Notizie PCB - Introdurre il processo di saldatura della pasta di saldatura di elaborazione PCBA

Introdurre il processo di saldatura della pasta di saldatura di elaborazione PCBA I perni di interconnessione di vari componenti di montaggio superficiale sul circuito stampato, sia che si tratti di un piede sporgente, di un piede del gancio (J-Lead), di un piede della palla o di un pad di saldatura senza piedi ma solo, devono essere montati sulla superficie della scheda. La pasta di saldatura viene stampata sul pad e ogni "piede" viene temporaneamente posizionato e incollato prima che possa essere saldato in modo permanente sciogliendo la pasta di saldatura. Reflow nel testo originale si riferisce al processo in cui piccole particelle sferiche di saldatura fuse nella pasta di saldatura vengono fuse e saldate nuovamente da varie fonti di calore per diventare giunti di saldatura. L'industria generale PCBA cita irresponsabilmente direttamente il termine giapponese "saldatura a riflusso", che in realtà non è appropriato e non esprime pienamente il significato corretto di saldatura a riflusso. E se è letteralmente tradotto come "riflusso" o "riflusso", è ancora più inspiegabile.

1. selezione e conservazione della pasta di saldatura: Attualmente, l'ultimo standard internazionale per pasta di saldatura è J-STD-005. La scelta della pasta di saldatura dovrebbe concentrarsi sui seguenti tre punti, al fine di mantenere la migliore consistenza dello strato di pasta stampato:(1) La dimensione delle particelle di stagno (polvere o sfere), le specifiche della composizione della lega, ecc., dovrebbe dipendere dalle dimensioni dei cuscinetti e dei perni di saldatura, nonché dal volume del giunto di saldatura e dalle condizioni di temperatura della saldatura. (2) Qual è l'attività e la pulizia del flusso nella pasta di saldatura? (3) Qual è il contenuto della viscosità della pasta di saldatura e il rapporto peso del metallo? Dopo la stampa della pasta saldante, deve essere utilizzata anche per il posizionamento delle parti e il posizionamento dei perni, quindi la sua aderenza positiva (appiccicosità) e collasso negativo (crollo), così come l'effettiva apertura dopo l'imballaggio originale. Viene presa in considerazione anche la vita lavorativa (vita lavorativa). Naturalmente, ha lo stesso punto di vista di altre sostanze chimiche, vale a dire, la stabilità a lungo termine della qualità della pasta di saldatura dovrebbe essere sicuramente considerata prima. In secondo luogo, la conservazione a lungo termine della pasta di saldatura deve essere collocata in frigorifero. È più ideale per adattarsi alla temperatura ambiente quando lo si toglie. Ciò impedirà la condensa di rugiada nell'aria e causerà l'accumulo di acqua nei punti stampati, che possono causare spruzzi di stagno durante la saldatura ad alta temperatura., E la pasta di saldatura dopo l'apertura di ogni flaconcino deve essere utilizzata il più possibile. La restante pasta di saldatura sullo schermo o sulla piastra d'acciaio non deve essere raschiata indietro e conservata nel materiale rimanente del contenitore originale per il riutilizzo.

2. saldatura e pre-cottura della pasta di saldatura: Per la distribuzione e l'applicazione della pasta di saldatura sui cuscinetti di saldatura sul bordo, i metodi di produzione di massa più comuni sono la "stampa dello schermo" o il metodo di stampa Stencil Plate. Nel primo schermo, lo schermo stesso è solo un supporto e una pellicola di piastra modellata precisa (Stencil) deve essere attaccata separatamente per trasferire la pasta di saldatura a vari cuscinetti di saldatura. Questo metodo di stampa serigrafica è più conveniente ed economico per fare lo schermo ed è molto economico per un piccolo numero di prodotti diversi o il processo di fabbricazione dei campioni. Tuttavia, poiché non è una stampa durevole e la sua precisione e velocità di elaborazione non sono buone come la stampa in lamiera d'acciaio, il primo è raramente utilizzato negli assemblatori PCBA Taiwan di produzione in serie.

