Notizie PCB - Introduzione di PCB cieco e PCB sepolto

PCB Via: È anche chiamato un foro passante. Si apre dallo strato superiore allo strato finale. In un PCB a quattro strati, il foro passante penetra attraverso gli strati 1, 2, 3 e 4.

Esistono due tipi principali di PCBvia:

1. foro di rame di immersione PTH (placcatura attraverso il foro), la parete del foro ha rame, solitamente corrente attraverso il foro (VIA PAD) e foro componente (DIP PAD).

2. NPTH (non placcatura attraverso il foro), la parete del foro non ha rame, solitamente posizionando fori e fori della vite

PCBBlind Via: Può essere visto solo dallo strato superiore o inferiore. Lo strato extra è invisibile. Vale a dire, il foro cieco viene forato dall'esterno, ma non attraverso l'intero strato.

PCBBlind vias può essere lungo fino a 1 a 2, o da 4 a 3 (benefici: 1, 2 conduzione non influenzerà 3, 4 tracce); e via passano attraverso 1, 2, 3 e 4 strati. Il routing dei livelli ha un impatto. Tuttavia, il costo dei fori ciechi è più alto e sono necessarie macchine di perforazione laser. La piastra del foro cieco è utilizzata per collegare lo strato superficiale esterno e uno o più strati interni. Un lato del foro è su un lato della chiave, e poi passa al lato interno della chiave per tagliare; Per dirla semplicemente, la superficie esterna del foro cieco può essere vista solo da un lato, dall'altro è nella chiave. Generalmente usato in PCBboards con quattro o più strati.

PCBBuried Via: Seppellito via si riferisce al foro interno via. Dopo aver premuto, non c'è modo di vederlo, quindi non occupa le dimensioni del piano esterno o della superficie dell'oggetto. I lati superiore e inferiore del foro sono entrambi all'interno dello strato interno della chiave chiave, in altre parole è sepolto nella chiave chiave. Per dirla semplicemente, è infilato in mezzo alla vita. Non puoi vedere questi processi dall'esterno e non puoi vedere i livelli superiore e inferiore. Il vantaggio di fare vias sepolti è quello di aumentare lo spazio di cablaggio. Tuttavia, il costo di processo per la realizzazione di fori sepolti è lungo e i prodotti elettronici ordinari non sono considerati adatti e utilizzati e saranno applicati solo in prodotti particolarmente di fascia alta. Generalmente utilizzato in schede PCB con sei o più strati.

Dopo aver letto questa esperienza, sentivo ancora che non era intuitiva. Se ci pensi, vai a fare una foto! Film positivo e film negativo: per una scheda a quattro strati, la prima cosa da capire è la differenza tra un film positivo e un film negativo, che è la differenza tra strato e piano. Il film positivo è il metodo di cablaggio comunemente usato sullo strato superiore e sullo strato di terra e il luogo di cablaggio è filo di rame, che è completato da un grande blocco di rame con Polygon Pour. Il film negativo è esattamente l'opposto. Il rame viene acquisito e il cablaggio è diviso in linee, cioè viene generato un film negativo. Dopo di che, l'intero strato è stato ricoperto di rame. La cosa da fare è dividere il rame e impostare il rivestimento diviso. Nella versione precedente di PROTEL, Split era usato per dividere, ma nella versione attuale di Altium Designer, Line e la chiave agile PL sono utilizzati direttamente per dividere. La linea di divisione non è adatta per troppo sottile, io uso 30mil (circa 0.762mm). Quando si desidera dividere il rame, basta utilizzare LINE per disegnare una scatola poligonale chiusa, e fare doppio clic sul rame per impostare la rete. Sia film positivi che negativi possono essere utilizzati per lo strato elettrico interno, e il film positivo può anche essere implementato con successo dopo il routing e rivestimento in rame. Il vantaggio del film negativo è che accetta l'aggiunta di grandi depositi di rame e non c'è bisogno di ricostruire quando si aggiungono vias, cambiando il volume del deposito di rame, ecc., che consente di risparmiare tempo per calcolare il nuovo deposito di rame. Lo strato a metà vita è utilizzato per lo strato di potenza e lo strato di terra e la maggior parte dello strato è rivestito di rame, quindi il vantaggio di utilizzare il film negativo è più superficiale.

I vantaggi dell'uso di vias ciechi e vias sepolti sono ritenuti appropriati. Nella tecnologia non-through, l'applicazione di vias ciechi e vias sepolti può ridurre notevolmente le dimensioni e la qualità del PCB HDI, ridurre il numero di strati, aumentare la compatibilità elettromagnetica e aumentare l'elettronica Lo stile unico del prodotto riduce i costi e allo stesso tempo renderà l'ufficio predefinito più facile e conveniente. Nella preimpostazione e nell'elaborazione tradizionali del PCB, attraverso i fori può causare molti problemi. Prima di tutto, occupano un gran numero di spazio per tubi. I fori densamente imballati in un unico posto causano anche un grande ostacolo allo strato interno del PCB multistrato. Questi fori passanti occupano lo spazio necessario per il cablaggio e sono densamente distribuiti. La penetrazione della corrente attraverso la superficie della sorgente e del piano di terra danneggerà anche l'impedenza speciale del piano di terra di potenza e renderà inefficace il piano di terra di potenza. E il metodo meccanico di perforazione di buon senso sarà 20 volte la quantità di lavoro d'ufficio che è ritenuto appropriato e utilizzando non-through via tecnologia. Nel preset PCB, sebbene le dimensioni dei pad e dei vias siano gradualmente diminuite, se lo spessore dello strato della scheda non è ridotto proporzionalmente, il rapporto di aspetto del foro passante aumenterà e l'aumento del rapporto di aspetto del foro passante ridurrà l'affidabilità.

Con la maturità della tecnologia avanzata di perforazione laser e della tecnologia di incisione a secco al plasma, diventa possibile applicare piccoli fori ciechi non passanti e piccoli fori sepolti. Se il diametro di questi vias non-through è di 0,3 mm, la variabile di parametro parassitario risultante è di circa 1/10 del foro iniziale di buon senso, che aumenta l'affidabilità del PCB. Poiché è ritenuto opportuno utilizzare la tecnologia non-through, ci saranno poche vie di grandi dimensioni sul PCB, quindi sarà possibile fornire più spazio per il cablaggio. Lo spazio rimanente può essere utilizzato come campo di schermatura per grandi piani o superfici di oggetti per migliorare le prestazioni EMI / RFI. Allo stesso tempo, più spazio rimanente può essere utilizzato anche per lo strato interno per schermare parzialmente componenti e cavi di rete chiave, in modo che abbia le migliori prestazioni elettriche. L'uso di vias non passanti ritenuti appropriati può facilitare la ventola del perno del componente. I componenti pin ad alta densità (come i componenti del pacchetto BGA) sono facili da instradare, riducono la lunghezza della stringa e soddisfano i requisiti di temporizzazione del PCB ad alta velocità.

Difetti dell'uso di fori ciechi e fori sepolti ritenuti appropriati: le principali carenze sono l'alto costo delle schede HDI e la complessità della lavorazione. Non solo aumenta il costo, ma anche il rischio di lavorazione. È molto difficile adeguare la situazione particolare dei test e dei rilevamenti, perché questa proposta non richiede il più possibile buchi ciechi e buchi sepolti. Il difetto è che la dimensione della chiave è limitata e viene utilizzata quando la situazione è indifesa.