Notizie PCB - Novità del settore PCBA e PCB. page 124

2021-08-06

I produttori di PCB sono più ottimisti sul mercato dei PCB. Con l'aumento degli investimenti e la domanda di ottimizzazione e automazione dei processi.

2021-06-28

Quando gli ingegneri hardware sono nuovi ai PCB multistrato, è facile avere le vertigini. Ci sono dieci e otto strati ad ogni turno, e le linee sono come ragnatele.

2021-06-22

Dalla seconda metà dello scorso anno, la crisi della carenza di chip automobilistici ha iniziato ad iniziare dall'inizio di quest'anno.

2021-06-17

Quando si parla di circuiti stampati, i principianti spesso confondono "schemi PCB" e "file di progettazione PCB", ma in realtà si riferiscono a cose diverse.

2021-06-05

Il circuito integrato ibrido è un circuito integrato formato da una combinazione di tecnologia integrata a semiconduttore e spessore (sottile).

2021-06-02

L'influenza importante del layout PCB sui circuiti stampati determina il costo di produzione

2021-06-01

La dimensione del circuito stampato parte dalla dimensione determinata. Perche' le dimensioni del circuito stampato...

2021-01-22

In questo documento, il modello della catena di fornitura della lamina di rame elettrolitica speciale, della resina speciale e del panno speciale in fibra di vetro utilizzati in materiali substrati nuovi e di fascia alta negli ultimi anni, così come i nuovi requisiti di prestazione di questi tre materiali sono rivisti.

2021-05-26

La costruzione 5G di stazioni base prende il comando. Dopo il rilascio della licenza 5G ufficiale, lo spazio di mercato per la distribuzione della stazione base viene accelerato, guidando PCB di fascia alta a monte come PCB ad alta frequenza, ad alta velocità e multistrato.

2020-11-12

È necessario comprendere a fondo i principi di alcuni circuiti tipici e conoscerli. I disegni sono morti, e i pensieri nella testa sono vivi. Possono essere analogici, ragionati e dedotti. Ad esempio, l'alimentazione di commutazione è sempre inseparabile dal circuito oscillante, dal tubo di commutazione e dal trasformatore di commutazione. Durante l'ispezione, controllare se il circuito è vibrato, se il condensatore è danneggiato, se i transistor e i diodi sono danneggiati e non importa quale alimentatore di commutazione viene toccato, può essere azionato. Sono quasi gli stessi, non devono forzare un diagramma di circuito; ad esempio, un sistema di microcomputer a chip singolo, compreso un oscillatore a cristallo, tre bus (linea di indirizzo, linea dati, linea di controllo), chip di interfaccia di ingresso e uscita, ecc., sono anch'essi inseparabili da questi intervalli per la manutenzione; Un altro esempio sono vari amplificatori operativi Il circuito analogico composto, nonostante le sue numerose modifiche, si deduce sulla base della "brevità virtuale" e della "disconnessione virtuale", e può anche avere un indizio, analizzarne ciascuno e renderlo chiaro. Dopo aver praticato buone capacità di analisi e ragionamento, anche se incontri un dispositivo che non hai mai visto prima, devi solo capire il principio.

2021-05-22

Per la progettazione di circuiti ad alta frequenza, ci sono già buoni software CAD. Le sue potenti funzioni sono sufficienti per superare le carenze delle persone nell'esperienza di progettazione e nel noioso recupero e calcolo dei parametri. Accoppiato con potenti analizzatori di rete, dovrebbe essere Quelli con un po 'di esperienza in grado di completare i componenti RF con una migliore qualità. Tuttavia, questo non è il caso nella pratica.

2021-05-15

In alcune serie di articoli DDR3, anche se c'è una piccola parte del caso che parla del problema, è scritto solo per introdurre l'argomento, ed è solo per fermarsi. Poiché si tratta di un caso, i pro blemi devono essere descritti chiaramente. Il problema in questo caso è tale:

2021-04-21

Il circuito stampato comprende che il software applicativo pertinente è stabilito sulla macchina della scheda PCB e viene adottata l'idea di strumento virtuale, cioè, varie funzioni degli strumenti tradizionali sono realizzate tramite software, tra cui oscilloscopio, generatore di segnale e varie elaborazioni matematiche dei dati raccolti. Durante il test, un segnale digitale viene inviato attraverso il software di test.

2021-01-29

Che si tratti di PCB placcato in oro o PCB placcato in argento, lo scopo del processo stesso è quello di prevenire l'ossidazione e proteggere i pad, in modo che possano garantire una buona resa nel seguente processo di saldatura.

2021-01-29

L'industria PCB integra elettronica, macchinari, computer, ottica, materiali, industria chimica e altre discipline per impegnarsi in servizi di produzione di prodotti, il che richiede una comprensione completa e una comprensione completa delle discipline corrispondenti e la capacità di applicarle in modo completo alla produzione effettiva.

2021-01-23

Qual è il significato dell'impedenza al circuito stampato PCB, circuito stampato PCB perché fare impedenza?

2020-11-13

La struttura del circuito stampato

2020-11-12

Qualsiasi prodotto elettronico, da un raddrizzatore composto da più parti a un sistema informatico composto da migliaia di parti...

2020-11-11

Per produrre un PCB, la progettazione del layout del PCB deve essere eseguita prima, che di solito viene eseguita tramite CAD (Computer Aided Design). CAD viene utilizzato per disegnare schemi e progettare il layout del PCB. I possibili errori possono essere rilevati in anticipo prima che il PCB venga prodotto. Dopo aver testato e verificato che le tracce e le posizioni di tutti i componenti sul PCB siano corrette, il PCB può essere fabbricato secondo il layout.

2020-11-11

Con le esigenze di progettazione del circuito stampato, il processo di placcatura diretta è stato continuamente sviluppato negli ultimi anni. Guidato dalla miniaturizzazione, dai componenti con piombo ai componenti per montaggio superficiale, il design PCB si è evoluto per adattarsi a componenti in miniatura con più pin, il che porta ad un aumento degli strati PCB, circuiti stampati più spessi e attraverso fori Il diametro è più piccolo. Al fine di rispondere alla sfida dell'alto rapporto di aspetto, le specifiche tecniche della linea di produzione dovrebbero comportare il miglioramento del trasferimento della soluzione e dello scambio dei micropori, come l'uso di ultrasuoni per bagnare rapidamente i fori e rimuovere le bolle, e migliorare la capacità di coltelli ad aria e essiccatori di asciugare efficacemente circuiti spessi Piccoli fori sul bordo.