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Il 5G cambia il mondo ed è l'unico modo per il prossimo sviluppo dell'onda di informazione. Lo si può vedere dalla concorrenza tra i paesi del mondo, in particolare gli Stati Uniti; La tecnologia 5G è caratterizzata da grande larghezza di banda, bassa latenza e connessioni su larga scala; 5G e intelligenza artificiale, cloud computing e Internet of Things formeranno una nuova infrastruttura di rete e daranno vita a nuove modalità operative sociali. Le linee di produzione automatiche intelligenti miglioreranno ulteriormente l'efficienza produttiva. I settori a beneficio più diretto del 5G: apparecchiature di comunicazione, semiconduttori a radiofrequenza e PCB. Il 5G promuoverà inoltre opportunità di crescita strutturale nei PCB multistrato, nelle antenne per telefoni cellulari e in altri settori.
Il 5G non può fare a meno del supporto hardware e l'hardware non può fare a meno del PCB. Il 5G cambia il mondo e PCB vince il futuro.
1. I cambiamenti apportati
I principali cambiamenti del 5G ai PCB di comunicazione: la quantità di materiali ad alta frequenza è aumentata e il numero di strati PCB ha continuato ad aumentare. Nel 5G, i materiali tradizionali FR-4 non possono più soddisfare le esigenze di trasmissione ad alta frequenza, quindi vengono spesso utilizzati nuovi materiali come PTFE e HydroCarbon. In futuro, verrà adottato il metodo di compressione mista di materiale ad alta frequenza + bordo composito + materiale ad alta velocità e il suo prezzo unitario è anche significativamente superiore a quello dei prodotti tradizionali. L'aumento della frequenza del vettore ha ulteriormente aumentato la domanda di materiali di prodotto PCB/CCL nella stazione base AAU. Poiché i segnali ad alta frequenza sono più inclini all'attenuazione e alla schermatura, il Dk (costante dielettrica) e Df (fattore di perdita) dei prodotti PCB devono essere piccoli. Generalmente, il valore Dk deve essere inferiore a 3,5 e il Df dovrebbe essere inferiore a 0,003. Per la frequenza d'onda, AAU utilizzerà materiali in PTFE e idrocarburi adatti per applicazioni ad alta frequenza e ad alta velocità per soddisfare i requisiti ad alta frequenza e ad alta velocità.
A causa della domanda 5G per l'elaborazione dei dati, il numero di strati PCB dovrebbe aumentare da 16-20 strati a più di 20 strati, guidando l'aumento dei prezzi unitari dei prodotti. Per il segnale demodulato in banda base, i materiali ad alta frequenza non sono più necessari. Tuttavia, a causa dell'aumento della quantità di elaborazione dei dati nell'era 5G, i PCB si svilupperanno in due direzioni: aumento del numero di strati (schede multistrato) e aumento della densità (HDI).
2. 5G aumenta le dimensioni del mercato
Il 5G guida la crescita costante del settore. Dal punto di vista della classificazione, la sua crescita è dovuta principalmente alla crescita delle applicazioni di schede multistrato. Crediamo che la crescita delle applicazioni di schede multistrato derivi dalla rapida crescita dei data center e delle applicazioni di comunicazione. Da una prospettiva globale, secondo i dati di Prismark 2016, le applicazioni a valle comprendono principalmente il 28,8% nel campo delle comunicazioni, il 26,5% nei computer e il 14,3% nell'elettronica di consumo, per un totale del 70%. L'applicazione per computer è solo del 10%. Ciò è dovuto principalmente alla rapida crescita delle comunicazioni cinesi dovuta a Huawei e ZTE. Prismark prevede che il mercato globale dei PCB raggiungerà i 76 miliardi di dollari entro il 2022. Penso che il 5G porterà benefici positivi alla domanda di comunicazioni, computer e elettronica di consumo.
3. FPC, HDI penetrano l'industria
FPC ha le caratteristiche di alta densità di cablaggio, peso leggero, spessore sottile, flessibilità e alta flessibilità e si adatta alla tendenza della miniaturizzazione e del diradamento dei terminali intelligenti. Può essere piegato, avvolto e piegato liberamente, disposto arbitrariamente secondo i requisiti di disposizione dello spazio e spostato e allungato arbitrariamente nello spazio tridimensionale per raggiungere l'integrazione dell'assemblea dei componenti e del collegamento del cavo. FPC ha una quota di mercato crescente nella tendenza della miniaturizzazione dei terminali intelligenti. I substrati FPC possono essere iterati nell'era 5G e LCP potrebbe diventare il mainstream in futuro. Attualmente, FPC è principalmente fatto di substrati flessibili come poliimide o film di poliestere. Secondo il tipo di film del substrato, può essere diviso in PI, PET e PEN. Tra questi, il film di copertura PI FPC è il tipo più comune di scheda morbida, che può essere ulteriormente diviso in film di copertura PI monofacciale FPC, film di copertura PI bifacciale FPC, film di copertura PI multistrato FPC e film di copertura PI combinato rigido-flessibile FPC.
Per adattarsi allo sviluppo dei telefoni cellulari 5G, il mercato HDI dovrebbe essere ulteriormente rafforzato; L'aumento dell'uso delle bande di frequenza 5G guiderà la modulazione e miniaturizzazione delle radiofrequenze degli smartphone nell'era 5G. Allo stesso tempo, l'emergere di dual o anche multi-camera e la domanda di telefoni cellulari più sottili e leggeri guidano la miniaturizzazione dei PCB terminali smartphone e ad alta densità. I livelli di tecnologia PCB continuano a migliorare. Dalla formazione iniziale di tutta la scheda attraverso il metodo di interconnessione, si è sviluppata fino all'applicazione di vie interrate con connessioni interne tra strati locali e vie cieche collegate con strati esterni. Vias ciechi/sepolti realizzati in tecnologia, fino al substrato HDI di interconnessione ad alta densità prodotto da vias non meccanici. Anche la larghezza di linea/spaziatura delle schede per telefoni cellulari è stata iterata dai primi 6/6 (mils/mils) all'attuale HDI 3/3-2/2 della scheda (mils/mils).
Come rete 5G nella nuova era, il 5G non solo apre la porta per la costruzione di PCB in 5G, ma fornisce anche una piattaforma più ampia per i terminali mobili a valle e le nuove applicazioni di terminali mobili, e apre anche nuovi orizzonti per il mercato PCB. Pertanto: 5G cambia il mondo, PCB vince il futuro.
