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PCB Rigid-Flex

PCB flessibile FPC

PCB Rigid-Flex

PCB flessibile FPC

PCB flessibile FPC

Modello: FPC PCB flessibile

Materiale: PI, PET

Strati: 1 strato - 12 strati

Spessore finito: 0.1mm + 0.8mm

Spessore rame: 1/3OZ - 1OZ

Colore: Giallo / Verde / Bianco

Trattamento superficiale: Oro ad immersione / OSP

Traccia minima/spazio: 2mil/2mil

Foro minimo: 0.1mm

Applicazione: Vari prodotti elettronici

Product Details Data Sheet

FPC è anche chiamato PCB flessibile o circuito stampato flessibile. FPC è realizzato in poliimide (PI) o polietilene tereftalato (PET) materia prima flessibile PCB che può essere piegato e piegato. FPC è un circuito stampato flessibile con alta densità del circuito, leggero, spessore sottile e buone prestazioni di piegatura.


FPC è un metodo per soddisfare i requisiti di miniaturizzazione e mobilità dei prodotti elettronici. La scheda PCB flessibile può essere piegata, avvolta e piegata liberamente, può resistere a milioni di piegature dinamiche senza danneggiare il conduttore, può essere disposta arbitrariamente in base ai requisiti di layout spaziale e può muoversi ed espandersi liberamente nello spazio tridimensionale, in modo da raggiungere l'integrazione dell'assemblea PCB e della connessione del conduttore. Il prototipo di FPC ha anche i vantaggi di buona dissipazione del calore, saldabilità, facile assemblaggio e basso costo globale. Pertanto, il substrato flessibile è stato ampiamente usato nella striscia principale del circuito stampato flessibile, aerospaziale, militare, comunicazione mobile, laptop, periferiche del computer, PDA, fotocamere digitali e altri campi o prodotti. Che cos'è FPC? Lo sai?


Qual è la differenza tra PCB vs FPC?

1. PCB è fatto dalla stampa, quindi è chiamato un circuito stampato. FPC è anche fatto dalla stampa, quindi il circuito flessibile FPC è anche un circuito stampato PCB. I circuiti stampati includono PCB rigido e substrato flessibile. Ma siamo abituati a riferirci a schede PCB rigide come PCB o PCB, la scheda PCB flessibile è chiamata FPC o FPCB.

2. PCB flessibile e l'utilizzo rigido dello spazio PCB è diverso. Per i circuiti stampati rigidi PCB, a meno che le linee non siano realizzate in forma tridimensionale dalla colla del film, il circuito stampato è piatto in generale. Pertanto, la progettazione di prodotti elettronici dovrebbe fare pieno uso dello spazio tridimensionale e il circuito flessibile FPC è una buona soluzione. Lo schema di estensione spaziale comune per i circuiti stampati rigidi PCB è quello di utilizzare slot più schede di interfaccia. I circuiti stampati flessibili FPC possono fare strutture simili fintanto che sono progettati per mezzo di trasferimento e hanno una maggiore flessibilità nella progettazione direzionale.

3. circuito flessibile PCB e circuito rigido PCB hanno caratteristiche diverse. FPC utilizza generalmente PI o PET come materiale flessibile del substrato di base e può piegarsi o flettere liberamente. PWB è generalmente fatto di FR4, ceramica, teflon e metallo, che non possono essere piegati o flessi.

4. PCB a circuito flessibile e PCB a circuito rigido sono utilizzati per scopi diversi. La scheda flessibile FPC viene utilizzata su collegamenti che richiedono piegatura ripetuta e alcuni widget. La scheda rigida PCB è spesso utilizzata in luoghi in cui la flessione non è richiesta e dove la durezza è relativamente alta.

FPC vs PCB

Sette tipi di substrato flessibile

1. La scheda PCB flessibile monolaterale è composta da "circuito monolaterale + pellicola protettiva". Il piatto flessibile singolo lato ha una buona resistenza di piegatura.

