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PCB rígido-flex

Placa de circuito impreso flexible FPC

PCB rígido-flex

Placa de circuito impreso flexible FPC

Placa de circuito impreso flexible FPC

Modelo: FPC PCB flexible

Material: pi, PET

Número de capas: 1 - 12 capas

Espesor del producto terminado: 0,1 mm + 0,8 mm

Espesor del cobre: 1 / 3oz - 1oz

Color: amarillo / verde / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión / OSP

Trayectoria / espacio mínimo: 2 mil / 2 mil

Apertura mínima: 0,1 mm

Aplicaciones: varios productos electrónicos

Detalles del producto Tabla de datos

FPC también se llama PCB flexible o circuito impreso flexible. El FPC está hecho de poliimida (pi) o polietileno tereftalato (pet) como materia prima para PCB flexibles y se puede doblar y doblar. FPC es una placa de circuito flexible con alta densidad de circuito, peso ligero, espesor delgado y buen rendimiento de flexión.


FPC es una forma de cumplir con los requisitos de miniaturización y movilidad de los productos electrónicos. Las placas de PCB flexibles pueden doblarse, enredarse y doblarse libremente, pueden soportar millones de curvas dinámicas sin dañar los conductores, pueden organizarse arbitrariamente de acuerdo con los requisitos de diseño espacial y pueden moverse y expandirse libremente en un espacio tridimensional, logrando así la integración del montaje de PCB y la conexión de conductores. El prototipo FPC también tiene las ventajas de Buena disipación de calor, buena soldabilidad, fácil montaje y bajo costo integral. Por lo tanto, los sustratos flexibles se han utilizado ampliamente en cintas LED de placas de circuito flexibles, aeroespacial, militar, comunicaciones móviles, computadoras portátiles, periféricos informáticos, pda, cámaras digitales y otros campos o productos. ¿¿ qué es fpc? ¿¿ sabes qué?


¿¿ cuál es la diferencia entre PCB y fpc?

Los PCB están hechos a través de la tecnología de impresión, por lo que se llaman placas de circuito impreso. FPC también está hecho de impresión, por lo que la placa de circuito flexible FPC también es una placa de circuito impreso de pcb. La placa de circuito impreso incluye PCB rígidos y sustratos flexibles. Pero estamos acostumbrados a llamar a las placas de PCB rígidas PCB o pcb, y las placas de PCB flexibles se llaman FPC o fpcb.

2. la utilización del espacio de los PCB flexibles y los PCB rígidos es diferente. Para las placas de circuito rígidas de pcb, las placas de circuito suelen ser planas, a menos que la línea esté hecha de película delgada en forma tridimensional. Por lo tanto, el diseño de productos electrónicos debe aprovechar al máximo el espacio tridimensional, y la placa de circuito flexible FPC es una buena solución. El esquema común de expansión espacial de las placas de circuito rígidas de PCB es el uso de ranuras y tarjetas de interfaz. La placa de circuito flexible FPC se puede fabricar en una estructura similar siempre que se diseñe en modo de transferencia, con mayor flexibilidad en el diseño de Dirección.

3. los circuitos flexibles PCB y los circuitos rígidos PCB tienen diferentes características. FPC suele utilizar pi o PET como material de sustrato flexible básico, que se puede doblar o rascar libremente. El pwb suele estar hecho de fr4, cerámica, teflón y metal, y no se puede doblar ni rascar.

4. los circuitos flexibles y los circuitos rígidos tienen diferentes usos. La placa flexible FPC se utiliza para enlaces y algunos pequeños componentes que requieren curvas repetidas. Las placas rígidas de PCB se utilizan generalmente en lugares donde no es necesario doblar y la dureza es relativamente alta.

FPC y PCB

Siete tipos de sustratos flexibles

1. la placa de circuito impreso flexible de un solo lado está compuesta por "circuito de un solo lado + película protectora". La placa flexible unilateral tiene una buena resistencia a la flexión.

