Notizie PCB - Qual è la differenza tra scheda HDI e PCB ordinario

Qual è la differenza tra scheda HDI e PCB ordinario

Qual è la differenza tra scheda HDI e schede PCBHDI ordinarie sono ampiamente utilizzate nelle schede HDI server, telefoni cellulari, macchine POS multifunzione e telecamere di sicurezza HDI. Che tipo di circuito stampato è scheda HDI? Qual è la differenza tra esso e PCB ordinario? Lascia che l'editore risponda per te uno per uno.

1. Che cosa è una scheda HDI?

La scheda HDI (High Density Interconnector), cioè la scheda di interconnessione ad alta densità, è un circuito con una densità di distribuzione di linea relativamente elevata utilizzando micro-cieco e sepolto tramite tecnologia. La scheda HDI ha un circuito di strato interno e un circuito di strato esterno e quindi utilizza processi come perforazione e metallizzazione nel foro per realizzare la connessione interna di ogni strato del circuito.

In secondo luogo, la differenza tra scheda HDI e PCB ordinario

Le schede HDI sono generalmente prodotte con un metodo strato per strato, e più il numero di strati, maggiore è il grado tecnico della piastra. Le schede HDI ordinarie sono fondamentalmente una tantum build-up. HDI di fascia alta utilizza due o più tecnologie di accumulo. Allo stesso tempo, vengono utilizzate tecnologie PCB avanzate come fori di impilamento, galvanizzazione e fori di riempimento e perforazione diretta laser. Quando la densità del PCB aumenta oltre la scheda a otto strati, è prodotta con HDI e il suo costo sarà inferiore a quello del processo di pressatura tradizionale e complesso.

Le prestazioni elettriche e la precisione del segnale delle schede HDI sono superiori ai PCB tradizionali. Inoltre, le schede HDI hanno migliori miglioramenti all'interferenza di radiofrequenza, all'interferenza delle onde elettromagnetiche, alla scarica elettrostatica e alla conduzione del calore. La tecnologia di integrazione ad alta densità (HDI) può rendere i progetti di prodotti terminali più compatti, soddisfacendo allo stesso tempo standard più elevati di prestazioni elettroniche ed efficienza.

La scheda HDI utilizza galvanizzazione del foro cieco e quindi esegue la pressatura secondaria, divisa in primo ordine, secondo ordine, terzo ordine, quarto ordine, quinto ordine, ecc. Il primo ordine è relativamente semplice e il processo e l'artigianato sono ben controllati. I problemi principali del secondo ordine, uno è il problema dell'allineamento e l'altro è il problema della punzonatura e della placcatura in rame. Ci sono molti tipi di disegni di secondo ordine. Uno è che le posizioni di ogni passo sono sfalsate. Quando si collega il livello successivo adiacente, viene collegato nello strato centrale attraverso un cavo, che equivale a due HDI di primo ordine. Il secondo è che i due fori di primo ordine si sovrappongono, e il secondo ordine si realizza sovrapponendo. La lavorazione è simile a due fori di primo ordine, ma ci sono molti punti di processo da controllare specialmente, che è menzionato sopra. Il terzo è quello di perforare direttamente dallo strato esterno al terzo strato (o strato N-2). Il processo è diverso dal precedente e la difficoltà di punzonatura è anche maggiore. Per l'analogia del terzo ordine, è l'analogia del secondo ordine.

Nella prova PCB, HDI è costoso, quindi i produttori ordinari di prova PCB sono riluttanti a farlo.