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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Análisis en profundidad del papel de limpieza de malla de alambre SMT

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Tecnología PCBA - Análisis en profundidad del papel de limpieza de malla de alambre SMT

Análisis en profundidad del papel de limpieza de malla de alambre SMT

2021-11-09
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Author:Downs

Papel de limpieza de malla de alambre smt, también conocido como papel de limpieza automático smt, papel de limpieza de tambor smt, papel de rollo sin polvo de parche, papel de rollo de limpieza smt, etc.

1. materiales

Con pulpa de madera natural y fibra de poliéster como materia prima, se procesa con un método de espina de agua único para formar una estructura única de doble capa de pulpa de madera / poliéster.

2. rendimiento

Resistente y duradero, con alta absorción de agua, alta absorción de aceite, suavidad, polvo y propiedades antiestáticas.

El material es suave y no produce arañazos en la superficie del objeto limpiado ni daña la superficie del objeto.

Se puede usar con una solución de limpieza.

La súper capacidad de absorción de líquidos es más de cuatro veces más rápida que las toallitas húmedas de algodón ordinarias.

Eliminar eficazmente las manchas de agua y aceite sin usar ningún adhesivo químico.

Placa de circuito

Debido a que se produce en una habitación limpia, evita las impurezas en el papel de limpieza, lo que puede reducir el proceso de impresión.

La plantilla se limpia con impurezas, lo que resulta en defectos de impresión.

Se puede combinar con envases antiestáticos para cumplir con los estrictos requisitos antiestáticos de los productos electrónicos.

3. tipo

Papel ordinario y papel de malla, materiales ufp importados

4. parámetros

Peso unitario 56, 60 gramos, 65 gramos, 68 gramos por metro cuadrado

Espesor 0,3 - 0,35 mm

Ancho 20 - 800cm

5. tuberías forradas

Tubos de papel y tubos de plástico de pvc.

Los tubos utilizados en diferentes modelos de impresión tienen ranuras en ambos extremos o no.

6. aplicaciones

Se utiliza para limpiar superficies de alto nivel. Es un papel de limpieza especial para la impresión SMT de placas de circuito de la industria electrónica. Puede eliminar eficazmente el exceso de pasta de soldadura y pegamento rojo adherido a la imprenta y la plantilla de la placa de circuito, y mantener la placa de circuito electrónico impecable. Reduce en gran medida la tasa de residuos y mejora en gran medida la eficiencia de la producción y la calidad del producto.

Se puede utilizar en todos los modelos de impresión automática, como mpm, dek, kme, yamaha, minami, juki, ekra, panaset, fuji, sanyo, etc.

7. especificaciones

El ancho y la longitud del papel sin polvo, así como el diámetro y la longitud del tubo interior, están determinados por el tamaño y el modelo de impresión del producto impreso real.

8. abrir

Los operadores que usan a menudo papel de borrador de plantilla SMT pueden tener este problema, es decir, algunos productos son muy efectivos en su uso, pero algunos productos son muy insatisfactorios en su aplicación. La causa de este problema es que algunos factores pueden afectar su uso.

1. esto está relacionado con la retención de fibras finas en la Sección de moldeo: en el proceso de producción, generalmente utilizamos redes de carbono de 80 mallas, y las fibras finas por debajo de un milímetro representan alrededor del 5% del total. Si se controla el vacío de la parte formada, se puede aumentar la esponjosidad del papel de limpieza de la plantilla SMT reduciendo la tasa de pérdida de fibra fina o recuperando fibra fina.

2. factor pulpa de velludo: cuanto más larga sea la fibra de la pulpa de velludo, mayor será la rugosidad y mejor será la esponjosidad del papel final; La hinchazón de la pulpa de sulfato es mejor que la de la pulpa de sulfato; La pulpa de corcho tiene una mejor hinchazón que la pulpa de madera dura; La pulpa no tratada tiene una mejor hinchazón que la pulpa tratada.

3. esto está relacionado con la textura de la red de transferencia (red de estampado) utilizada. La elasticidad del papel de limpieza de plantilla SMT producido por tejidos planos es mucho mejor que la de otras grandes redes;

4. temperatura de la prensa y la prensa de prensado: cuanto mayor sea la presión, más apretado será el papel de limpieza de la plantilla smt, peor será la inflación y menor será el espesor;

5. la expansión de los productos de alto rendimiento es mejor que la de los productos de bajo rendimiento. Esto se debe a que un gran número de productos tienen una alta tasa de retención de fibra fina durante el proceso de moldeo. Por otro lado, las altas cantidades de productos utilizan una cantidad relativamente baja de pegamento por unidad.

Para el papel de limpieza de plantilla smt, además de los cinco factores anteriores, el principal factor que afecta el índice de volumen y espesor es la temperatura del horno. Dentro del rango permitido por el proceso de producción, si cuanto mayor sea la temperatura y mejor sea la adherencia de fusión térmica, mayor será la expansión y el espesor.