Notizie PCB - Novità del settore PCBA e PCB. page 125

2020-11-10

Con lo sviluppo di prodotti come smartphone, tablet computer e dispositivi indossabili nella direzione della miniaturizzazione e della multifunzionalità, la tecnologia dei circuiti stampati di interconnessione ad alta densità è stata continuamente migliorata. La distanza, così come lo spessore dello strato conduttore e dello strato isolante stanno costantemente diminuendo, in modo che il numero di strati del PCB possa essere aumentato per ospitare più componenti senza aumentare le dimensioni, il peso e il volume del PCB. Inoltre, con l'aumento della larghezza di banda wireless di trasmissione dei dati e della velocità di elaborazione, le prestazioni elettriche del PCB diventano estremamente importanti.

2020-11-10

I netizen attenti potrebbero scoprire che ci sono ancora cose nere su alcuni circuiti stampati nel nostro paese. Quindi cos'è questo metodo? Perche' sono sul circuito stampato? Qual è il ruolo importante alla fine? Infatti, viene utilizzato come una sorta di imballaggio. Possiamo spesso chiamarlo "imballaggio morbido", dicendo che il packaging morbido è in realtà per gli studenti. Per "duro", il materiale del componente è resina epossidica. Di solito vediamo la superficie di ricezione della testa ricevente attraverso questo materiale didattico. Dentro c'è il chip IC. Questo processo tradizionale è chiamato "bonding", e di solito lo chiamiamo "binding". set".

2020-11-09

Utilizzando la differenza nel tasso di assorbimento di diverse sostanze ai raggi X, fluoroscopia le parti che devono essere testate e trovare difetti. Pricipalmente è usato per rilevare i difetti nei circuiti a passo ultra-fine e ultra-alta densità, così come il ponte, chip mancanti, scarso allineamento e altri difetti generati durante il processo di assemblaggio. Può anche utilizzare la sua tecnologia di imaging tomografico per rilevare difetti interni nei chip IC. È l'unico modo per testare la qualità di saldatura della griglia di sfere e delle sfere di saldatura bloccate. Il vantaggio principale è la capacità di rilevare la qualità della saldatura BGA e i componenti incorporati, senza costo del dispositivo; Gli svantaggi principali sono la velocità lenta, l'alto tasso di guasto, la difficoltà nel rilevare giunti saldati rielaborati, l'alto costo e il lungo tempo di sviluppo del programma. Questo è un test relativamente nuovo. Il metodo resta da studiare ulteriormente.

2020-11-07

Le plastiche speciali per ingegneria si riferiscono a plastiche ingegneristiche ad alte prestazioni con temperature di utilizzo a lungo termine superiori a 150°C. Sono la plastica di terza generazione sviluppata dopo la plastica generale e la plastica ingegneristica. Hanno i vantaggi della resistenza al calore, dell'isolamento, della resistenza alla corrosione e dell'alta resistenza meccanica. Le varietà principali sono polifenilene solfuro, poliimide, polisolfone, poliammide aromatica, poliarilato, polifenilestere, polietere chetone, polimero a cristalli liquidi e fluororesina.

2020-11-07

Il PCB (circuito stampato) è un circuito stampato, abbreviato come circuito stampato, che è uno dei problemi principali dei componenti di base nell'industria della tecnologia elettronica. Quasi tutti i tipi di apparecchiature informatiche elettroniche, dagli orologi elettronici, calcolatrici, ai computer, alle apparecchiature di controllo elettronico di sviluppo della comunicazione, ai sistemi di armi militari, purché ci siano componenti elettronici come circuiti di gestione integrati, al fine di rendere l'interconnessione elettrica tra i vari componenti, il tutto attraverso l'uso di schede stampate.

2020-11-06

Le schede multistrato sono schede a circuito stampato multistrato o multistrato, che sono schede a circuito...

