Fabbricazione PCB di precisione, PCB ad alta frequenza, PCB ad alta velocità, PCB standard, PCB multistrato e assemblaggio PCB.
La fabbrica di servizi personalizzati PCB e PCBA più affidabile.
Modello: PCB della scheda principale dello smartphone
Livelli: 12Livelli
Materiale : IT180A TG170 FR4
Costruzione: PCB 3+6+3 HDI
Spessore finito: 1,0 mm
Spessore rame: 0,5OZ
Colore: blu/bianco
Trattamento superficiale: oro ad immersione
Traccia/spazio minimo: 2,5 mil/2,5 mil
Applicazione: PCB del bordo principale del telefono intelligente
Circa il PCB della scheda principale del telefono intelligente (PCB HDI):
PCB HDI a 12 strati a 3 livelli, 15-18 giorni per la lievitazione, 15-25 giorni per i lotti, speciale PCB multistrato proofing e Commercio speciale per la consegna dei lotti, ipcb can make Smart phone PCB main board (HDI PCB ) realizzazione rapida di prototipi e tempi di consegna rapidissimi per IPCB HD a 3 livelli a 12 strati è 7 giorni.
Smart phone main board PCB(HDI PCB) |
Smart phone |
Per il PCB della scheda principale dello smartphone(HDI PCB) capacità di processo di ipcb, per favore clicca HDI PCB Technics Capacity.
iPcb Circuits Limited è un'impresa high-tech focalizzata sulla ricerca e sviluppo e sulla produzione di prototipi PCB di precisione. iPcb ha sviluppato autonomamente il primo PCB Automatic Quotation System (PAQS) nel settore, che collegava automaticamente il nostro PCB fabbrica per servizio intelligente e PCB prototipo rapida fabbricazione. Il nostro obiettivo finale è costruire un cluster PCB intelligente Internet + industria 4.0 di fabbrica per fornire professionale tecnologia PCB e PCB Servizi di fabbricazione di prototipi per i clienti.
IPCB produce radiofrequenza a microonde(RF) PCB, ibrida ad alta frequenza PCB, (1-70layers) PCB multistrato, PCB HDI, PCB rigid-flex, PCB a base di metallo, PCB in ceramica. Abbiamo una ricerca approfondita su PCB con requisiti speciali come PCB a foro interrato cieco, perforazione posteriore PCB, step slot PCB, Trasportatore IC PCB, rame ultra spesso PCB, ecc
Modello: PCB della scheda principale dello smartphone
Livelli: 12Livelli
Materiale : IT180A TG170 FR4
Costruzione: PCB 3+6+3 HDI
Spessore finito: 1,0 mm
Spessore rame: 0,5OZ
Colore: blu/bianco
Trattamento superficiale: oro ad immersione
Traccia/spazio minimo: 2,5 mil/2,5 mil
Applicazione: PCB del bordo principale del telefono intelligente
Per problemi tecnici PCB, il team di supporto esperto iPCB è qui per aiutarti con ogni passo. È inoltre possibile richiedere PCB citazione qui. Si prega di contattare E-mail sales@ipcb.com
We will respond very quickly.
