HDI PCB telefono cellulare

Un buen diSeño laminado permite Placa de circuito impresa Mejor rendimiento.En la actualidad,la competenza en el mercado de teléfonos móviles es cada vez más feroz, El costo es sin duda un factor importante para la supervivencia. Es un teléfono de bajo costo.Placa di circuito impreso Seis niveles de primer orden HDI Placa di circuito impreso Board Detección.Produción de productos primari HDI Placa di circuito impreso Board Es relativamente semplice., El processo y el processo estánbien controlados, Y el costo másbajo.

Leyenda del agujero ciego mecánicode primer orden (la siguiente figura no estádiseñada para agujeros superpuestos)

HDI: abreviatura de interconexión de alta densidad, interconexión de alta densidad, performaón no mecánica, anillos de agujeros micro - ciegos de hasta 6 mils, ancho de cablado entre capas internas y externas. El método de fabricación de placas multicapa con una distanza de alambre inferior a 4 mils y un diámetro de almohadilla inferior a 0,35 MM se lama hdi pcb.

Cómo definir varios niveles de hdi pcb

Agujero ciego: abreviatura de agujero ciego para realizar la conexión y conducción entre la capa interior y la capa exterior.

Paso subterráneo: la abreviatura de paso subteráneo realiza la conexión entre la capa interior y la capa interior, y los agujeros ciegos son másgrandes.

El agujero ciego es un pequeño agujero de 0,05 mm ~ 0,15 mm de diámetro. Los agujeros ciegos enterrados se forman mediante performación láser, grabado plasmáticoy performación inducida por la luz. La perfación láserse divide generale en CO2 y YAG laser Machine (UV).

La primera y segunda etapa de la placa de PCB de 6 capas se utilizan para la placa de PCB que necesita performación láser, es decir, la placa de hdi pcb.

6 capas de Placa di circuito impresa HDI de primer orden agujeros ciegos: 1 - 2, 2 - 5, 5 - 6. Es decir, 1 - 2, 5 - 6 requiere performación láser.

Segundo piso, 6º piso HDI Placa di circuito impreso Board Agujero ciego del dedo: 1 - 2, 2 - 3, 3 - 4, 4 - 5, 5 - 6. Requiere dos perforaciones làser. Primero perforar 3 - 4 agujeros enterrados, then press 2 - 5, Luego practique 2 - 3, Uso inicial de 4 - 5 agujeros láser, Luego presidenza 1 - 6 por segunda vez, Luego perforar 1 - 2 y 5 - 6 agujeros láser por segunda vez. Finalmente perforar. Como puede ver, el segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board Ha sido presidente dos veces, eseguito dos veces por láser.

Además, Segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board También se divide en: agujero equivocado de segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board Agujero apilado de segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board. Agujero de error de segundo orden HDI Placa de circuito impreso Board Indica que los agujeros ciegos 1 - 2 y 2 - 3 están entrelazados, Segundo orden HDI Placa de circuito impreso board Agujeros ciegos 1 - 2 y 2 - 3 superpuestos, Ejemplo: ciego: 1 - 3, 3 - 4, 4 - 6. Espera un minuto., Tercer orden, Cuarto orden. Todos son iguales.