Notizie PCB - Come rendere la produzione flessibile e dura del cartone

Come rendere la produzione flessibile e dura del cartone

La nascita e lo sviluppo di FPC e PCB hanno dato vita a un nuovo prodotto di schede morbide e dure. Pertanto, la scheda rigida flex è il circuito flessibile e il circuito rigido, che sono combinati secondo i requisiti di processo pertinenti dopo la pressatura e altri processi per formare un circuito stampato con caratteristiche FPC e caratteristiche PCB. Dopo che la scheda morbida FPC è prodotta, deve passare attraverso questi processi per completare la produzione della scheda morbida-dura.1. Fori di perforazione sul circuito FR4 e sulla pellicola PP, e la progettazione sul foro di allineamento non è la stessa del foro passante generale. Dopo che la punzonatura è completata, è necessaria la doratura.2. RivettaturaLaminare il laminato rivestito di rame, la colla PP e il circuito stampato FPC e posizionarli ordinatamente. Il vecchio processo originale è quello di laminare e produrre il laminato passo dopo passo, ma è una perdita di tempo. Dopo molti tentativi, è stato scoperto che il processo di impilamento può essere completato una volta.3. LaminatoQuesto è un passo relativamente completo nella produzione di cartone rigido-flessibile. La maggior parte dei materiali sono integrati per la prima volta. In primo luogo, lo strato inferiore del laminato rivestito di rame e del film PP, sopra sono il bordo morbido FPC prodotto nel processo precedente e uno strato è posizionato sul bordo morbido FPC. Film PP, quindi posizionare l'ultimo strato di laminato rivestito di rame. Tutti i materiali da laminare sono disposti in ordine e pressati insieme. Shenzhen Zhongke Circuit Technology Co., Ltd. è un produttore di circuiti stampati multistrato PCB ad alta precisione, concentrandosi su circuiti stampati PCB, circuiti HDI, schede morbide e rigide, schede ad alta frequenza / circuiti ad alta frequenza PCB, PCB cieco sepolto via, striscia lunga, circuito stampato extra lungo, circuito stampato a strisce lunghe, bordo doppio lato extra lungo, circuito stampato extra lungo, circuito stampato speciale, ecc.

4. Gong Banbian (noto anche come rifilatura) Cioè rimuovere la parte del circuito stampato in cui non c'è circuito al bordo del circuito stampato e la parte che non sarà fatta in futuro. Successivamente, è necessario misurare se il materiale ha eccessiva espansione e contrazione. Poiché il PI utilizzato nella produzione di schede flessibili nel tempo è anche espansione e contrazione, questo ha un impatto molto grande sulla produzione di schede di circuito.5. Perforazione Questo passo è il primo passo di una fase di conduzione dell'intero circuito stampato e i parametri di produzione dovrebbero essere prodotti secondo i parametri di progettazione.6. Desmear, trattamento al plasma In primo luogo, rimuovere la feccia prodotta dalla perforazione del circuito stampato PCB e quindi utilizzare la pulizia al plasma per pulire i fori passanti e la superficie della scheda.7. CopperQuesto passo è il processo di galvanizzazione attraverso i fori, noto anche come metallizzazione del foro. Realizzare la conduzione di potenza attraverso il foro.8. Placcatura della superficie del circuito PCB La placcatura parziale del rame sulla superficie superiore del foro di galvanizzazione fa sì che lo spessore del rame sopra il foro passante superi una certa altezza della superficie del pannello rivestito in rame.9. Produzione positiva del film secco esterno della pellicola La stessa cosa del processo di fabbricazione del film secco anticorrosivo della scheda morbida FPC, rende il circuito da incidere sulla scheda rivestita di rame. Dopo che lo sviluppo è completato, controllare il circuito.10. Placcatura graficaDopo l'affondamento iniziale del rame, viene eseguita l'elettroplaccatura del modello e il tempo corrente e il filo di placcatura del rame sono utilizzati secondo i requisiti di progettazione per raggiungere una certa area di galvanizzazione.11. Incisione alcalina12. Stampare la maschera di saldatura Questo passaggio ha lo stesso effetto di quello della pellicola protettiva della scheda morbida. Vediamo che la scheda dura PCB è generalmente verde. Questo passaggio è generalmente chiamato stampa ad olio verde. Una volta completata la stampa, viene effettuata l'ispezione. Ci sono anche clienti che richiedono altri inchiostri della maschera di saldatura, come burro, olio blu, olio rosso, olio bianco, olio nero, ecc., con fotosensibile e opaco.13. Aprire il coperchio con il gongLa copertura di apertura del gong è anche chiamata apertura del coperchio, che è l'area in cui si trova la scheda morbida, ma l'area non necessaria dalla scheda dura è tagliata al laser per esporre la scheda morbida.14. La stagionatura è anche un processo di panificazione 15. Trattamento superficiale: oro di immersione, stagno spray, osp, argento di immersione, stagno di immersione, placcatura in oro, ecc. Generalmente, in questo momento, è stato fabbricato un bordo rigido-flessibile (FPCB) e solo il trattamento di metallizzazione è richiesto sulla superficie del circuito stampato, che può svolgere un ruolo nella prevenzione dell'usura e dell'ossidazione. Generalmente, questo processo è quello di immergere il circuito stampato in una soluzione chimica e gli elementi metallici nella soluzione sono densamente distribuiti sul circuito del circuito del circuito.16. Caratteri stampati/testo stampatoLe posizioni delle parti da assemblare e alcune informazioni di base sul prodotto sono stampate sulla scheda rigida flessibile sotto forma di caratteri.17. Prova del dispositivo di prova/prova della sonda volante Questo è un processo di ispezione per se il circuito stampato PCB è qualificato. Gli articoli di prova sono testati per le proprietà elettriche secondo i requisiti del cliente. Le prove generalmente includono prova di impedenza, prova aperta e cortocircuito e così via. 18.FRQ ispezione finale 19. Imballaggio e spedizioniCi sono molti metodi per l'imballaggio del circuito stampato. Generalmente, la maggior parte dei produttori utilizza sacchetti per l'imballaggio per separarli e quindi utilizza una confezionatrice sottovuoto per imballare sottovuoto le schede flessibili e rigide.