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Come capire la differenza tra la scheda hdi e l'introduzione ordinaria della scheda PCBhdiScheda HDI (High Density Interconnector), cioè, scheda di interconnessione ad alta densità, è un circuito con una densità di distribuzione di linea relativamente elevata utilizzando micro-cieco e sepolto tramite tecnologia. La scheda HDI ha un circuito di strato interno e un circuito di strato esterno e quindi utilizza processi come perforazione e metallizzazione nel foro per realizzare la connessione interna di ogni strato del circuito.
Le schede HDI sono generalmente prodotte con un metodo strato per strato, e più il numero di strati, maggiore è il grado tecnico della piastra. Le schede HDI ordinarie sono fondamentalmente una tantum build-up. HDI di fascia alta utilizza due o più tecniche di accumulo, mentre utilizza tecnologie PCB avanzate come fori di impilamento, galvanizzazione e riempimento e perforazione diretta laser.
Quando la densità del PCB aumenta oltre il circuito stampato a otto strati, è fabbricato con HDI e il suo costo sarà inferiore a quello del processo di pressatura tradizionale e complesso. La scheda HDI è favorevole all'uso della tecnologia di imballaggio avanzata e le sue prestazioni elettriche e la precisione del segnale sono superiori ai PCB tradizionali. Inoltre, le schede HDI hanno migliori miglioramenti nell'interferenza di radiofrequenza, nell'interferenza delle onde elettromagnetiche, nella scarica elettrostatica e nella conduzione del calore.
I prodotti elettronici continuano a svilupparsi verso alta densità e alta precisione. Il cosiddetto "high", oltre a migliorare le prestazioni della macchina, riduce anche le dimensioni della macchina. La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) può rendere i progetti di prodotti terminali più compatti, soddisfacendo allo stesso tempo standard più elevati di prestazioni elettroniche ed efficienza. Attualmente, i prodotti elettronici più popolari, come telefoni cellulari, fotocamere digitali (videocamera), computer portatili, elettronica automobilistica, ecc., utilizzano schede HDI. Con l'aggiornamento dei prodotti elettronici e la domanda del mercato, lo sviluppo delle schede HDI sarà molto rapido.
Introduzione ordinaria del PCB PCB (Printed Circuit Board), il nome cinese è circuito stampato, noto anche come circuito stampato, è un componente elettronico importante, un supporto per componenti elettronici e un supporto per il collegamento elettrico di componenti elettronici. Poiché è fatto dalla stampa elettronica, è chiamato circuito stampato.
La sua funzione principale è che dopo che le apparecchiature elettroniche adottano schede stampate, a causa della consistenza di schede stampate simili, gli errori di cablaggio manuali possono essere evitati e i componenti elettronici possono essere inseriti o montati automaticamente, saldatura automatica, rilevamento automatico e garanzia Migliorare la qualità delle apparecchiature elettroniche, migliorare la produttività del lavoro, ridurre i costi e facilitare la manutenzione.
Le schede PCB con vias ciechi e sepolti sono chiamate schede hdi?
Le schede HDI sono schede ad alta densità interconnesse. Le schede che sono placcate con fori ciechi e poi laminate sono tutte schede HDI, che sono divise in HDI di primo ordine, secondo ordine, terzo ordine, quarto ordine e quinto ordine. Ad esempio, la scheda madre di iPhone 6 è HDI di quinto ordine.
Le vie semplicemente sepolte non sono necessariamente HDI.
Come distinguere PCB HDI di primo ordine, secondo ordine e terzo ordine
Il primo ordine è relativamente semplice e il processo e l'artigianato sono ben controllati.
Il secondo ordine cominciò ad essere problematico, uno era il problema dell'allineamento e l'altro era il problema della punzonatura e della placcatura in rame. Ci sono molti disegni di secondo ordine. Uno è che le posizioni di ogni passo sono sfalsate. Quando si collega il livello successivo adiacente, viene collegato nello strato centrale attraverso un cavo, che equivale a due HDI di primo ordine.
Il secondo è che due fori di primo ordine sono sovrapposti, e il secondo ordine è realizzato dalla sovrapposizione. L'elaborazione è simile a due primi ordini, ma ci sono molti punti di processo da controllare appositamente, che è menzionato sopra.
Il terzo è quello di perforare direttamente dallo strato esterno al terzo strato (o strato N-2). Il processo è diverso dal precedente e la difficoltà di punzonatura è anche maggiore.
Per l'analogia del terzo ordine, è l'analogia del secondo ordine.
La differenza tra scheda hdi e PCB ordinario
La scheda PCB ordinaria è principalmente FR-4, che è laminata con resina epossidica e panno di vetro elettronico. Generalmente, HDI tradizionale utilizza fogli di rame supportati sulla superficie esterna. Poiché la perforazione laser non può penetrare il panno di vetro, la lamina di rame posteriore senza fibra di vetro è generalmente utilizzata. Tuttavia, l'attuale perforatrice laser ad alta energia può penetrare 1180 panno di vetro. Questo non è diverso dai materiali ordinari.
