della linea: 100um
Applicazione: substrato IC del pacchetto LGA
Mini PCB LED
Modello: Mini substrato del pacchetto LED
Materiale: Doosan(Corea del Sud)
Livelli: 4 strati
Spessore: 0,5 mm
Dimensione singola: 1.2 * 1.2mm
Trattamento superficiale: nichel elettrico argento oro
Apertura minima: 0,3 mm
Distanza minima della linea: 80um
Larghezza minima della linea: 30um
Applicazione: Mini substrato del pacchetto LED
Substrato del pacchetto eMMC
Modello: Substrato del pacchetto eMMC
Materiale: HL832NS
Spessore: 0,21mm
Taglia unica: 11,5 * 13 mm
Distanza minima di linea: 20um
Larghezza minima della linea: 20um
Applicazione: Scheda PCB del substrato del pacchetto eMMC
Scheda di sottostrato IC BGA
Modello: BGA IC Substrate Board
Materiale: HL832NXA
Livelli: 2L
Dimensione singola: 35 * 25mm
Applicazione: Scheda PCB del substrato di IC del pacchetto BGA
Substrato di pacchetto SiP
Nome del prodotto: Substrato del pacchetto SiP
Strati: 6L
Spessore: 0,5-0,6 mm
Dimensione singola: 35 * 35mm
Apertura minima: 0,075/0,1mm
Larghezza minima della linea: 50um
Applicazione: Scheda PCB del substrato di IC del pacchetto SiP
Scheda DDR a 4 strati
Nome del prodotto: 4 strati DDR Substrate Board
Materiale: Mitsubishi Gas Chemical HL832
Spessore: 0,25 mm
Spessore rame: 0.5oz
Colore: verde (AUS308)
Apertura minima: 100um
Distanza minima della linea: 75um
Applicazione: Scheda del substrato IC
Scheda di substrato IC HDI
Modello: HDI IC Substrate Board
Strati: 6L(2+2+2)
Distanza minima della linea: 70um
Applicazione: Scheda del substrato IC HDI
Substrato IC BGA
Nome del prodotto: substrato di IC BGA
Piatto:Mitsubishi Gas HF BT HL832NX-A-HS
Larghezza minima / spaziatura:30 / 30um
Superficie:ENEPIG(2U)
Spessore PCB: 0,3 mm
Livello:4Layers
Struttura:1L-4L,1L-2L,3L-4L
Inchiostro della maschera di saldatura:TAIYO PSR4000 AUS308
Apertura: Foro laser 0.075mm, foro meccanico 0.1mm
Applicazione:BGA Circuit Board
