Elaborazione del PCB del foro cieco sepolto di controllo ad alta frequenza di impedenza
2019-07-20
I nostri prodotti includono: schede bifacciali, schede HDI multistrato, schede di impedenza, FPC, schede rigide-flex, cieche interrate tramite schede, schede base metallica (core), schede ad alta frequenza , Bordi in alluminio di rame spessi ad alto Tg e personalizzati vari circuiti stampati specifici richiesti.
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