PCB senza alogeni

Osservazioni:

1. scheda specifica: IPC-4101/128, è per il vostro riferimento solo.

2. All il valore tipico è basato su 1.6mm specimen, mentre il Tg è per il campione.50mm.

3. Tutti i valori tipici sopra elencati sono solo per il vostro riferimento e non sono destinati alla specifica. Si prega di contattare Shengyi Technology Co., Ltd.. per informazioni dettagliate. Tutti i diritti di questa scheda tecnica sono riservati da Shengyi Technology Co., Ltd.

Explanation: C=Humidity conditioning, D=Condizionamento per immersione in acqua distillata, E=Temperature conditioning

La prima cifra che segue la lettera indica la durata del precondizionamento in ore, la seconda cifra la temperatura di precondizionamento ine la terza cifra l'umidità relativa.

Perché vietare gli alogeni?

L'alogeno si riferisce agli elementi alogeni nella tavola periodica degli elementi chimici, inclusi fluoro (F), cloro (CL), bromo (Br) e iodio (1). Attualmente, i substrati ignifughi, FR4, CEM-3, ecc., i ritardanti di fiamma sono per lo più resine epossidiche bromurate. Ale resine epossidiche bromurate, tetrabromobisfenolo A, bifenili polimerici polibromurati, difenileteri polimerici polibromurati, Gli eteri polibromurati di difenile sono le principali barriere di combustibile per i laminati rivestiti di rame. Hanno un costo contenuto e sono compatibili con le resine epossidiche. Tuttavia, studi di istituzioni correlate hanno dimostrato che i materiali ritardanti di fiamma contenenti alogeni (Polybrominated Biphenyls PBB: Polybrominated Diphenyl Ethyl PBDE) emetteranno diossina (diossina TCDD), benzofurano (Benzfuran), ecc. quando vengono scartati e bruciati. Grandi quantità di fumo, odore sgradevole, gas altamente tossico, cancerogeno, non possono essere scaricati dopo ingestione, non rispettoso dell'ambiente, e pregiudicano la salute umana. Pertanto, L'Unione europea ha avviato il divieto di utilizzare PBB e PBDE come ritardanti di fiamma nei prodotti informativi elettronici. Il Ministero dell'Industria dell'Informazione cinese richiede inoltre che dal 1° luglio 2006 i prodotti di informazione elettronica immessi sul mercato non contengano sostanze quali piombo, mercurio, cromo esavalente, bifenili polibromurati o difenileteri polibromurati.

Il diritto dell'UE vieta l'uso di sei sostanze tra cui PBB e PBDE. Resta inteso che il PBB e il PBDE non sono più utilizzati nell'industria dei laminati rivestiti di rame e che vengono utilizzati principalmente materiali ignifughi al bromo diversi dal PBB e dal PBDE, come il tetrabromuro. La formula chimica del bisfenolo A, dibromofenolo, ecc. è CISHIZOBr4. Questo tipo di laminato rivestito di rame contenente bromo come ritardante di fiamma non è regolato da leggi e regolamenti, ma questo tipo di laminato rivestito di rame contenente bromo rilascerà una grande quantità di gas tossico (tipo brominato) ed emetterà una grande quantità di fumo durante la combustione o incendio elettrico; Quando il PCB è livellato con aria calda e i componenti sono saldati, la piastra è influenzata da alta temperatura (> 200) e verrà rilasciata una piccola quantità di bromuro di idrogeno; la possibilità di produrre anche diossine è ancora in corso di valutazione. Pertanto, i fogli FR4 contenenti tetrabrobisfenolo A ritardanti di fiamma non sono attualmente vietati dalla legge e possono ancora essere utilizzati, ma non possono essere chiamati fogli privilegi di alogeni.

Il principio di PCB senza alogeni substrate

Per ora, la maggior parte dei materiali PCB privi di alogeni sono principalmente a base di fosforo e fosforo-azoto. Quando la resina fosforica viene bruciata, viene decomposta dal calore per generare acido metapolifosfatico, che ha una forte proprietà di disidratazione, in modo che sulla superficie della resina polimerica si forma un film carbonizzato, che isola la superficie di combustione della resina dal contatto con l'aria, spegne il fuoco e raggiunge un effetto ignifugo. La resina polimerica contenente composti di fosforo e azoto genera gas incombustibile quando bruciato, che aiuta il sistema resina ad essere ignifugo.

Caratteristiche di PCB senza alogeni

1. Isolamento del materiale PCB senza alogeni

A causa dell'uso di P o N per sostituire gli atomi di alogeno, la polarità del segmento di legame molecolare della resina epossidica è ridotta in una certa misura, migliorando così la qualità della resistenza all'isolamento del PCB e alla rottura.

2. Assorbimento dell'acqua del materiale PCB senza alogeni

La lastra priva di alogeni ha meno elettroni rispetto agli alogeni nella resina di riduzione dell'ossigeno a base di azoto-fosforo. La probabilità di formare legami idrogeno con atomi di idrogeno in acqua è inferiore a quella dei materiali alogeni, quindi l'assorbimento dell'acqua del materiale è inferiore a quello convenzionale a base alogena PCB materiali ritardanti di fiamma. Per PCB boards, Il basso assorbimento d'acqua ha un certo impatto sul miglioramento dell'affidabilità e della stabilità del materiale.

3. Stabilità termica di PCB senza alogeni material

Il contenuto di azoto e fosforo nella scheda PCB priva di alogeni è maggiore del contenuto di alogeni dei normali materiali a base di alogeni, quindi il suo peso molecolare del monomero e PCB Il valore Tg è aumentato. Nel caso del calore, la mobilità delle sue molecole sarà inferiore a quella delle resine epossidiche convenzionali, quindi il coefficiente di dilatazione termica di PCB halogen free i materiali sono relativi piccoli.