2. la placa de circuito impreso flexible de doble cara está compuesta por "película protectora + circuito de doble cara + película protectora". Las placas flexibles de doble cara tienen láminas de cobre a ambos lados del sustrato de doble cara, y las capas superior e inferior están conectadas a través de agujeros pth, por lo que su flexibilidad es peor que la de un solo panel.

3. la placa FPC compuesta de un lado más un lado está compuesta por "película protectora + un lado + pegamento puro + un lado + película protectora". Pegar dos láminas de cobre unilaterales con pegamento puro, luego hacer dos capas a través del agujero PTH y excavar el pegamento puro en la zona de flexión.

4. la placa FPC estampada está compuesta por "lámina de cobre pura + película protectora superior e inferior". Presione la lámina de cobre puro más gruesa sobre Pi para formar una estructura de dedo colgante en algunas áreas. Se utiliza principalmente para presionar la pantalla LCD (tft) y puede proporcionar una función de inserción de soldadura intensiva.

5. PCB multicapa flexibles, los PCB multicapa flexibles están hechos de "múltiples ccls unilaterales (o placas de doble cara) + pegamento puro + película protectora (cvl)". Los cables de cada capa están conectados a través de agujeros pth. Debido al número excesivo de capas, su flexibilidad es pobre (buena flexibilidad en el área de diseño de apertura de pegamento puro)

6. los PCB rígidos y flexibles se soldan o suprimen mediante "sustratos FPC unilaterales o dobles + sustratos PCB rígidos multicapa". Las líneas en el tablero de PCB flexible RIGID están conectadas a través del agujero pth. La placa de PCB flexible RIGID puede realizar el montaje tridimensional en diferentes condiciones de montaje, con características ligeras, delgadas y cortas, lo que puede reducir el tamaño de montaje, la calidad y los errores de cableado de los productos electrónicos.

7. una antena flexible de PCB equivale a sacar el cable de antena del PCB y usar otros metales externos como antena. Suele usarse en teléfonos móviles de gama media y baja y productos de hardware inteligente con bandas de frecuencia complejas. Esta antena de circuito flexible es adecuada para casi todos los productos electrónicos pequeños y se puede utilizar como antena compuesta en más de 10 bandas de frecuencia, como 4g. Tiene un buen rendimiento y bajo costo.


¿¿ cómo hacer PCB flexibles?

Proceso de fabricación de PCB flexibles de 2 capas

Corte - perforación - PTH - galvanoplastia - pretratamiento - película seca pegada - alineación - Exposición - Desarrollo - galvanoplastia gráfica - Eliminación de película - pretratamiento - película seca pegada - Exposición alineada - Desarrollo - grabado - Eliminación de película - tratamiento de superficie - película de cubierta pegada - prensado - curado - depósito de níquel - impresión de caracteres - Corte - medición eléctrica - estampado - inspección final - embalaje - envío

Proceso de fabricación de PCB flexibles de 1 capa

Corte - perforación - película seca pegada - alineación - Exposición - Desarrollo - grabado - desprendimiento - tratamiento de superficie - recubrimiento pegajoso - prensado - curado - tratamiento de superficie - depósito de níquel - oro - impresión de caracteres - Corte - medición eléctrica - punzonado - inspección final - embalaje - envío


¿¿ cómo soldar FPC a los PCB y cómo eliminar los PCB flexibles?

La soldadura de PCB flexibles requiere el uso de conectores FPC para conectarse con los pcb, por lo que aparecen PCB flexibles rígidos. La combinación rígida y suave de PCB puede ahorrar el costo de soldar FPC a PCB y conectores FPC en el conector. También tiene una mejor utilización del espacio y un rendimiento más estable. Sin embargo, el costo de los PCB flexibles rígidos es mucho mayor que el de los PCB flexibles.

