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La producción de plantillas es de gran importancia para la tecnología de procesamiento de chips smt. Determinará directamente si el estaño en cada almohadilla es uniforme y lleno, lo que afectará la fiabilidad de la soldadura de los componentes SMT después de la soldadura de retorno después de la instalación. En general, el desarrollo de la malla de acero requiere un análisis cuidadoso de las características de cada pcb. Para algunas placas de circuito que requieren alta precisión y alta calidad, se debe utilizar una malla de alambre láser y se requiere que los ingenieros SMT discutan y confirmen el proceso después de la reunión para ajustar adecuadamente la apertura. El tamaño del agujero garantiza el efecto del Estaño.
Al hacer una malla de acero smt, generalmente se debe prestar atención a:
à 1.me pide a los proveedores que produzcan mallas de acero basadas en los documentos e información pertinentes proporcionados por el Departamento de Ingeniería
Aà2. requisitos de tamaño del marco para la malla de acero (550mm * 650mm 370mm * 470mm, etc., principalmente de acuerdo con la estructura y las especificaciones del producto de la imprenta)
¿ 3. marcado de la malla de acero (modelo de producto, grosor, fecha de producción, etc.)
¿ 4. Espesor de la malla de acero (generalmente 0,18 mm - 0,2 mm para raspadores y 0,1 mm - 0,15 mm para estaño)
Aà5. método de apertura y tamaño de la malla de alambre (la bola de estaño suele ser en forma de v, en forma de u, cóncava, etc., dependiendo del tipo de componente)
Aà6. las tablas de madera y la dirección en la que se coloca la máquina deben ser uniformes
Precauciones para la aceptación de la malla de acero smt:
Comprobar si el método y el tamaño de la apertura de la malla de acero cumplen con los requisitos
Comprobar si el grosor de la malla de acero cumple con los requisitos del producto
Comprobar si el tamaño del marco de la malla de alambre es correcto
Comprobar si la marca de la malla de acero está completa
5. compruebe si la planitud de la malla de acero es horizontal
Comprobar si la tensión de la malla de acero es normal
Aà7. compruebe si la ubicación y el número de aberturas de la malla de alambre son consistentes con el documento Gerber
La producción de malla de acero es una parte importante del control de calidad de todo el proceso de procesamiento de parches smt. Los ingenieros deben prestar toda la atención. los clientes no deben reducir deliberadamente los costos, lo que resulta en una mala aplicación del Estaño después del uso de la malla de alambre, lo que afecta a todo el progreso de la producción.
Calidad de los puntos de soldadura para el procesamiento de chips SMT
1. juicio de soldadura
1. use el equipo profesional del probador en línea para la prueba.
2. inspección visual o inspección aoi. Cuando descubra que hay muy poca soldadura en el punto de soldadura, poca permeabilidad de la soldadura, grietas en el centro del punto de soldadura, la superficie de la soldadura es esférica convexa, la soldadura no se derrite con smd, etc., debe tener en cuenta que incluso situaciones leves pueden causar peligros ocultos. Se debe juzgar inmediatamente si hay un gran número de problemas de soldadura falsa. El método de juicio es: ver si hay muchos puntos de soldadura en la misma posición en el pcb, como problemas en algunos pcb, que pueden deberse a arañazos de pasta de soldadura, deformación de pin, etc., como muchos puntos de soldadura en el pcb. Hay un problema con la misma ubicación. En este momento, es probable que sea causado por problemas de componentes rotos o almohadillas.
El segundo es la causa y la solución de la soldadura virtual.
1. el diseño de la almohadilla es defectuoso. La existencia de agujeros a través en la soldadura es una de las principales deficiencias del diseño de pcb. Si no es necesario, no es necesario usarlos. Los agujeros a través pueden causar pérdidas de soldadura y causar materiales de soldadura insuficientes. La distancia y el área de la almohadilla también deben estandarizarse, de lo contrario el diseño debe corregirse lo antes posible.
2. la placa de PCB se oxida, es decir, la almohadilla es negra y no brilla. Si hay oxidación, puedes quitar la capa de oxidación con un borrador para que vuelva a ser brillante. Si la placa de PCB está húmeda, se puede secar en una caja de secado si se sospecha que está húmeda. La placa de PCB está contaminada con aceite, manchas de sudor y así sucesivamente, por favor use etanol anhidro para limpiar.
3. para los PCB que ya están impresos con pasta de soldadura, la pasta de soldadura se raspa y se frota, lo que reduce la cantidad de pasta de soldadura en la almohadilla de soldadura relevante y hace que el material de soldadura sea insuficiente. Debe añadirse de inmediato. Puedes elegir un poco de suplemento con un dispensador o con un palo de bambú.
