Notizie PCB - Analisi di alcune questioni di pasta saldante nella lavorazione di PCBA

Analisi di alcune questioni relative alla pasta di saldatura nella lavorazione del PCBA Una parte importante del flusso di elaborazione del PCBA è l'uso della pasta di saldatura. La pasta di saldatura è una delle materie prime importanti nella lavorazione del PCBA. Come scegliere la pasta di saldatura per l'elaborazione PCBA influisce sulla qualità dei prodotti finiti SMT e persino PCBA. Questo articolo riguarda l'elaborazione di PCBA. Discussione su come scegliere la pasta di saldatura. La pasta di saldatura è un liquame o una pasta che viene mescolata uniformemente con polvere di saldatura della lega e flusso di pasta. Poiché il componente metallico principale della maggior parte delle paste di saldatura è lo stagno, la pasta di saldatura è anche chiamata pasta di saldatura. La pasta di saldatura è un materiale di saldatura indispensabile nel processo SMT ed è ampiamente utilizzata nella saldatura a riflusso. La pasta di saldatura ha una certa viscosità a temperatura ambiente, che può inizialmente legare i componenti elettronici in una posizione predeterminata. Alla temperatura di saldatura, come il solvente e alcuni additivi volatilizzano, i componenti saldati saranno interconnessi per formare un collegamento permanente. Attualmente, la maggior parte della pasta di saldatura del rivestimento adotta il metodo di stampa dello stencil dello stencil SMT, che presenta i vantaggi di funzionamento semplice, veloce, preciso e immediatamente disponibile dopo la produzione. Ma allo stesso tempo, ci sono svantaggi come scarsa affidabilità dei giunti di saldatura, facile da causare falsa saldatura, spreco di pasta di saldatura e alto costo.

1. La composizione della pasta di saldatura

La pasta di saldatura è composta principalmente da polvere di saldatura della lega e flusso. Tra questi, la polvere di saldatura della lega rappresenta dall'85% al 90% del peso totale e il flusso rappresenta dal 15% al 20%.

La polvere di saldatura della lega è il componente principale della pasta di saldatura ed è anche il fattore più importante da considerare quando si seleziona la pasta di saldatura nella lavorazione del PCBA. Le polveri di saldatura della lega comunemente usate includono stagno/piombo (Sn-pb), stagno/piombo/argento (Su-Pb-Ag), stagno/piombo/bismuto (Su-Pb-Bi), ecc La composizione della lega comunemente usata è 63% Sn /37%Pb e 62% Sn/36%Pb/2%Ag. Diversi rapporti di lega hanno diverse temperature di fusione.

La forma, la dimensione delle particelle e il grado di ossidazione superficiale della polvere di saldatura della lega hanno una grande influenza sulle proprietà della pasta di saldatura. La polvere di saldatura della lega è divisa in due tipi: amorfa e sferica secondo la forma. La polvere sferica della lega ha una piccola superficie e un basso grado di ossidazione e la pasta di saldatura preparata ha buone prestazioni di stampa. La dimensione delle particelle della polvere di saldatura della lega è generalmente maglia 200-400. Più piccola è la dimensione delle particelle, maggiore è la viscosità; troppo grande la dimensione delle particelle renderà la prestazione di incollaggio della pasta di saldatura peggiore; la dimensione delle particelle troppo fine aumenterà il contenuto di ossigeno sulla superficie a causa dell'aumento della superficie, che non è adatto per l'uso. Flusso Nella pasta di saldatura, il flusso di pasta è il vettore della polvere di lega. La sua composizione è fondamentalmente la stessa del flusso generale. Al fine di migliorare l'effetto di stampa e la tixotropia, a volte è necessario aggiungere agenti tixotropici e solventi. Attraverso l'azione dell'agente attivo nel flusso, il film di ossido sulla superficie del materiale saldato e la polvere della lega stessa possono essere rimossi, in modo che la saldatura possa rapidamente diffondersi e aderire alla superficie del metallo saldato. La composizione del flusso ha una grande influenza sull'espansione, bagnabilità, collasso, cambiamento di viscosità, proprietà di pulizia, spruzzi di perle di saldatura e durata di conservazione della pasta di saldatura. In secondo luogo, la classificazione delle paste per saldareEsistono molti tipi di paste per saldare, che causano alcuni problemi nella selezione dell'elaborazione del PCBA. Le paste di saldatura possono solitamente essere classificate secondo le seguenti proprietà:1. Secondo il punto di fusione della polvere di saldatura della lega La pasta di saldatura più comunemente usata ha un punto di fusione di 178-183 ° C. A seconda del tipo e della composizione del metallo utilizzato, il punto di fusione della pasta di saldatura può essere aumentato a 250°C o superiore o inferiore a 150°C, a seconda della temperatura richiesta per la saldatura. Scegliere paste di saldatura con diversi punti di fusione.2. Secondo l'attività del flussoSecondo il principio di classificazione dell'attività generale del flusso liquido, può essere diviso in tre livelli: nessuna attività (R), attività equivalente asciugamano (RMA) e attività (RA). Scegliere in base alle condizioni del PCB e dei componenti e ai requisiti del processo di pulizia.3. Secondo la viscosità della pasta saldareLa gamma di viscosità è molto speciale, di solito 100 ~ 60OPa·s, e il più alto può raggiungere più di 1000Pa·s. Scegliere in base ai diversi metodi di applicazione della crema.4. Secondo il metodo di pulituraSecondo il metodo di pulizia, è diviso in pulizia a solvente organico, pulizia dell'acqua, pulizia semi-acquosa e nessuna pulizia. Dal punto di vista della protezione ambientale, la pulizia dell'acqua, la pulizia semi-acquosa e la no-pulizia sono le direzioni di sviluppo della selezione e dell'uso della pasta di saldatura nella lavorazione PCBA.