Per quanto riguarda il metodo di stampa delle lastre d'acciaio, deve essere utilizzato il metodo di elaborazione locale dell'incisione chimica o dell'ablazione laser per effettuare una cavità di precisione bifacciale per lastre di acciaio inossidabile spesse 0,2 mm per ottenere le aperture richieste in modo che la pasta di saldatura possa essere stampata e fuoriuscita La stampa viene eseguita sui cuscinetti di saldatura sulla superficie del bordo. Le pareti laterali devono essere lisce per facilitare il passaggio della pasta di saldatura e ridurne l'accumulo. Pertanto, oltre all'incisione del cavo, è necessaria l'elettrolucidatura (elettrolucidatura) per rimuovere i capelli. Anche la galvanizzazione del nichel viene utilizzata per aumentare la lubrificazione della superficie per facilitare il passaggio della pasta di saldatura.

Oltre ai due metodi principali sopra menzionati, ci sono due metodi comuni per la distribuzione della pasta di saldatura: Siringa Dispensing e Dip Transfer per la produzione di piccoli lotti. Il metodo di iniezione può essere utilizzato quando la superficie della scheda è irregolare e il metodo di stampa serigrafica non può essere utilizzato, o quando la pasta di saldatura non ha molti punti e la distribuzione è troppo ampia. Tuttavia, il costo di elaborazione è molto costoso perché ci sono pochi punti. La quantità di rivestimento della pasta di saldatura è correlata al diametro interno del tubo dell'ago, alla pressione dell'aria, al tempo, alla dimensione delle particelle e all'adesione. Per quanto riguarda il "metodo di trasferimento multipunto", può essere utilizzato per array fissi di substrati confezionati (substrati) come una scheda piccola. La quantità di trasferimento è correlata al grado di adesione e alla dimensione della punta.

Alcune paste di saldatura che sono state diffuse devono essere pre-cotte (70 ~ 80 gradi Celsius, 5 ~ 15 minuti) prima di posizionare le parti sui perni per allontanare il solvente nella pasta, in modo da ridurre la successiva saldatura ad alta temperatura Palla di saldatura causata da spruzzi medi e svuotamento ridotto nei giunti di saldatura; ma questo tipo di stampa e poi riscaldamento e cottura farà collassare la pasta saldare che riduce l'adesione facilmente quando si cammina sul piede. Inoltre, una volta che il pre-forno è eccessivo, può anche causare accidentalmente scarse proprietà di saldatura e palle di saldatura successivamente a causa dell'ossidazione della superficie delle particelle.

Tre, saldatura ad alta temperatura (riflusso)

1. La saldatura generale ad alta temperatura è l'uso della luce infrarossa, dell'aria calda o dell'azoto caldo, ecc., per fare la pasta di saldatura che è stata stampata e attaccata ad ogni perno da fondere ad alta temperatura e diventare giunti di saldatura, che è chiamata "saldatura di fusione". All'inizio dell'ascesa del SMT negli anni '80, la maggior parte delle sue fonti di calore erano derivate da unità a raggi infrarossi (IR) con la migliore efficienza di riscaldamento. Più tardi, per migliorare la qualità della produzione di massa, è stata aggiunta aria calda, o anche il raggio infrarosso è stato completamente abbandonato e sono state utilizzate solo unità ad aria calda. Recentemente, al fine di "non pulire", deve essere ulteriormente cambiato in "azoto caldo" per il riscaldamento. Nel caso in cui possa ridurre l'ossidazione della superficie del metallo da saldare, "azoto caldo" può mantenere la qualità e tenere conto della protezione ambientale, che è naturalmente il modo migliore, ma l'aumento dei costi è estremamente letale.