2020-11-06

Poiché il tasso di introduzione delle schede rigide-flessibili nei prodotti elettronici sta diventando sempre più alto, l'importanza dell'industria PCB continua ad aumentare. In passato, le schede rigide flex erano utilizzate principalmente nel campo delle batterie dei telefoni cellulari e il mercato è gradualmente diventato popolare tra le aziende di PCB come Huatong e Xinxing. Tuttavia, dopo l'emergere di nuove applicazioni come moduli lenti, moduli display, vere cuffie Bluetooth wireless e dispositivi indossabili, sempre più produttori sono disposti a investire. Oltre alle piccole e medie imprese di Taiwan Yaohua e Dingying, i principali player Factory Zhending e molti produttori cinesi hanno iniziato a distribuire.

2020-11-05

I circuiti stampati ad alta frequenza possono essere detti abbastanza elevati in termini di prestazioni fisiche e precisione, o in termini di parametri tecnici; Si tratta di un circuito speciale con frequenza elettromagnetica relativamente alta. Fa parte del processo principale di utilizzo di questi comuni metodi di ricerca di produzione di circuiti rigidi sul bordo rivestito di rame di base a microonde o sul circuito stampato prodotto dall'azienda utilizzando uno speciale metodo di elaborazione dei dati. In generale, una scheda ad alta frequenza può essere definita come un circuito con una frequenza superiore a 1GHz.

2020-09-15

La Cina è ora nella buona situazione della costruzione economica come centro e riforma e apertura, il tasso di crescita annuale dell'industria elettronica sarà più del 20%, l'industria dei circuiti stampati seguirà la tendenza dell'intera industria elettronica aumenterà anche e più del 20% tasso di crescita....

2020-09-15

Poiché RF ad alta frequenza (radiofrequenza) e PA (amplificatore di potenza) e altri componenti elettronici ad alta potenza hanno requisiti più elevati per P ​ Capacità di dissipazione del calore CB, l'industria ha iniziato a introdurre il processo di produzione di incorporazione del blocco di rame in PCB, che è chiamato piatto di rame incorporato.

2020-09-12

La produzione di interconnessione ad alta densità (HDI) è una delle aree in più rapida crescita nell'industria dei circuiti stampati.

2020-09-11

Poiché la tecnologia PCB ad alta frequenza e i prodotti occupano una posizione sempre più importante, è apparso anche lo sviluppo ad alta velocità della scheda PCB ad alta frequenza.

2020-09-11

Il circuito stampato ad alta frequenza è un circuito stampato speciale con alta frequenza elettromagnetica. In generale, l'alta frequenza può essere definita come frequenza superiore a 1GHz. Le sue prestazioni fisiche, precisione e parametri tecnici sono molto alti ed è spesso utilizzato nel sistema anticollisione dell'automobile, nel sistema satellitare, nel sistema radio e in altri campi.

2020-09-09

Come distinguere il connettore FFC dal connettore FPC

2020-09-09

Quali sono i pro e i contro del cablaggio FPC? Ecco una breve panoramica:

2020-09-03

Il sovraccarico della colla del circuito flessibile FPC si riferisce al flusso della linea di colla in COVERLAY a causa dell'aumento della temperatura nel processo di pressatura, che si traduce nel problema della macchia della colla sul PAD del circuito flessibile FPC.

2020-08-31

Citic Construction Investment Securities ha pubblicato una "Industria dei metalli non ferrosi: Foglio di rame, di cosa mi preoccupo di più?"

2020-08-31

La saldatura è un collegamento indispensabile nel processo di patch SMT. Se c'è un errore in questo collegamento, influenzerà direttamente il circuito di elaborazione del chip non qualificato o addirittura rottame. Pertanto, è necessario padroneggiare il metodo di saldatura corretto e comprendere le questioni rilevanti che richiedono attenzione per evitare problemi durante la saldatura.

2020-08-28

Cosa devo fare se il circuito della lavatrice è rotto

2020-08-28

Avete mai immaginato come sia il circuito stampato di ET? Potrebbe essere anche un semplice PCB?