2. La scheda PCB flessibile bifacciale è composta da "pellicola protettiva + circuito bifacciale + pellicola protettiva". La scheda flessibile bifacciale ha un foglio di rame su entrambi i lati del substrato del bordo bifacciale e gli strati superiori e inferiori sono collegati attraverso fori PTH, quindi la sua flessibilità è peggiore di quella del singolo pannello.

3. singolo più singolo bordo composito FPC è composto da "pellicola protettiva + singola linea laterale + colla pura + singola linea laterale + pellicola protettiva". Deve attaccare due fogli di rame monofacciali insieme alla colla pura e quindi condurre i due strati attraverso i fori PTH e la colla pura nell'area di piegatura deve essere scavata.

4. Il bordo in rilievo FPC è composto da "foglio di rame puro + pellicole protettive superiori e inferiori". Il foglio di rame puro più spesso viene premuto sul PI e la struttura del dito appeso è formata in alcune aree. Pricipalmente è usato nella piegatura dell'esposizione a cristalli liquidi (TFT) e può fornire la funzione plug-in della saldatura densa.

5. PCB multistrato flessibile, PCB multistrato flessibile è fatto di "CCLS multiplo unilaterale (o schede bifacciali) + colla pura + pellicola protettiva (CVL)". I fili di ogni strato sono collegati attraverso fori PTH. A causa di troppi strati, la sua flessibilità è scarsa (la flessibilità dell'area di progettazione dell'apertura della colla pura è buona)

6. Il PCB Flex-Rigid è saldato o premuto da "substrato FPC monofacciale o bifacciale + substrato PCB rigido multistrato ". Le linee sulla scheda PCB Flex-Rigid sono collegate attraverso fori PTH. La scheda PCB Flex-Rigid può realizzare assemblaggio tridimensionale in diverse condizioni di assemblaggio, ha le caratteristiche di luce, sottile e breve e può ridurre le dimensioni dell'assemblaggio, la qualità e gli errori di cablaggio dei prodotti elettronici.

7. L'antenna PCB flessibile equivale a tirare fuori la linea dell'antenna sul PCB e utilizzare altro metallo esterno come antenna. Di solito è utilizzato nei telefoni cellulari di fascia media e bassa e nei prodotti hardware intelligenti con bande di frequenza complesse. Questa antenna a circuito flessibile è applicabile a quasi tutti i piccoli prodotti elettronici e può essere utilizzata come antenna complessa in più di 10 bande di frequenza come 4G. Ha buone prestazioni e basso costo.


Come fare PCB flessibile?

Processo di produzione flessibile PCB a 2 strati

Taglio - foratura - PTH - galvanizzazione - pretrattamento - pasta secca - allineamento - esposizione - sviluppo - galvanizzazione grafica - rimozione della pellicola - pretrattamento - pasta secca - allineamento esposizione - sviluppo - incisione - rimozione della pellicola - trattamento superficiale - pasta di rivestimento - pressatura - indurimento - deposizione di nichel - stampa dei caratteri - taglio - misurazione elettrica - punzonatura - ispezione finale - imballaggio - spedizione

1 strato flessibile processo di produzione PCB

Taglio - foratura - incollaggio di film secco - allineamento - esposizione - sviluppo - incisione - spogliatura - trattamento superficiale - incollaggio di film di copertura - pressatura - indurimento - trattamento superficiale - deposizione di nichel oro - stampa dei caratteri - cesoia - misurazione elettrica - punzonatura - ispezione finale - imballaggio - spedizione


Come saldare FPC a PCB e come cancellare PCB flessibile?

Il PCB flessibile di saldatura deve utilizzare un connettore FPC per connettersi al PCB, quindi appare il PCB Rigid-Flex. Il PCB Rigid-Flex può risparmiare il costo della saldatura del connettore FPC al connettore PCB e FPC. Inoltre ha un migliore utilizzo dello spazio e prestazioni più stabili. Tuttavia, il costo del PCB Rigid-Flex è molto più alto di quello del PCB flessibile.