Oltre alle tre fonti di calore di cui sopra, la saldatura a vapore è stata utilizzata anche nei primi giorni. Il vapore di un solvente organico ad alta ebollizione è stato utilizzato per fornire la fonte di calore. Poiché è in un ambiente così privo di aria, non richiede ossidazione e nessun flusso è richiesto. La protezione non deve essere pulita in seguito, che è un processo molto pulito. Lo svantaggio è che i solventi ad alto punto di ebollizione (BP) (come 3M FC-5312, punto di ebollizione 215 gradi Celsius) sono molto costosi, e poiché contengono fluoro, inevitabilmente si incrinerà e produrrà un forte acido fluoridrico (HF) durante l'uso a lungo termine. Avveleni, più gli svantaggi di "Tombstoning" (Tombstoning), che spesso esce da piccole parti sul bordo, quindi questo metodo è stato ora eliminato dalla produzione di massa.

Esiste anche un metodo speciale che utilizza l'energia termica della luce laser (CO2 o YAG) per saldare singoli giunti di saldatura uno ad uno sotto contatto senza torcia. Questo metodo ha i vantaggi di riscaldamento e raffreddamento veloci ed è abbastanza vantaggioso per giunti di saldatura estremamente piccoli e delicati. È molto impraticabile per i beni elettronici generali su larga scala. L'altra saldatura "Heat Bar", che è simile al metodo manuale della pistola di saldatura, è un metodo di saldatura locale che utilizza il riscaldamento ad alta resistenza. Può essere utilizzato per riparazioni pesanti, ma non favorisce la produzione di massa automatizzata.

2. aria infrarossa e calda I raggi infrarossi comuni possono essere approssimativamente divisi in:(1) "IR vicino" con una lunghezza d'onda di 0,72 ~ 1,5μm, che è vicino alla luce visibile. (2) "IR medio" (IR medio) con una lunghezza d'onda di 1.5 ~ 5.6μm.(3) E "IR lontano" (IR lontano) con una lunghezza d'onda di energia termica inferiore di 5.6 ~ 100μm. Lo svantaggio è che non c'è quasi nessuna temperatura limite superiore, che spesso causerà ustioni, e anche causare lo scolorimento e il deterioramento delle parti da saldare a causa del surriscaldamento, e può saldare solo SMD ma non PTH plug-in piedi componenti. La fonte di calore di IR è un tubo fluorescente lungo tubolare T3 filamento di tungsteno, che appartiene alla luce solare diretta Near IR, che ha un grande calore, ma è anche incline all'ombreggiatura e al calore insufficiente. Il prossimo è il tubo Nichrome, che appartiene alla categoria IR di Vicino o Medio. Il terzo tipo è quello di seppellire l'elemento riscaldante di resistenza nel volume della piastra di silicio che può trasferire calore, che appartiene alla forma IR di Medio / Far. Questo calore completo, oltre al lato anteriore può trasmettere calore al pezzo da saldare, il lato posteriore può anche emettere e riflettere energia termica contro l'oggetto di lavoro, quindi è anche chiamato "Seconding Emitter". Rendere il calore di varie superfici riscaldate più uniforme.

Poiché i raggi infrarossi produrranno cattivi effetti di ombreggiatura e aberrazione cromatica in parti di altezze diverse, l'aria calda può anche essere soffiata dentro per regolare l'aberrazione cromatica e assistere le carenze negli angoli morti e può essere utilizzata per la saldatura della spina PTH; rendendo così la prima IR pura quasi dismessa. Tra l'aria calda soffiata, l'azoto caldo è il più ideale e i suoi vantaggi sono i seguenti:(1) La reazione di ossidazione è notevolmente ridotta, quindi il flusso può essere utilizzato in una quantità ridotta e le sfere di pulizia e saldatura possono anche essere ridotte. (2) La probabilità che il flusso venga acceso in un ambiente privo di ossigeno è ridotta, quindi la temperatura di saldatura (come 300Â ° C) può essere aumentata per accelerare la velocità di trasporto. (3) La probabilità di scolorimento della superficie della resina è ridotta. Nessun requisito minimo