Notizie PCB - Quali sono i metodi che i produttori di PCB devono migliorare quando utilizzano film a secco

Quali sono i metodi che i produttori di PCB devono migliorare quando utilizzano film a secco

Con il rapido sviluppo dell'industria elettronica, il cablaggio delle schede PCB sta diventando sempre più preciso. Molti produttori di PCB usano film secco per completare il trasferimento grafico e l'uso di film secco sta diventando sempre più popolare. Tuttavia, nel processo di servizio post-vendita, ho ancora incontrato molti malintesi nell'uso della pellicola secca da parte di molti clienti, e li ho riassunti per riferimento.

1. La scheda PCB ha fori nella maschera del film asciutto

Molti clienti credono che dopo che si verifica un foro, la temperatura e la pressione del film dovrebbero essere aumentate per aumentare la sua forza di legame. Infatti, questa visione non è corretta, perché il solvente dello strato resist evapora eccessivamente dopo che la temperatura e la pressione sono troppo alte, il che causerà secchezza. Il film diventa fragile e sottile e i fori sono facilmente rotti durante lo sviluppo. Dobbiamo sempre mantenere la durezza del film secco. Pertanto, dopo la comparsa dei fori, possiamo apportare miglioramenti dai seguenti punti:1. Ridurre la temperatura e la pressione del film; 2. Migliorare la perforazione e la perforazione; 3. Aumentare l'energia di esposizione; 4. Ridurre la pressione di sviluppo; 5. Non allungare troppo strettamente il film asciutto durante il processo di incollaggio; 6. Dopo aver incollato la pellicola, il tempo di parcheggio non dovrebbe essere troppo lungo, in modo da non causare la pellicola semi-fluida yao nell'angolo a diffondersi e sottile sotto l'azione di pressione.

In secondo luogo, la scheda PCB ha placcatura di infiltrazione durante la galvanizzazione a secco del film

La ragione della permeazione è che il film secco e la scheda rivestita di rame non sono saldamente legati, il che fa sì che la soluzione di placcatura si approfondisca, il che fa sì che la parte "fase negativa" dello strato di placcatura diventi più spessa. La permeazione della maggior parte dei produttori di PCB è causata dai seguenti punti:

1. L'energia di esposizione è troppo alta o bassa

Sotto irradiazione di luce ultravioletta, il fotoiniziatore che ha assorbito l'energia luminosa si decompone in radicali liberi per avviare una reazione di fotopolimerizzazione, formando una molecola a forma di corpo insolubile in una soluzione alcalina diluita. Quando l'esposizione è insufficiente, a causa di polimerizzazione incompleta, il film si gonfia e diventa morbido durante il processo di sviluppo, con conseguente linee poco chiare o addirittura la caduta dello strato di pellicola, con conseguente scarso legame tra il film e il rame; se l'esposizione è sovraesposta, causerà difficoltà di sviluppo e anche durante il processo di galvanizzazione. Warping e peeling si sono verificati durante il processo, formando placcatura di penetrazione. Pertanto, è molto importante controllare l'energia di esposizione.

2. La pressione del film è troppo alta o bassa

Quando la pressione del film è troppo bassa, può causare una superficie irregolare del film o spazi vuoti tra il film secco e la piastra di rame e non soddisfare i requisiti della forza di legame; Se la pressione del film è troppo alta, il solvente e i componenti volatili dello strato di resistenza volatilizzeranno troppo, causando che il film secco diventa fragile e sarà sollevato e pelato dopo elettroshock.

3. La temperatura del film è troppo alta o bassa

Se la temperatura del film è troppo bassa, il film resist non può essere sufficientemente ammorbidito e fluito correttamente, con conseguente scarsa adesione tra il film secco e la superficie del laminato rivestito di rame; se la temperatura è troppo alta, il solvente e altre volatilità nel resist La rapida volatilizzazione della sostanza produce bolle e il film secco diventa fragile, causando deformazioni e peeling durante la galvanizzazione scossa elettrica, con conseguente infiltrazione.

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