La macchina flessibile del PWB di pulizia ionica può risolvere il problema di scarsa idrofilicità di FPC e scarsa adesione della placcatura di rame. La scarsa idrofilicità di PI, un materiale PCB flessibile, è la ragione fondamentale che influisce sull'affidabilità della placcatura in rame. Il trattamento superficiale del substrato di PI dalla macchina di pulizia al plasma può efficacemente migliorare l'idrofilia del materiale di PI, il misuratore dell'angolo di contatto dell'acqua è utilizzato per misurare il materiale di PI prima e dopo il trattamento di superficie del plasma. L'angolo di contatto dell'acqua può essere ridotto da più di 450 a meno di 50. Se il rivestimento di sputtering magnetron viene eseguito in questo momento, la forza di legame del film di rame può soddisfare i requisiti attesi.

A volte, per la saldatura FPC, perché è troppo morbido, abbiamo bisogno di progettare un rinforzo per esso. Quando abbiamo bisogno di saldare i componenti a FPC, il substrato flessibile di progettazione si collega dal PCB di alluminio flessibile al circuito stampato PCB. Può rendere la porta di produzione del circuito FPC abbia una migliore durezza. Questo rende il montaggio più conveniente.


Caratteristiche di FPC

Le FPCS hanno flessibilità e affidabilità. Attualmente, ci sono quattro tipi di schede PCB flessibili FPC: PCB monofacciale, bifacciale, multistrato e Flex-Rigid.

1. FPC unilaterale è il meno costoso quando non richiedono alte prestazioni elettriche. Durante il cablaggio di circuiti stampati su un lato, dovrebbero essere selezionate schede flessibili su un lato. Ha un modello conduttivo inciso chimico e un foglio di rame calandrato come strato conduttivo del modello sul materiale di base isolante flessibile. I materiali isolanti possono essere poliimide, polietilene tereftalato, estere della fibra acrilammide e cloruro di polivinile.

2. Il doppio lato FPC è una grafica conduttiva fatta incisione di uno strato su ogni lato della membrana di base dell'isolamento. I fori metallici collegano la grafica su entrambi i lati del materiale isolante per formare percorsi conduttivi per soddisfare la progettazione di flessibilità e funzioni utili. La copertura protegge i fili monofacciali e bifacciali e indica dove sono posizionati i componenti.

3. il circuito stampato multistrato di FPC è strati di circuiti flessibili unilaterali o bifacciali con tre o più strati e i fori metallizzati sono formati perforando L e galvanizzando per formare percorsi conduttivi tra gli strati. Ciò elimina la necessità di processi di saldatura complessi. I circuiti multistrato hanno enormi differenze funzionali in maggiore affidabilità, migliore conducibilità termica e prestazioni di assemblaggio più convenienti. Durante la progettazione del layout si dovrebbe tenere conto dell'interazione tra dimensioni dell'assemblaggio, numero di strati e flessibilità.

4. I circuiti stampati rigidi e flessibili tradizionali sono costituiti da substrati rigidi e flessibili con strati selettivi pressati insieme. La struttura è compatta e condotta con L metallizzate. Flex-Rigid PCB è una buona scelta se entrambi i lati anteriore e posteriore di un circuito stampato hanno componenti. Tuttavia, se tutti i componenti sono su un lato, sarebbe più conveniente utilizzare una piastra flessibile bifacciale con uno strato di materiale di rinforzo FR4 sul retro.

5. il circuito flessibile FPC con una struttura ibrida è un circuito stampato PCB multistrato e lo strato conduttivo è composto da metalli diversi. Un pannello a 8 strati utilizza FR-4 come mezzo interno e poliimide come mezzo esterno. I cavi sono estesi da tre direzioni diverse della scheda madre, ognuna fatta di metalli diversi. Lega di Langtang, rame e oro sono utilizzati come cavi separati. Questa struttura ibrida è utilizzata principalmente in basse temperature dove il rapporto tra conversione del segnale elettrico e conversione del calore e le prestazioni elettriche è più esigente ed è l'unica soluzione praticabile.

La convenienza e il costo totale del design interno possono essere valutati per ottenere il miglior rapporto prestazioni-prezzo.


