Notizie PCB - Quanti standard comuni conosci sui circuiti stampati

Diversi standard comuni per i circuiti stampati

1) IPC-ESD-2020: Norma congiunta per lo sviluppo di procedure di controllo delle scariche elettrostatiche. Compresa la progettazione, l'istituzione, l'attuazione e la manutenzione necessarie delle procedure di controllo delle scariche elettrostatiche. Secondo l'esperienza storica di alcune organizzazioni militari e organizzazioni commerciali, fornisce indicazioni per la gestione e la protezione dei periodi sensibili alle scariche elettrostatiche.

2) IPC-SA-61 A: Manuale di pulizia semi-acquoso dopo la saldatura. Compresi tutti gli aspetti della pulizia semi-acquosa, inclusi prodotti chimici, residui di produzione, attrezzature, tecnologia, controllo dei processi e considerazioni ambientali e di sicurezza.

3) IPC-AC-62A: Manuale di pulizia dell'acqua dopo la saldatura. Descrivere il costo dei residui di produzione, i tipi e le proprietà dei detergenti acquosi, i processi di pulizia acquosa, le attrezzature e le tecniche, il controllo di qualità, il controllo ambientale e la sicurezza dei dipendenti, nonché la misurazione e la misurazione della pulizia.

4) IPC-DRM -4 0E: Manuale di riferimento desktop per la valutazione del giunto di saldatura attraverso foro. Descrizione dettagliata dei componenti, delle pareti dei fori e della copertura della superficie di saldatura secondo i requisiti standard, oltre alla grafica 3D generata dal computer. Copre riempimento dello stagno, angolo di contatto, immersione dello stagno, riempimento verticale, copertura del cuscinetto di saldatura e numerosi difetti del giunto di saldatura.

5) IPC-TA-722: Manuale di valutazione della tecnologia di saldatura. Include 45 articoli su tutti gli aspetti della tecnologia di saldatura, che coprono la saldatura generale, materiali di saldatura, saldatura manuale, saldatura batch, saldatura ad onda, saldatura a riflusso, saldatura in fase di vapore e saldatura infrarossa

A, ispezione automatica a raggi X

Utilizzando la differenza nel tasso di assorbimento di diverse sostanze ai raggi X, fluoroscopia le parti che devono essere testate e trovare difetti. Pricipalmente è usato per rilevare i difetti nei circuiti a passo ultra-fine e ultra-alta densità, così come il ponte, chip mancanti, scarso allineamento e altri difetti generati durante il processo di assemblaggio. Può anche utilizzare la sua tecnologia di imaging tomografico per rilevare difetti interni nei chip IC. È l'unico modo per testare la qualità di saldatura della griglia di sfere e delle sfere di saldatura bloccate. Il vantaggio principale è la capacità di rilevare la qualità della saldatura BGA e i componenti incorporati, senza costo del dispositivo; Gli svantaggi principali sono la velocità lenta, l'alto tasso di guasto, la difficoltà nel rilevare giunti saldati rielaborati, l'alto costo e il lungo tempo di sviluppo del programma. Questo è un test relativamente nuovo. Il metodo resta da studiare ulteriormente.

B, sistema di rilevamento laser

È l'ultimo sviluppo della tecnologia di prova PCB. Analizza la scheda stampata con un raggio laser, raccoglie tutti i dati di misura e confronta il valore di misura effettivo con il valore limite qualificato preimpostato. Questa tecnologia è stata provata sul bordo nudo e viene presa in considerazione per i test sul bordo di montaggio. La velocità è sufficiente per le linee di produzione in serie. Uscita veloce, nessun apparecchio e accesso visivo non coperto sono i suoi principali vantaggi; Gli alti costi iniziali, la manutenzione e i problemi di utilizzo sono i suoi principali svantaggi.

C. Rilevamento delle dimensioni

Utilizzare lo strumento di misurazione dell'immagine bidimensionale per misurare la posizione del foro, la lunghezza e la larghezza, la posizione e altre dimensioni. Poiché il PCB è un tipo di prodotto piccolo, sottile e morbido, la misurazione del contatto può facilmente deformarsi e causare misurazioni imprecise. Lo strumento bidimensionale di misurazione delle immagini è diventato il miglior strumento di misurazione delle dimensioni ad alta precisione. Dopo essere stato programmato, lo strumento di misurazione dell'immagine di Sirui Measurement può realizzare la misura completamente automatica, che non solo ha un'elevata precisione di misurazione, ma anche notevolmente abbrevia il tempo di misurazione e migliora l'efficienza di misurazione.