La máquina de PCB flexible de limpieza iónica puede resolver el problema de la mala hidrofílicidad de FPC y la mala adherencia al cobre. La mala hidrofilicidad del material de PCB flexible Pi es la razón fundamental que afecta la fiabilidad del cobre. El tratamiento de la superficie del sustrato Pi por la máquina de limpieza de plasma puede mejorar efectivamente la hidrofilicidad del material pi. el goniómetro de contacto con agua se utiliza para medir el material Pi antes y después del tratamiento de la superficie del plasma. Los tentáculos de agua se pueden reducir de más de 450 a menos de 50. Si el recubrimiento por pulverización de magnetrón se realiza en este momento, la fuerza de Unión de la película de cobre puede cumplir con los requisitos esperados.

A veces, para soldar un fpc, porque es demasiado suave, Necesitamos diseñar un refuerzo para él. el refuerzo FPC suele estar hecho de un PCB flexible altium. Cuando necesitamos soldar el componente a fpc, diseñar un sustrato flexible para conectarse a la placa de circuito de PCB a través de un PCB de aluminio flexible. Puede hacer que los puertos de producción de placas de circuito FPC tengan una mejor dureza. Esto facilita su montaje.


Características del FPC

FPCS tiene flexibilidad y fiabilidad. En la actualidad, hay cuatro tipos de placas de PCB flexibles fpc: PCB rígidos unilaterales, dobles, multicapa y flexibles.

1. cuando un FPC unilateral no requiere un alto rendimiento eléctrico, su costo es el más bajo. Al cableado de placas de circuito impreso de un solo lado, se debe seleccionar una placa flexible de un solo lado. Tiene un patrón conductor grabado químicamente y una lámina de cobre calandrada como capa de patrón conductor en un sustrato aislante flexible. Los materiales aislantes pueden ser poliimida, tereftalato de polietileno, éster de fibra de Acrilamida y cloruro de polivinilo.

2. el FPC de doble cara es un patrón conductor hecho grabando una capa en cada lado de la película base aislada. Los agujeros metálicos conectan gráficos a ambos lados del material aislante para formar rutas conductoras para satisfacer un diseño flexible y funciones útiles. La cubierta protege las líneas individuales y dobles e indica la ubicación del componente.

3. la placa de circuito multicapa FPC es una capa compuesta por tres o más capas de circuitos flexibles individuales o dobles que forman agujeros metálicos mediante perforación ls y galvanoplastia para formar rutas conductoras entre las capas. Esto elimina la necesidad de procesos de soldadura complejos. Los circuitos multicapa tienen enormes diferencias funcionales en mayor fiabilidad, mejor conductividad térmica y propiedades de montaje más convenientes. Al diseñar el diseño, se debe considerar la interacción entre el tamaño del componente, el número de capas y la flexibilidad.

4. las placas de circuito rígidas y flexibles tradicionales están compuestas por sustratos rígidos y flexibles, con capas selectivas presionadas juntas. La estructura es compacta y utiliza ls metalizados para la conducción eléctrica. si hay componentes en ambos lados positivos y negativos de la placa de circuito impreso, el PCB rígido flexible es una buena opción. Sin embargo, si todos los componentes están en un lado, será más barato utilizar una placa flexible de doble cara con una capa de refuerzo fr4 en la parte posterior.

5. el circuito flexible FPC de estructura mixta es una placa de circuito PCB de varias capas, y la capa conductora está compuesta por diferentes metales. Los paneles de 8 capas utilizan FR - 4 como medio interno y poliimida como medio externo. Los cables se extienden desde tres direcciones diferentes de la placa base, cada una de las cuales está hecha de diferentes metales. Las aleaciones de langtang, cobre y oro se utilizan como cables separados. Esta estructura híbrida se utiliza principalmente en ambientes de baja temperatura, donde la relación entre la conversión de señales eléctricas y la conversión térmica y el rendimiento eléctrico es más exigente y es la única solución viable.

Se puede evaluar la conveniencia y el costo total del diseño interno para lograr la mejor relación calidad - precio.


