Notizie PCB - La storia dello sviluppo del circuito stampato

Con le esigenze di progettazione del circuito stampato, il processo di placcatura diretta è stato continuamente sviluppato negli ultimi anni. Guidato dalla miniaturizzazione, dai componenti con piombo ai componenti per montaggio superficiale, il design PCB si è evoluto per adattarsi a componenti in miniatura con più pin, il che porta ad un aumento degli strati PCB, circuiti stampati più spessi e attraverso fori Il diametro è più piccolo. Al fine di rispondere alla sfida dell'alto rapporto di aspetto, le specifiche tecniche della linea di produzione dovrebbero comportare il miglioramento del trasferimento della soluzione e dello scambio dei micropori, come l'uso di ultrasuoni per bagnare rapidamente i fori e rimuovere le bolle, e migliorare la capacità di coltelli ad aria e essiccatori di asciugare efficacemente circuiti spessi Piccoli fori sul bordo.

Da allora, i progettisti di PCB sono entrati nella fase successiva: fame di fori ciechi, il numero di perni e la densità della griglia della sfera superano la superficie della scheda disponibile per la perforazione e il routing. Con la griglia da 1,27 mm a 1,00 mm del pacchetto griglia sferica (BGA) che passa alla griglia da 0,80 mm a 0,64 mm del pacchetto scala chip (CSP), il micro-cieco via è diventato un'arma tagliente per i progettisti per affrontare le sfide della tecnologia HDI.

Nel 1997, i telefoni di funzionalità hanno iniziato a utilizzare 1 + N + 1 design per la produzione di massa; Questo è un disegno con fori micro-ciechi nello strato sovrapposto sul nucleo. Con la crescita delle vendite di telefoni cellulari, finestre pre-incise e laser CO2, UV, UV-YAG laser e laser combinato UV-CO2 per formare micro fori ciechi. Le micro vie cieche consentono ai progettisti di instradare sotto le vie cieche, in modo che più griglie di pin possano essere ridistribuite senza aumentare il numero di strati. HDI è attualmente ampiamente utilizzato in tre piattaforme: prodotti miniaturizzati, imballaggi di fascia alta e prodotti elettronici ad alte prestazioni. La miniaturizzazione nella progettazione del telefono cellulare è attualmente l'applicazione più produttiva.

Con il rapido sviluppo della tecnologia elettronica, solo riconoscendo la tendenza di sviluppo della tecnologia PCB, i produttori di circuiti stampati possono sviluppare attivamente tecnologie di produzione innovative per trovare un modo nell'industria PCB altamente competitiva. Come il più grande produttore al mondo di schede PCB, le capacità di produzione e di elaborazione dei produttori di PCB Shenzhen diventeranno una parte chiave dello sviluppo dell'industria elettronica. I produttori di circuiti stampati devono sempre mantenere la consapevolezza dello sviluppo. Di seguito sono riportati alcuni punti di vista sullo sviluppo della tecnologia di produzione e di elaborazione PCB:

1. Sviluppare la tecnologia di incorporazione dei componenti

La tecnologia di incorporazione dei componenti è un enorme cambiamento nei circuiti integrati funzionali PCB. È iniziata la formazione di dispositivi a semiconduttore (chiamati componenti attivi), componenti elettronici (chiamati componenti passivi) o componenti passivi sullo strato interno del PCB. Produzione, ma per sviluppare i produttori di circuiti stampati devono prima risolvere il metodo di progettazione analogico, la tecnologia di produzione e la qualità di ispezione, anche la garanzia di affidabilità è una priorità assoluta. Le fabbriche di PCB devono aumentare gli investimenti nelle risorse in sistemi tra cui progettazione, attrezzature, test e simulazione per mantenere una forte vitalità.

2. la tecnologia HDI è ancora la direzione di sviluppo principale

La tecnologia HDI promuove lo sviluppo dei telefoni cellulari, guida lo sviluppo dell'elaborazione delle informazioni e controlla le funzioni di frequenza di base dei chip LSI e CSP (pacchetti), e lo sviluppo di substrati template per l'imballaggio dei circuiti stampati. Promuove inoltre lo sviluppo dei PCB. Pertanto, i produttori di circuiti stampati devono innovare lungo la strada HDI. Tecnologia di produzione e lavorazione di PCB. Poiché HDI incarna la tecnologia più avanzata del PCB contemporaneo, porta filo sottile e piccola apertura alla scheda PCB. Prodotti elettronici terminali di applicazione della scheda multistrato HDI-telefoni cellulari (telefoni cellulari) è un modello di tecnologia di sviluppo di frontiera HDI. Nei telefoni cellulari, i micro-fili della scheda madre PCB (50μm～75μm/50μm～75μm, larghezza/spaziatura del cavo) sono diventati il mainstream. Inoltre, lo strato conduttivo e lo spessore del bordo sono più sottili; Il modello conduttivo è raffinato, che porta apparecchiature elettroniche ad alta densità e ad alte prestazioni.

Per quanto riguarda il layout aziendale futuro, Shen Qingfang ha detto che 5G, biometria, o guida automatica sensibile alla pressione, può essere applicata ai circuiti Pengding Holdings €€œ, o cloud storage, computing, stazioni base, ecc., Questo è il nostro layout di sviluppo passo per passo porterà infine a una fabbrica intelligente. "