HDI PCB Board - Produzione di PCB HDI page 1

Modello: Modulo ottico HDI PCB

Livelli: 8Livelli

Materiale: TG170 FR4

Costruzione: 2+4+2 HDI PCB

Spessore finito:0,8 mm

Spessore rame: 0,5OZ

Colore: verde/bianco

Trattamento superficiale: Oro duro elettrico

Tecnologia speciale: smussatura del dito dorato

Traccia minima/spazio: 3mil/3mil

Applicazione: PCB HDI del modulo ottico

Modello: PCB HDI

Strati: 4 strati - 48 strati

Materiale: Shengyi, Tuc, ITEQ, Panasonic

Costruzione: 1-5N, PCB HDI Anylayer

Spessore finito: 0.3 - 3.2mm

Spessore rame: 0.5OZ/1OZ

Colore: verde/bianco/nero/rosso/blu

Trattamento superficiale: ENIG/OSP

Tecnologia speciale: Spessore oro

Traccia minima/spazio: BGA 2mil/2mil

Applicazione: Scheda del circuito stampato HDI

Modello: PCB Anylayer HDI per telefoni cellulari Android

Livelli: 12Livelli

Materiale : TUC TU883

Costruzione: qualsiasi strato

Spessore finito: 1,2 mm

Spessore rame: 0,5OZ

Colore: blu/bianco

Trattamento superficiale: oro ad immersione + OSP

Tecnologia speciale: nessuna

Traccia minima/spazio: 3mil/3mil

Applicazione: PCB Anylayer HDI per telefoni cellulari Android

Modello: PCB della scheda principale dello smartphone

Livelli: 12Livelli

Materiale : IT180A TG170 FR4

Costruzione: PCB 3+6+3 HDI

Spessore finito: 1,0 mm

Spessore rame: 0,5OZ

Colore: blu/bianco

Trattamento superficiale: oro ad immersione

Traccia/spazio minimo: 2,5 mil/2,5 mil

Applicazione: PCB del bordo principale del telefono intelligente

Modello: HDI Mouse Bite PCB

Livelli: 10Layer

Materiale: SY S1000-2

Costruzione: 1+4+q

Spessore finito:0,8 mm

Spessore rame: 1OZ/1OZ

Colore: verde/bianco

Trattamento superficiale: ENIG

Traccia minima/spazio: 3mil/3mil

Applicazione: Consumer HDI PCB Board

Modelo: HDI PCB telefono cellulare

Capacità: 60 capas

Materiale: Sy s1000 - 2

Construcció n: 1 + 4 + 1 HDI di primer ordine

Espensore del prodotto terminale: 0,8 mm

Espesor del Cobre: 0.5 Oz

COLORE: verde / bianco

Trattamento de superficie: inmersió n en oro

Seguimiento/espacio mí nimo:3mil/3mil

Aplicació n:tavolo di PCB HDI per telé fonos mó viles

Modello: 6layers 1 + N + 1 PCB del telefono cellulare

Materiale: S1000-2

Livello:6Livelli 1+N+1

Colore:verde/bianco

Spessore finito: 0.8mm

Spessore rame: inner0.5OZ, outer1OZ

Trattamento superficiale: Immersione Oro + OSP

Traccia minima/spazio: 3mil/3mil

Applicazione: PCB del telefono cellulare

Modello: Prodotti digitali PCB HDI

Livelli: 8Livelli

Materiale: IT180A

Costruzione: 2+4+2 HDI PCB

Spessore finito: 1.0mm

Spessore rame: 0,5/0,5OZ

Colore: verde/bianco

Trattamento superficiale: oro ad immersione

Tecnologia speciale: nessuna

Traccia minima/spazio: BGA 3mil/3mil

Applicazione: PCB prodotti digitali

Modello: 12 strati 3 ordini HDI Communication PCB

Livelli: 12Livelli

Materiale: TU872slk

Costruzione: 3+6+3 HDI PCB

Spessore finito: 1,2 mm

Spessore rame: 0,5OZ

Colore: Blu/Bianco

Trattamento superficiale: oro ad immersione

Tecnologia speciale: nessuna

Traccia minima/spazio: 2.5mil/2.5mil

Applicazione: scheda pcb del prodotto di comunicazione

Modello: Micro SD card PCB

м 1072; 1090; 1077; 1088; 1080; 1072; 1083;: isola fr408

Livello:6Layers 2+N+2 HDI

ц 1074; 1077; 1090;: 1095; 1077; 1088; 1085; 1099; 1081; / 1073; 1077; 1083; 1099; 1081;

Spessore finito: 0.3mm

т 1086; 1083; 1097; 1080; 1085; 1072; 1084; 1077; 1076; 1080;: 1 / 3 у 1085; 1094; 1080; 1080; 1074; 1085; 1091; 1090; 1088; 1080;, 0 у 1085; 1094; 1080; 1081; 1089; 1085; 1072; 1088; 1091; 1078; 1080;. 1091; 1085; 1094; 1080; 1103;

о 1073; 1088; 1072; 1073; 1086; 1090; 1082; 1072; 1087; 1086; 1074; 1077; 1088; 1093; 1085; 1086; 1089; 1090; 1080;: 1074; 1099; 1097; 1077; 1083; 1072; 1095; 1080; 1074; 1072; 1085; 1080; 1077; 1079; 1086; 1083; 1086; 1090; 1072;

м 1080; 1085; 1080; 1084; 1072; 1083; 1100; 1085; 1099; 1081; 1090; 1088; 1077; 1082; / 1087; 1088; 1086; 1089; 1090; 1088; 1072; 1085; 1089; 1090; 1074; 1086;: 2.5mil / 2.5mil

Foro minimo: Foro meccanico 0.2mm， Foro laser 0,1mm

П 1088; 1080; 1083; 1086; 1078; 1077; 1085; 1080; 1077;: Micro SDKA PCB

Modello: 2+N+2 Mobile Main Board

Livelli: 8Livelli

Materiale: TG170 FR4

Costruzione: 2+4+2 HDI PCB

Spessore finito:0,8 mm

Spessore rame: 0,5OZ

Colore: verde/bianco

Trattamento superficiale: Immersione Oro + OSP

Traccia minima/spazio: 3mil/3mil

Foro minimo: Foro laser 0.1mm

Applicazione: Mobile Main Board

Modello: 8L 2 + N + 2 Mobile Main Board

Materiale: FR4Construction: 8L 2 + N + 2 HDIFInished Spessore: 1.0mm Spessore rame: 1OZColore: Verde/WhiteTrattamento superficiale: Immersione GoldMin Traccia/Spazio: 3.5mil/3.5milForo minimo: Foro meccanico 0.2mm， Laser Hole0.1mmApplicazione: Scheda Principale Mobile

Modello: 2 + N + 2 HDI Communication PCB

Livelli: 6Livelli

Materiale: IT150

Costruzione: 2+2+2 HDI PCB

Spessore finito:0,8 mm

Spessore rame: 0,5OZ

Colore: verde/bianco

Trattamento superficiale: Immersione Oro + OSP

Traccia minima/spazio: 3mil/3mil

Foro minimo: Foro laser 0.1mm

Applicazione: Communication HDI PCB