La economía de FPC

Si el diseño del circuito FPC es relativamente simple, el tamaño total es pequeño y el espacio es adecuado, la mayoría de las conexiones internas tradicionales son mucho más baratas. Los circuitos flexibles son una buena opción de diseño para circuitos complejos, procesar muchas señales o tener propiedades eléctricas o mecánicas especiales. El montaje flexible es el más económico cuando el tamaño y el rendimiento de la aplicación superan la capacidad del circuito rígido. Una almohadilla de 12 milímetros, con agujeros de 5 milímetros y circuitos flexibles de alambre y espaciado de 3 milímetros, se puede hacer en una película. Por lo tanto, es más confiable instalar el chip directamente en la película. Porque no contiene retardantes de llama que puedan convertirse en una fuente de suciedad de perforación iónica. Estas películas pueden ser protectoras y solidificadas a temperaturas más altas para obtener temperaturas de transición vítrea más altas. El ahorro de costos de los materiales flexibles sobre los rígidos se debe a la exención de los plug - Ins.

El alto costo de las materias primas es la razón principal del alto precio de los circuitos flexibles. Los precios de las materias primas varían mucho, y el costo de las materias primas utilizadas en los circuitos flexibles de poliéster de menor costo es 1,5 veces mayor que el costo de las materias primas utilizadas en los circuitos rígidos. Los circuitos flexibles de poliimida de alto rendimiento son hasta cuatro veces o más. Al mismo tiempo, la flexibilidad de los materiales dificulta la automatización del proceso de fabricación, lo que conduce a una disminución de la producción. Durante el montaje final se producirán defectos, incluida la eliminación de accesorios flexibles y la rotura de cables. Esto es más probable cuando el diseño no es adecuado para la Aplicación. Bajo el alto estrés causado por la flexión o la formación, generalmente se necesita un material de refuerzo o refuerzo. A pesar del alto costo de sus materias primas y la fabricación engorrosa, las funciones de empalme plegable, plegable y multicapa reducen el tamaño del conjunto, reducen el material utilizado y reducen el costo general de montaje.


La industria de placas de circuito impreso flexibles se encuentra en un proceso de desarrollo pequeño pero rápido. El proceso de película gruesa de polímero es un proceso de producción eficiente y de bajo costo. El proceso imprime selectivamente tintas de polímero conductoras en sustratos flexibles baratos. El sustrato flexible representativo es pet. Los conductores de película gruesa de polímero incluyen Metal impreso en malla de alambre o rellenos de polvo de carbono. El proceso de película gruesa de polímero en sí está limpio, utilizando adhesivos SMT sin plomo, sin grabado. Debido a su bajo costo de proceso de adición y sustrato, el precio de los circuitos de película gruesa de polímero es una décima parte del de los circuitos de película de poliimida de cobre. Es 1 / 2 - 1 / 3 del precio de la placa de circuito impreso rígida. El método de película gruesa de polímero es especialmente adecuado para los paneles de control de los equipos. En los teléfonos móviles y otros productos portátiles, el método de película gruesa de polímero es adecuado para convertir componentes, interruptores e iluminación en la placa base del circuito impreso en circuitos de película gruesa de polímero. Ahorra costos y consumo de energía.

En general, las placas de PCB flexibles son realmente más caras que los circuitos rígidos. En el proceso de fabricación de placas de PCB flexibles, muchos parámetros superan las tolerancia. La dificultad de hacer circuitos flexibles radica en la flexibilidad del material.


FPC (placa de circuito impreso flexible) es ampliamente utilizado en muchas industrias debido a su excelente flexibilidad y propiedades ligeras. Sus principales áreas de aplicación incluyen electrónica, electrónica automotriz, dispositivos médicos y control industrial.


1. electrónica

Los tableros FPC son ampliamente utilizados en una variedad de productos electrónicos, incluidos teléfonos móviles, tabletas y dispositivos portátiles inteligentes. Están diseñados para permitir un alto grado de integración y pueden soportar conexiones de circuito miniaturizadas y de alta densidad, mejorando así el rendimiento y la portabilidad de los productos electrónicos.


