Notizie PCB - Metodo di trattamento dei gas di scarico della fabbrica elettronica del PWB-tecnologia al plasma a bassa temperatura

Metodo di trattamento dei gas di scarico della fabbrica elettronica PCB-tecnologia al plasma a bassa temperatura

Prima della presentazione del PCB, il circuito era un circuito stampato PCB formato dal consumo di cablaggio punto-punto. L'affidabilità di quel metodo è molto bassa, perché con l'invecchiamento del circuito, la divisione del circuito porterà al circuito aperto o al cortocircuito del nodo del circuito. La tecnologia di avvolgimento è un progresso serio nella tecnologia dei circuiti. Questo metodo migliora la durata e la mutevolezza del circuito avvolgendo fili di piccolo diametro sui poli nei punti adiacenti.

Quando l'industria elettronica si sviluppa da ATC e relè reali a semiconduttori di silicio e circuiti integrati, anche le dimensioni e il prezzo dei componenti elettronici sono ridotti il consumo di circuiti stampati PCB. I prodotti elettronici compaiono sempre più frequentemente nella categoria dei consumatori, spingendo i produttori a cercare piani più piccoli e più convenienti. Così è nato il PCB.

La produzione di PCB è molto complicata. Prendendo ad esempio la scheda stampata a quattro strati, il processo di produzione comprende principalmente pianificazione PCB, produzione di schede core, trasferimento interno di pianificazione PCB, scheda core // // punzonatura e controllo., Laminazione, perforazione, precipitazione chimica di rame sulla parete del foro, trasferimento esterno di pianificazione PCB, incisione esterna PCB e altri passaggi per regolare il consumo del circuito stampato PCB.

1. Pianificazione PCB

Il primo passo nella produzione di PCB è quello di ordinare e controllare il consumo del circuito stampato PCB layout (Layout). L'officina di produzione PCB riceve i file CAD dalla PCB Design Company. Poiché ogni software CAD ha il proprio formato di file unico, l'officina PCB sarà trasformata nello stesso formato - Extended Gerber RS-274X o Gerber X2. Quindi gli ingegneri in officina controlleranno se la pianificazione PCB si adatta al processo di produzione e se ci sono difetti.

2. Produzione del bordo centrale

La pulizia del laminato rivestito di rame, se c'è polvere, può causare il cortocircuito iniziale o il consumo del circuito stampato a circuito aperto.

La figura seguente è un esempio di un PCB a 8 strati. In realtà, si tratta di un circuito stampato PCB che consiste di 3 laminati rivestiti di rame (schede core) più 2 pellicole di rame, e quindi incollati insieme con prepreg. La sequenza di fabbricazione è di iniziare con la scheda centrale (4 ° e 5 ° strato linee), sovrapporre inesauribilmente tutto il modo, e poi fissarlo. La fabbricazione di PCB a 4 strati è simile, tranne che solo una scheda centrale e due film di rame sono utilizzati.

3. Il trasferimento della pianificazione PCB a strato interno deve in primo luogo produrre il consumo del circuito PCB a due strati della scheda centrale centrale (core). Il laminato rivestito di rame sarà coperto con un film fotosensibile dopo la pulizia. Questo tipo di film si solidificherà quando esposto alla luce, formando una pellicola protettiva sul foglio di rame del laminato rivestito di rame.

Il film di pianificazione PCB a due strati e il laminato rivestito di rame a doppio strato vengono inizialmente inseriti nel film di pianificazione PCB superiore per garantire che i film di pianificazione PCB superiore e inferiore siano impilati in una posizione precisa per il consumo del circuito stampato PCB.

La macchina fotosensibile utilizza una lampada UV per smettere di irradiare il film fotosensibile sul foglio di rame. Sotto il film trasmittente della luce, il film fotosensibile viene curato e il circuito stampato PCB non polimerizzato del film fotosensibile viene ancora consumato sotto il film opaco. La lamina di rame coperta sotto il film fotosensibile polimerizzato è il circuito di pianificazione PCB richiesto, che è equivalente all'influenza dell'inchiostro della stampante laser del PCB manuale.

Quindi usi la liscivia per pulire il film fotosensibile non indurito e il circuito di lamina di rame richiesto sarà coperto dal film fotosensibile indurito per il consumo sul circuito stampato PCB.

Quindi utilizzare un forte alcali, come NaOH per incidere il foglio di rame inutile lontano dal consumo del circuito stampato PCB.

Strappare il film fotosensibile polimerizzato per esporre il consumo richiesto del circuito di progettazione PCB foglio di rame PCB circuito stampato.

4. Punzonatura e ispezione del bordo centrale

La scheda centrale è stata trasformata nel consumo di circuiti stampati PCB di successo. Quindi perforare fori di allineamento sulla scheda centrale per facilitare l'allineamento con altri materiali. Una volta premuto il core board insieme agli altri strati del PCB, non può essere modificato, quindi è molto importante controllare. La macchina prenderà l'iniziativa di fermare il confronto con i disegni di pianificazione PCB per controllare gli errori.

5. Laminazione

C'è bisogno di una nuova materia prima chiamata prepreg, che è l'adesivo tra la scheda centrale e la scheda centrale (strati PCB>4), così come la scheda centrale e la lamina di rame esterna, e serve anche come effetto isolante per la produzione di circuiti stampati PCB.

La lamina di rame inferiore e i due strati di prepreg sono stati fissati in posizione attraverso il foro di allineamento e la piastra di ferro inferiore in anticipo, e poi la scheda del nucleo finito è anche posizionata nel foro di allineamento. Inizialmente, i due strati di prepreg e uno strato di foglio di rame E uno strato di copertura della gabbia di alluminio cuscinetto a pressione per il consumo del circuito stampato del circuito stampato della scheda centrale.

