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Produttori di PCB: il rapporto tra tecnologia elettronica di assemblaggio e qualità del prodotto
La tecnologia di assemblaggio elettronico è la base dell'industria manifatturiera di apparecchiature elettroniche e la saldatura elettronica di assemblaggio è il suo processo principale; Come risultato della saldatura, l'affidabilità dei nodi di collegamento elettrici formati da giunti saldati ha un maggiore impatto sull'efficienza dei prodotti delle apparecchiature e sul ciclo di vita utile. Anche un semplice modulo di funzione del circuito, il numero di giunti di saldatura supera di gran lunga il numero di componenti; la qualità di ogni giunto di saldatura non solo influisce direttamente sulle prestazioni elettriche del prodotto, ma influisce anche seriamente sulla stabilità delle prestazioni del prodotto e sull'affidabilità di utilizzo. Il guasto di un giunto di saldatura può non solo causare i componenti, i componenti o i prodotti delle apparecchiature elettroniche a non raggiungere la funzione prevista, ma anche causare il guasto dell'intero sistema su larga scala. Pertanto, la qualità del processo di saldatura di assemblaggio elettronico è diventata un fattore chiave che influisce sull'affidabilità delle apparecchiature elettroniche.
I risultati dell'indagine mostrano che circa il 75% dei problemi di qualità della saldatura dei prodotti elettronici sono causati dai guasti dei giunti di saldatura dei componenti del circuito stampato. A causa dell'applicazione di un gran numero di componenti di imballaggio ad alta densità e di nuovi processi, difetti del giunto di saldatura PCBA, difficoltà di rilevamento e posizionamento, scarsa visibilità e manutenzione e persino conseguenze irreparabili. Nel processo di assemblaggio elettrico e saldatura, i difetti del giunto di saldatura sono un fattore importante che influisce direttamente sulla qualità del montaggio. Alcuni difetti non sono facili da trovare nel processo di ispezione, in particolare la maggior parte invisibile "saldatura virtuale" e alcune "saldatura a freddo" possono solo essere scoperti nel successivo processo di debug e utilizzo. Il problema di qualità dell'assemblaggio elettronico e della saldatura dei prodotti elettronici è un progetto sistematico. Per risolvere questo problema, non possiamo né discutere la questione sui fatti né evitare quelli importanti. I problemi di qualità della saldatura dell'assemblaggio elettronico coinvolgono cinque aspetti principali: fabbricabilità del progetto, qualità logistica, ottimizzazione dei processi, modalità di gestione e qualità del personale. Non solo dobbiamo cogliere le principali contraddizioni e gli aspetti principali delle contraddizioni, ma anche prestare molta attenzione ai dettagli, perché "i dettagli determinano il successo o il fallimento". Dobbiamo stabilire con fermezza il concetto di qualità non banale per i prodotti militari e non banale per l'aerospaziale! Devono essere presentati requisiti per il controllo della qualità del processo dell'intero processo di sviluppo e produzione elettronica dei prodotti a partire da quattro livelli di progettazione della fabbricabilità, logistica, ottimizzazione dei processi e monitoraggio della qualità, coprendo i tipi tipici di processo di saldatura di assemblaggio, nuovi componenti, nuovi materiali, nuove applicazioni tecnologiche e processi chiave Requisiti di controllo qualità.
Combinando progettazione e processo, combinando il controllo di processo e di processo insieme, presentano i requisiti di qualità e gli obiettivi di qualità dell'assemblaggio elettronico militare, nonché le misure di progettazione, materiale, ottimizzazione dei processi e monitoraggio della qualità per raggiungere gli obiettivi di qualità di cui sopra.
iPCB è un'impresa manifatturiera high-tech focalizzata sullo sviluppo e la produzione di PCB ad alta precisione. iPCB è felice di essere il vostro partner commerciale. Il nostro obiettivo aziendale è quello di diventare il produttore di PCB di prototipazione più professionale al mondo. Principalmente concentrarsi sul PCB ad alta frequenza a microonde, pressione mista ad alta frequenza, test IC multistrato ultra-alto, da 1+ a 6+ HDI, Anylayer HDI, substrato IC, scheda di prova IC, PCB flessibile rigido, PCB FR4 ordinario multistrato, ecc. I prodotti sono ampiamente utilizzati nell'industria 4.0, nelle comunicazioni, nel controllo industriale, nel digitale, nel potere, nei computer, nelle automobili, nel medico, nell'aerospaziale, nella strumentazione, nell'Internet delle cose e in altri campi.
