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Introduzione del PCB HDI
HighDensityInterconnector PCB (PCB HDI), che è chiamato scheda di interconnessione ad alta densità, è un circuito stampato ad alta densità con alta densità di distribuzione della linea. Adotta la tecnologia del micro buco cieco. Il PCB HDI ha linee interne ed esterne, e quindi la connessione interna di ogni strato di linee è fatta perforando, metallizzando nel foro e altri processi.
Il PCB HDI è generalmente realizzato con il metodo di impilamento, più volte l'impilamento, maggiore è il grado tecnico della piastra. Il PCB HDI ordinario è fondamentalmente uno strato, il PCB HDI ad alta precisione adotta il processo di impilamento di due o più volte e viene adottata la tecnologia PCB avanzata, come il foro di impilamento, il foro di riempimento galvanizzato, la perforazione diretta laser, ecc.
Quando la densità del PCB aumenta di più di 8 strati, il costo dell'HDI sarà inferiore al processo di compattazione complesso tradizionale. Il PCB HDI è favorevole all'applicazione della tecnologia di costruzione avanzata e le sue prestazioni elettriche e la correttezza del segnale sono superiori a quella del PCB tradizionale e la scheda HDI ha un migliore miglioramento nell'interferenza RF, nell'interferenza delle onde elettromagnetiche, nel rilascio elettrostatico, nella conducibilità termica e in altri aspetti.
PCB HDI
I prodotti elettronici continuano a svilupparsi nella direzione di alta densità e alta precisione. Il cosiddetto "high" non solo migliora le prestazioni della macchina, ma riduce anche il volume della macchina. La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI PCB) può rendere il design del prodotto finale più piccolo e soddisfare gli standard più elevati di prestazioni elettroniche ed efficienza. Attualmente, molti prodotti elettronici popolari, come telefoni cellulari, fotocamere digitali, computer portatili, prodotti elettrici automobilistici Tutti utilizzano scheda HDI. Con l'aggiornamento dei prodotti elettronici e la domanda del mercato, lo sviluppo della scheda HDI sarà molto rapido.
Introduzione al PCB
PCB (printedcircuit board) è un importante componente elettronico, un supporto per componenti elettronici e un vettore di collegamento elettrico di componenti elettronici.
La funzione principale del dispositivo è che dopo che il circuito stampato è adottato per le apparecchiature elettroniche, l'errore di cablaggio manuale è evitato a causa della consistenza dello stesso circuito stampato. Vengono realizzati l'inserimento automatico o l'installazione di componenti elettronici, la saldatura automatica e il rilevamento automatico di componenti elettronici, che garantisce la qualità delle apparecchiature elettroniche, migliora la produttività del lavoro, riduce i costi e facilita la manutenzione.
Il PCB con foro cieco è chiamato PCB HDI?
HDI PCB è un circuito di interconnessione ad alta densità. La piastra di pressatura secondaria di placcatura del foro cieco è PCB HDI, che può essere divisa in HDI primo, secondo, terzo, quarto e quinto ordine. Ad esempio, la scheda madre iphone6 è un HDI di quinto ordine.
Semplici buchi di sepoltura non sono necessariamente indicatori di sviluppo umano.
Come distinguere il primo, secondo e terzo ordine di PCB HDI.
Il primo ordine è relativamente semplice e il processo e il processo sono facili da controllare.
Il secondo passo cominciò a mettersi nei guai, uno era l'allineamento, l'altro era la perforazione e la placcatura di rame. Ci sono molti disegni di secondo ordine, uno è che ogni ordine è sbagliato. Quando si collega il secondo strato adiacente, è necessario connettersi con fili nello strato centrale, che equivale a due HDI primari.
Il secondo è che i due fori di primo ordine si sovrappongono e il secondo ordine coincide. L'elaborazione è simile al primo ordine, ma ci sono molti punti chiave che richiedono un controllo speciale, vale a dire i punti di cui sopra.
Terzo, punzone direttamente dallo strato esterno al terzo strato (o strato n-2). Questo processo è molto diverso dalla parte anteriore ed è più difficile da perforare.
Per il terzo ordine, la seconda analogia è.
La differenza tra PCB HDI e PCB ordinario
La scheda PCB comune è principalmente fatta di resina epossidica e panno di vetro elettronico FR-4. In generale, l'HDI tradizionale dovrebbe utilizzare fogli di rame colla posteriore. Poiché la perforazione laser non può aprire il panno di vetro, è generalmente usata la lamina di rame della colla posteriore della fibra di vetro non in fibra di vetro, ma ora la perforatrice laser ad alta energia può rompere attraverso il panno di vetro 1180. In questo modo, non è diverso dai materiali ordinari.
