PCB substrato componente

The substrate material used in Component Substrate PCB is the basic material for manufacturing semiconductor components and printed circuit boards, come il silicio, gallium arsenide, Granato epitassiale di silicio e granato epitassiale utilizzato nell'industria dei semiconduttori. It is made of high-purity alumina (alumina) as the main raw material, che è formato da stampaggio ad alta pressione, high-temperature firing, e poi tagliato e lucidato. The ceramic substrate is the basic material for manufacturing thick film and thin film circuits. Copper clad laminate (referred to as clad laminate) is a substrate material used to manufacture printed circuit boards. In addition to supporting various components, può anche raggiungere il collegamento elettrico o l'isolamento elettrico tra di loro.

The packaging substrate is an important part of electronic packaging and a bridge between the chip and the external circuit. The substrate plays the following roles in the package:

‘ Realize the transmission of current and signal between the chip and the outside world;

"Proteggere e sostenere meccanicamente il chip;

‘¢It is the main way for the chip to dissipate heat to the outside world;

‘£ is the spatial transition between the chip and the external circuit.

Dal punto di vista materiale, commonly used packaging substrates include metal substrates, substrati ceramici e substrati organici.

Il substrato metallico si riferisce a un laminato rivestito di rame a base di metallo costituito da una lamiera metallica, uno strato dielettrico isolante e un composito di lamina di rame. I substrati metallici sono ampiamente utilizzati nei componenti elettronici e nei materiali di supporto del circuito integrato e nei dissipatori di calore grazie alle loro eccellenti prestazioni di dissipazione del calore, prestazioni meccaniche di elaborazione, prestazioni di schermatura elettromagnetica, prestazioni di stabilità dimensionale, prestazioni magnetiche e versatilità. I dispositivi elettronici di potenza (come tubi raddrizzatori, tiristori, moduli di potenza, diodi laser, tubi a microonde, ecc.) e i dispositivi microelettronici (come CPU per computer, chip DSP) svolgono un ruolo importante nei campi della comunicazione a microonde, controllo automatico, conversione di potenza e aerospaziale. Ruolo.

Traditional metal-based electronic packaging materials include Invar, Kovar, W, Mo, Al, Cu, ecc. These materials can partially meet the above-mentioned requirements, ma hanno ancora molte carenze. Invar is an iron-cobalt-nickel alloy, e Kovar è una lega di ferro-nichel. They have good processing properties, basso coefficiente di espansione termica, but poor thermal conductivity; Mo and W have low thermal expansion coefficients, E la conducibilità termica è molto più alta di Invar e Kovar, and the strength and hardness are very high, Così Mo e W sono stati ampiamente utilizzati nell'industria dei semiconduttori di potenza.

Tuttavia, Mo e W sono costosi, difficili da elaborare, poveri nella saldabilità, alta densità e hanno una conducibilità termica molto inferiore rispetto al Cu puro, che limita le loro ulteriori applicazioni. Cu e Al hanno una buona conducibilità termica ed elettrica, ma il coefficiente di espansione termica è troppo grande, che è incline a stress termico. Il substrato metallico attuale si riferisce a un laminato rivestito di rame a base di metallo fatto di una lamiera metallica, uno strato dielettrico isolante e un foglio composito di rame (o alluminio).

The selection of substrate material for Component Substrate PCB must first consider the electrical characteristics of the substrate material, che è, the insulation resistance, resistenza all'arco, and breakdown strength of the substrate; secondly, considerare le sue caratteristiche meccaniche, that is, la resistenza al taglio e la durezza del circuito stampato. ; In addition, prezzo e produzione di pcb costs must be considered.