Le schede PCB bloccate dalle piastre di ferro vengono posizionate sul rack e quindi inviate alla pressa termica ad aria solida per fermare il consumo di schede PCB laminate. L'alta temperatura nella pressa calda ad aria solida può sciogliere la resina epossidica nel prepreg e fissare le schede del nucleo e le lamiere di rame insieme sotto pressione.

Spiegazione del processo di produzione della scheda PCB, immagini in movimento per rivelare il processo di produzione della scheda PCB-n. 12

Dopo che la laminazione è completata, il circuito stampato superiore del PCB della piastra di ferro del PCB pressato viene rimosso per il consumo. Quindi rimuovere la piastra di alluminio portante a pressione. La piastra di alluminio ha anche la responsabilità di isolare la differenza PCB e garantire la scorrevolezza della lamina di rame esterna del PCB. Le città su entrambi i lati del PCB estratto in quel momento erano coperte da uno strato di lamina di rame liscia.

6. Perforazione

Per collegare insieme i 4 strati di lamina di rame senza contatto nel PCB, prima forare attraverso i fori passanti per passare attraverso il PCB e quindi metallizzare le pareti del foro per condurre il consumo del circuito stampato PCB.

Utilizzare una perforatrice a raggi X per fermare il posizionamento della scheda interna del nucleo. La macchina troverà attivamente e localizzerà i fori sulla scheda centrale e quindi perfora i fori di posizionamento sul PCB per garantire che la perforazione successiva sia dal centro del foro. Attraverso il consumo del circuito stampato PCB.

Mettere uno strato di piastra di alluminio sulla macchina utensile punzonatrice e quindi mettere il PCB sul circuito stampato PCB per il consumo. Al fine di migliorare l'efficienza, in base al numero di strati PCB, da 1 a 3 schede PCB saranno impilate insieme per fermare la perforazione. In un primo momento, uno strato di alluminio è stato coperto sul PCB più alto. Gli strati superiori e inferiori di alluminio sono stati utilizzati per impedire che la lamina di rame sul PCB si strappi quando la punta perforava dentro e fuori.

Nel precedente processo di laminazione, la resina epossidica fusa è stata spremuta dal PCB, quindi è necessario interrompere il taglio del consumo del circuito stampato PCB. La fresatrice profilatrice smette di tagliare la sua periferia secondo le precise coordinate XY del PCB.

7. Pioggia chimica di rame sulla parete del foro

Poiché quasi tutti i progetti PCB utilizzano perforazioni per fermare il cablaggio di diversi strati della connessione, una buona connessione richiede un film di rame da 25 micron da consumare sul circuito stampato sulla parete del foro. Lo spessore del film di rame deve essere raggiunto galvanizzando, ma la parete del foro è fatta della resina epossidica non conduttiva e del bordo della fibra di vetro.

Pertanto, il primo passo è depositare uno strato di materiale conduttivo sulla parete del foro e utilizzare il metodo di accumulo chimico per formare un circuito stampato PCB a film di rame da 1 micron sull'intera superficie del PCB. L'intero processo è come il trattamento chimico e la pulizia, ecc., che sono tutti controllati da macchine.

PCB fisso

Pulizia del PCB

8. Trasferimento esterno di pianificazione PCB

Successivamente, il piano PCB dello strato esterno verrà trasferito alla lamina di rame. Il processo è simile al principio di trasferimento precedente del piano PCB della scheda centrale interna. Sono tutti utilizzati per trasferire il piano PCB al foglio di rame utilizzando la pellicola fotocopiatrice e la pellicola fotosensibile. La differenza è che i film positivi saranno utilizzati per il consumo del circuito stampato PCB.

Il trasferimento interno di pianificazione PCB adotta il metodo sottrattivo e il film negativo è adottato come consumo del circuito stampato PCB. Il circuito è coperto dal film fotosensibile polimerizzato sul PCB e il film fotosensibile non polimerizzato viene pulito. Dopo che il foglio di rame esposto è inciso, il circuito di pianificazione PCB è protetto dal film fotosensibile polimerizzato.

Il trasferimento esterno di pianificazione PCB adotta il metodo generale e il film positivo viene utilizzato come consumo del circuito stampato PCB. L'area non-circuito è coperta dal film fotosensibile polimerizzato sul PCB. Dopo aver pulito il film fotosensibile non indurito, interrompere la galvanizzazione. Dove c'è un film, non può essere elettroplaccato e dove non c'è film, il rame è placcato prima e poi lo stagno è placcato. Dopo la rimozione del film, l'incisione alcalina viene interrotta e lo stagno viene rimosso inizialmente. Il circuito rimane sulla scheda perché è protetto da stagno.

Bloccare il PCB con clip e galvanizzare il rame al circuito stampato PCB per il consumo. Come accennato in precedenza, al fine di garantire che i fori abbiano una conducibilità sufficiente, il film di rame placcato sulle pareti del foro deve avere uno spessore di 25 micron, in modo che l'intero sistema sarà controllato attivamente dal computer per garantire la sua precisione.

9. Incisione esterna PCB

Seguire la fonte di una linea di assemblaggio automatizzata completa per completare il processo di incisione del circuito stampato. In primo luogo, pulire il film fotosensibile polimerizzato sulla scheda PCB. Quindi utilizzare forti alcali per pulire il foglio di rame inutile coperto dalla sua gabbia. Quindi utilizzare la soluzione di stripping dello stagno per rimuovere la placcatura dello stagno sul foglio di rame di pianificazione del PCB. Dopo la pulizia, la pianificazione PCB a 4 strati è completata.