Notizie PCB - La differenza tra scheda HDI e PCB ordinario!

La differenza tra scheda HDI e PCB ordinario!

HDI (High Density Interconnect Transistor) è una scheda di interconnessione ad alta densità, un circuito stampato e una distribuzione a circuito denso utilizzando la tecnologia micro-schermata dell'apertura.

Il cristallino all'interno della porosità può essere collegato all'interno di ogni riga.

La tabella HDI è generata da metodi all'indietro, e il numero di strati è alto e il livello tecnico è alto.

HDI è principalmente uno strato di alberi, HDI utilizza due o più tecnologie, utilizzando maiali, abbigliamento, laser diretti, ecc.

Quando la densità dei PCB supera 8 laminati, il costo di produzione sarà inferiore al costo delle soluzioni a pressione più tradizionali.

Il cartone HDI è utile per l'utilizzo di tecnologie avanzate di imballaggio e il suo involucro.

Ottimizza il segnale HDI in termini di interferenza di radiofrequenza, interferenza elettromagnetica, rilascio e conducibilità.

I prodotti elettronici continuano ad espandersi ad alta densità e ad alta precisione, il che significa che dopo che le prestazioni della macchina sono migliorate, il volume della macchina deve essere ridotto.

e Norme di prestazione e norme di efficienza elettronica. Attualmente, prodotti elettronici come telefoni cellulari, immagini (foto), computer portatili, elettronica automobilistica, ecc.

Il PCB (PPCE Circle Board) è un circuito stampato e un circuito stampato, un componente elettronico importante, un supporto di componenti elettronici e un supporto per componenti elettronici.

Si chiama "materiale stampato". Ciò è dovuto principalmente all'utilizzo di schede stampate con la riservatezza della stessa scheda stampata, evitando così errori di routing. Artificiale, da mano, mano, auto-potenza, qualità dell'attrezzatura e metodi migliorati.

Tutti i pannelli PCB fanno riferimento al nome di HDI?

Scheda HDI, vale a dire scheda di interconnessione ad alta densità, e gli altri due chip Braille sono scheda HDI, livello ministeriale, terzo livello, scala e altri livelli, come iPhone 6. La sepoltura semplice non significa necessariamente che il PCB HDI sia relativamente semplice e il processo e il processo sono ben controllati.

Questo è un problema di posizione, è un problema di pantaloni e rame. Il secondo ordine è progettato in modo diverso ed è l'identità del luogo di acquisto collegato allo strato intermedio.

Collegati a due livelli HDI da livelli adiacenti.

Il secondo problema è che questi due ordini si sovrappongono. Il secondo ordine viene eseguito attraverso la super posizione. Il trattamento è simile ai due passaggi, ma ci sono molti fattori di trattamento che devono essere semplici, vale a dire, mi dispiace.

La terza parte è direttamente aperta al terzo strato (o secondo strato).

Questa è l'analogia di terzo livello. Le lame normali del PCB comuni a HDI e PCB sono principalmente F-4, che viene utilizzato per resina epossidica e vetro elettronico.

All'esterno, la lamina di rame è generalmente utilizzata nell'HDI tradizionale perché la perforazione laser non è sotto forma di vetro. Non c'è differenza tra materiali ordinari.

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