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Le quattro principali funzioni dei tipi di imballaggio elettronico sono:
1. Fornire canali di ingresso e uscita del segnale per chip semiconduttori; 2. fornire un percorso termico per dissipare il calore generato dal chip semiconduttore; 3. collegare il percorso corrente del chip semiconduttore; 4. Fornire supporto meccanico e protezione ambientale.
La tecnologia microelettronica a semiconduttore ha creato basi e condizioni di sviluppo senza precedenti per la tecnologia moderna, l'economia militare, nazionale e il lavoro quotidiano e la vita delle persone, e ha mantenuto un buon slancio di sviluppo. Il valore annuo della produzione dell'industria dei semiconduttori è generalmente superiore al 10% anno dopo anno. Incremento. Il chip a semiconduttore è solo un individuo relativamente indipendente e per completare la sua funzione di circuito, deve essere collegato con altri chip e cavi esterni. A causa dello sviluppo della moderna tecnologia elettronica, il grado di integrazione è aumentato rapidamente e ci sono più di 1.000 cavi di piombo su un chip. Il tempo di trasmissione del segnale e l'integrità del segnale sono diventati problemi molto importanti. L'aumento dell'integrazione ha causato un forte aumento dell'energia sul chip e il calore generato su ogni chip al secondo è alto fino a 10J o più. Pertanto, come dissipare il calore in tempo per far funzionare il circuito a temperatura normale è diventato un problema importante. Si può vedere che il confezionamento di circuiti e dispositivi integrati a semiconduttore è indispensabile per dare pieno gioco alle funzioni dei chip a semiconduttore.
Tipi di PCB di imballaggio elettronico
Si può dire che i tipi di imballaggi elettronici influiscono direttamente sulle proprietà elettriche, termiche, ottiche e meccaniche dei circuiti e dei dispositivi integrati, nonché sulla loro affidabilità e costo. Allo stesso tempo, l'imballaggio elettronico svolge spesso un ruolo chiave nella miniaturizzazione del sistema. Pertanto, i circuiti e i dispositivi integrati richiedono pacchetti elettronici con eccellenti proprietà elettriche, termiche, meccaniche ed ottiche, nonché elevata affidabilità e basso costo. Si può dire che sia nei componenti elettronici militari che nei circuiti civili di consumo, l'imballaggio elettronico ha una posizione centrale, che può essere riassunta come status di base, status di leader e status restrittivo.
Più circuiti integrati sviluppati, più importante è stato dimostrato il ruolo dell'imballaggio elettronico. In generale, c'è una generazione di macchine complete, c'è una generazione di circuiti e una generazione di imballaggi elettronici. Per sviluppare la tecnologia microelettronica e sviluppare circuiti integrati su larga scala, tre questioni chiave devono essere risolte: progettazione di chip, produzione e tecnologia di elaborazione di chip e imballaggio. I tre sono indispensabili e devono essere sviluppati in modo coordinato.
I materiali elettronici sono la base per lo sviluppo dell'industria microelettronica. Come materiale strutturale principale per la produzione di circuiti integrati, anche i composti di stampaggio epossidico si stanno sviluppando rapidamente con lo sviluppo della tecnologia del chip e lo sviluppo della tecnologia dei materiali di stampaggio promuoverà notevolmente lo sviluppo dell'industria microelettronica. Attualmente, i circuiti integrati si stanno sviluppando verso un'elevata integrazione, miniaturizzazione dei cavi, chip su larga scala e tecnologia di montaggio superficiale. La tendenza di ricerca e sviluppo dei materiali di imballaggio in plastica corrispondente a questo è quella di realizzare materiali con elevata purezza, bassa tensione, bassa espansione, bassa radiazione e alta radiazione. Caratteristiche di prestazione quali resistenza al calore. .
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