Notizie PCB - Quanto sai sui circuiti HDI

Il circuito stampato HDI è corto per l'interconnettore ad alta densità. La produzione di interconnessione ad alta densità (HDI) è una delle aree in più rapida crescita nel settore dei circuiti stampati.

HDI - abbreviazione di High Density Interconnector - High Density Interconnection (HDI) produzione è una delle aree in più rapida crescita dell'industria dei circuiti stampati. Dal primo computer a 32 bit lanciato da HP nel 1985, al grande server client con 36 schede stampate multistrato sequenziali stratificate e micro-foro impilato, la tecnologia HDI/micro-through hole è senza dubbio la futura architettura PCB. I grandi ASIC e FPGas con spaziatura più piccola dei dispositivi, più pin I/O e dispositivi passivi incorporati hanno tempi di salita sempre più brevi e frequenze più elevate, e tutti richiedono dimensioni di funzionalità PCB più piccole, guidando una forte domanda di HDI / micro fori passanti.

1. Produzione stabile con basso tasso di difetto e alto rendimento che può raggiungere l'alta precisione del funzionamento di routine HDI.

2. Ottenere l'output richiesto stampando il numero richiesto di pannelli ogni giorno. Come detto in precedenza, la quantità relativa della produzione richiesta deve essere presa in considerazione nel requisito di accuratezza. Per ottenere la potenza richiesta, l'elevata resa viene raggiunta mediante il controllo automatico.

3. Operazione low cost. Questo è un requisito importante per qualsiasi produttore di lotti. I modelli LDI precedenti potrebbero richiedere una pellicola secca più sensibile da sostituire con una pellicola secca più sensibile per ottenere velocità di imaging più elevate. Oppure cambiare la pellicola secca a una lunghezza d'onda diversa a seconda della sorgente luminosa utilizzata nella modalità LDI. In tutti questi casi, il nuovo film secco è di solito più costoso del film secco tradizionale utilizzato dal produttore.

4. Compatibile con i processi e i metodi di produzione esistenti. I processi e i metodi di produzione di massa sono di solito accuratamente specificati per soddisfare i requisiti della produzione di massa. L'introduzione di qualsiasi nuovo metodo di imaging dovrebbe ridurre al minimo le modifiche ai metodi esistenti. Ciò include minime variazioni nel film secco utilizzato, la capacità di esporre i vari strati della maschera di saldatura, caratteristiche di tracciabilità necessarie per la produzione di massa e altro ancora.

   
   

È necessario per noi capire il PCB del modulo ottico, il PCB HDI del modulo ottico, quando sappiamo così tanto.