L'economia del CCP

Se il design del circuito FPC è relativamente semplice, la dimensione totale è piccola e lo spazio è adatto, la connessione interna tradizionale è per lo più molto più economica. I circuiti flessibili sono una buona opzione di progettazione per circuiti complessi, elaborando molti segnali o avendo proprietà elettriche o meccaniche speciali. L'assemblaggio flessibile è più economico quando le dimensioni e le prestazioni dell'applicazione superano le capacità dei circuiti rigidi. Un pad di incollaggio 12mil con fori 5MIL e un circuito flessibile di linea e spaziatura 3mil può essere realizzato su un singolo film. Pertanto, è più affidabile montare il chip direttamente sul film. Perché non contiene ritardanti di fiamma che possono essere fonti di sporco ionico di perforazione. Questi film possono essere protettivi e induriti a temperature più elevate per ottenere temperature di transizione vetro più elevate. Il risparmio sui costi dei materiali flessibili rispetto ai materiali rigidi è dovuto all'esenzione dei plug-in.

L'alto costo delle materie prime è la ragione principale dell'alto prezzo dei circuiti flessibili. I prezzi delle materie prime variano notevolmente e il costo delle materie prime utilizzate per il circuito flessibile del poliestere meno costoso è 1,5 volte quello delle materie prime utilizzate per il circuito rigido. I circuiti flessibili poliimidici ad alte prestazioni sono fino a quattro volte o superiori. Allo stesso tempo, la flessibilità dei materiali rende difficile automatizzare la lavorazione durante il processo produttivo, con conseguente diminuzione della produzione. Durante il processo di assemblaggio finale si verificano difetti, tra cui la rimozione degli accessori flessibili e la rottura della linea. Ciò è più probabile che si verifichi quando il design non è adatto all'applicazione. In presenza di sollecitazioni elevate causate dalla flessione o dalla sagomatura, sono spesso necessari materiali di rinforzo o rinforzo. Nonostante l'elevato costo delle materie prime e la produzione ingombrante, le funzioni di giunzione pieghevoli, pieghevoli e multistrato riducono la dimensione complessiva dei componenti, riducono il materiale utilizzato e riducono il costo complessivo di assemblaggio.


L'industria flessibile dei circuiti stampati PCB è nel processo di sviluppo su piccola scala ma rapido. Il processo di pellicola spessa del polimero è un processo di produzione efficiente e a basso costo. Questo processo stampa selettivamente inchiostro polimerico conduttivo su substrati flessibili poco costosi. Il materiale di base flessibile rappresentativo è PET. I conduttori a pellicola spessa del polimero includono riempitori di metallo stampato in seta o polvere di carbonio. Il processo a pellicola spessa del polimero stesso è pulito e utilizza adesivi SMT senza piombo senza incisione. Il circuito a pellicola spessa del polimero è un decimo del prezzo del circuito a film sottile della poliimide di rame a causa del suo processo additivo e del basso costo del materiale di base. È 1/2-1/3 del prezzo di un circuito stampato rigido. Il metodo della pellicola spessa del polimero è particolarmente adatto per il pannello di controllo del dispositivo. Sui telefoni cellulari e altri prodotti portatili, il metodo a pellicola spessa del polimero è adatto per convertire componenti, interruttori e dispositivi di illuminazione sulla scheda madre del circuito stampato in circuiti a pellicola spessa del polimero. Risparmia sia i costi che i consumi energetici.

In generale, le schede PCB flessibili sono effettivamente più costose e costose dei circuiti rigidi. Le schede PCB flessibili sono prodotte con il fatto che molti parametri sono fuori tolleranza. La difficoltà nel realizzare un circuito flessibile è la flessibilità del materiale.


FPC (Flexible Printed Circuit Board) è ampiamente utilizzato in diversi settori grazie alla sua eccellente flessibilità e caratteristiche sottili e leggere. Le sue principali aree di applicazione includono elettronica, elettronica automobilistica, dispositivi medici e controlli industriali.


1. Elettronica

Le schede FPC sono utilizzate in una vasta gamma di prodotti elettronici, tra cui telefoni cellulari, tablet e dispositivi indossabili intelligenti. Il loro design consente un elevato grado di integrazione e può supportare connessioni a circuito miniaturizzato e ad alta densità, migliorando così le prestazioni e la portabilità dei prodotti elettronici.