2. electrónica automotriz

En el campo automotriz, el tablero FPC es ampliamente utilizado en sistemas de navegación a bordo, sistemas de entretenimiento y equipos de comunicación. Ofrecen soluciones de conexión flexibles en espacios limitados para garantizar el rendimiento y la estabilidad de los sistemas electrónicos automotrices.


3. equipo médico

Las placas de circuito FPC se utilizan cada vez más en equipos médicos, comúnmente en equipos de monitoreo de signos, instrumentos terapéuticos y equipos de imágenes médicas. Son capaces de mantener la fiabilidad en entornos de alta temperatura y alta humedad y cumplen con los estándares de Seguridad médica.


4. control industrial

En el campo del control industrial, las placas de circuito FPC se utilizan en equipos de automatización y sistemas como robots para proporcionar cableado de alta densidad y conexiones confiables. Estas placas satisfacen las necesidades de alto rendimiento y estabilidad de los equipos industriales modernos.


5. aeroespacial

Las placas FPC también tienen aplicaciones en el campo aeroespacial, donde entre los equipos clave se seleccionan las placas FPC por su delgadez y alta resistencia a las vibraciones para reducir el peso general y mejorar el rendimiento del vehículo.


Costes de FPC

El precio de los componentes FPC está disminuyendo y se acerca cada vez más a los circuitos rígidos tradicionales. La razón principal es la introducción de materiales FPC actualizados, la mejora del proceso de producción y el cambio de estructura. La estructura actual hace que el producto sea más caliente y estable, con pocos desajustes de materiales. Algunos materiales más nuevos pueden producir líneas más complejas, ya que las capas de cobre son más delgadas, lo que hace que los componentes sean más ligeros y más adecuados para espacios pequeños. En el pasado, las láminas de cobre se adhirieron a medios recubiertos con adhesivos a través de un proceso de rodadura. Hoy en día, las láminas de cobre se pueden producir directamente en los medios sin necesidad de usar adhesivos. Estas técnicas generan capas de cobre de varios micras de espesor, así como líneas finas de 3,1 o incluso más anchas. Los circuitos flexibles que eliminan algunos adhesivos tienen propiedades ignífugas. Esto acelerará el proceso de certificación ul y reducirá aún más los costos. Las máscaras de soldadura y otros recubrimientos superficiales de la placa de circuito flexible FPC reducen aún más el costo del montaje flexible.


Desarrollo futuro de FPC

1. espesor de fpc. El espesor del FPC se vuelve cada vez más suave y delgado.

2. resistencia a la flexión de fpc. La característica inherente de FPC es que se puede doblar. El rendimiento de flexión de FPC es más de millones de veces.

3. precio fpc. En esta etapa, el precio de FPC es mucho más alto que el de los pcb, y el precio de FPC será más barato en el futuro.

4. con la mejora del nivel del proceso fpc, el tamaño mínimo del agujero y el ancho mínimo de línea / distancia de línea cumplen con mayores requisitos.

En el futuro, los circuitos flexibles más pequeños, complejos y caros para el montaje de FPC requerirán métodos más innovadores para ensamblar FPC y circuitos flexibles híbridos adicionales. El desafío para la industria de circuitos flexibles es aprovechar sus ventajas tecnológicas para mantenerse al día con las computadoras, las comunicaciones remotas, la demanda de los consumidores y los mercados activos. Además, los circuitos flexibles FPC jugarán un papel importante en la operación sin plomo.


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Modelo: FPC PCB flexible

Material: pi, PET

Número de capas: 1 - 12 capas

Espesor del producto terminado: 0,1 mm + 0,8 mm

Espesor del cobre: 1 / 3oz - 1oz

Color: amarillo / verde / blanco

Tratamiento de superficie: inmersión / OSP

Trayectoria / espacio mínimo: 2 mil / 2 mil

Apertura mínima: 0,1 mm

Aplicaciones: varios productos electrónicos


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