Tre, requisiti di assemblaggio superficiale per pasta saldareNei diversi processi o procedure di assemblaggio superficiale nella lavorazione del PCBA, le proprietà della pasta saldare devono essere diverse e i seguenti requisiti dovrebbero essere generalmente soddisfatti:1. La pasta di saldatura deve essere tenuta per 3-6 mesi prima della stampa.2. La prestazione che dovrebbe essere posseduta durante la stampa e prima del riflusso e del riscaldamento Dovrebbe avere un eccellente rilascio della muffa durante la stampa; La pasta di saldatura non è facile da collassare durante e dopo la stampa; La pasta dovrebbe avere una certa viscosità.3. Le prestazioni che dovrebbero essere possedute durante il riscaldamento a riflusso dovrebbero avere buone proprietà bagnanti; La quantità minima di sfere di saldatura dovrebbe essere formata; Gli schizzi di saldatura sono meno.4. La prestazione che dovrebbe essere posseduta dopo la saldatura a riflusso È richiesto che il contenuto solido nel flusso sia il più basso possibile ed è facile da pulire dopo la saldatura; Elevata resistenza alla saldatura; La qualità della pasta saldante. Quarto, il principio di selezione della pasta saldareLa qualità della pasta saldare è correlata alla qualità dei prodotti trasformati SMT. Paste di saldatura inferiori e non valide possono causare alcuni difetti di saldatura, principalmente a causa del problema della saldatura virtuale. Come scegliere la pasta di saldatura può essere basata sulle prestazioni e sui requisiti di utilizzo della pasta di saldatura e fare riferimento ai seguenti punti:1. L'attività della pasta di saldatura può essere determinata in base alla pulizia della superficie del circuito stampato. Generalmente, viene utilizzato il livello RMA e il livello RA viene utilizzato quando necessario.2. Scegliere pasta di saldatura con viscosità diversa in base ai diversi metodi di rivestimento. Generalmente, la viscosità per il distributore liquido è 100～20OPa·s, la viscosità per la stampa serigrafica è 100～30OPa·s e la viscosità per la stampa dello stencil è 200～60OPa·s. 3. Utilizzare la pasta di saldatura sferica e fine-granulata per la stampa fine passo.4. Per la saldatura bifacciale, utilizzare pasta di saldatura ad alto punto di fusione sul primo lato e saldatura a basso punto di fusione sul secondo lato per garantire che la differenza tra i due sia di 30-40 ° C per evitare che i componenti che sono stati saldati sul primo lato cadano.5. Durante la saldatura di componenti sensibili al calore, deve essere utilizzata una pasta di saldatura a basso punto di fusione contenente bismuto.6. Quando si utilizza il processo no-clean, utilizzare pasta di saldatura che non contiene ioni cloruro o altri forti composti corrosivi.