2. Elettronica automobilistica

Nel campo automobilistico, le schede FPC sono ampiamente utilizzate per sistemi di navigazione in auto, sistemi di intrattenimento e dispositivi di comunicazione. Offrono soluzioni di connettività flessibili in spazi ristretti per garantire le prestazioni e la stabilità dei sistemi elettronici automobilistici.


3. Attrezzature mediche

I circuiti FPC sono sempre più utilizzati nelle apparecchiature mediche, comunemente trovati nelle apparecchiature di monitoraggio dei segni, negli strumenti terapeutici e nelle apparecchiature di imaging medico. Sono in grado di mantenere l'affidabilità in ambienti ad alta temperatura e umidità e rispettare gli standard di sicurezza medica.


4. Controlli industriali

Nel campo del controllo industriale, i circuiti FPC sono utilizzati in sistemi come apparecchiature di automazione e robot per fornire cavi ad alta densità e connessioni affidabili. Queste schede soddisfano l'esigenza di alte prestazioni e stabilità nelle moderne attrezzature industriali.


5. Aerospace

Le schede FPC hanno trovato applicazioni anche nel settore aerospaziale e aeronautico, dove sono selezionate per la loro sottigliezza e l'elevata resistenza alle vibrazioni in apparecchiature critiche per ridurre il peso complessivo e migliorare le prestazioni del veicolo.


Costo del CCP

Il prezzo degli assemblaggi FPC sta scendendo, diventando vicino ai circuiti rigidi tradizionali. La ragione principale è l'introduzione di materiali FPC aggiornati, il miglioramento del processo di produzione e il cambiamento della struttura. Ora la struttura rende il prodotto più stabile al calore e pochi materiali non corrispondono. Alcuni materiali più recenti possono produrre linee più sofisticate perché lo strato di rame è più sottile, rendendo i componenti più leggeri e adatti a piccoli spazi. In passato, la lamina di rame è stata attaccata ai supporti rivestiti con adesivo tramite il processo di pressatura a rullo. Oggi, la lamina di rame può essere prodotta direttamente sul supporto senza utilizzare adesivo. Queste tecniche si traducono in strati di rame spessi diversi micron e linee sottili di 3m.1 o anche più strette di larghezza. I circuiti flessibili con alcuni adesivi rimossi hanno proprietà ignifughe. Ciò accelererà il processo di certificazione uL e ridurrà ulteriormente i costi. Le maschere di saldatura flessibili del circuito stampato FPC e altri rivestimenti superficiali riducono ulteriormente il costo dell'assemblaggio flessibile.


Sviluppo futuro del CCP

1. Spessore di FPC. Lo spessore di FPC sta diventando sempre più flessibile e sottile.

2. Resistenza piegante di FPC. È una caratteristica intrinseca di FPC che può piegare. La resistenza alla flessione di FPC supera milioni di volte.

3. prezzo FPC. In questa fase, il prezzo di FPC è molto più alto di quello del PCB e il prezzo di FPC sarà più economico in futuro.

4. Con l'aggiornamento del livello di processo FPC, l'apertura minima e la larghezza minima della linea / distanza della linea soddisfano i requisiti più elevati.

In futuro, circuiti flessibili più piccoli, complessi e più costosi per l'assemblaggio FPC richiederanno modi più innovativi per assemblare FPC e circuiti flessibili ibridi aggiuntivi. La sfida per l'industria dei circuiti flessibili consiste nel sfruttare i suoi vantaggi tecnologici per tenere il passo con i computer, le comunicazioni remote, la domanda dei consumatori e un mercato attivo. Inoltre, i circuiti flessibili FPC svolgeranno un ruolo importante nelle operazioni senza piombo.


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Modello: FPC PCB flessibile

Materiale: PI, PET

Strati: 1 strato - 12 strati

Spessore finito: 0.1mm + 0.8mm

Spessore rame: 1/3OZ - 1OZ

Colore: Giallo / Verde / Bianco

Trattamento superficiale: Oro ad immersione / OSP

Traccia minima/spazio: 2mil/2mil

Foro minimo: 0.1mm

Applicazione: Vari prodotti elettronici


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