PCB rígido y flexible de 6 capas

Material de protección Placa de circuito impreso rígida y flexible Patrón exterior o, Máscara de soldadura, Normalmente hay tres tipos de opciones. El primer tipo es la película de cubierta tradicional (Coverlay), Se trata de la capa directa de material de poliimida y adhesivo. Se lamina a las placas de circuito que necesitan protección después del grabado. Esta película debe ser preformado antes de la prensa, Exponer las piezas a soldar, Por lo tanto, no puede cumplir con los requisitos de montaje más delgado. El segundo tipo es la película fotosensible seca, Después de presionar con laminador, La parte soldada se filtra mediante el desarrollo de fotosensible, Esto resuelve el problema de la precisión de montaje. El tercero es el material de revestimiento de serigrafía líquida, poliimida termoendurecible se utiliza comúnmente, tintas de soldadura especiales, tales como PSR solar - 4000 y para placas de circuito flexible fotosensible, Estos materiales pueden satisfacer mejor los requisitos de asfalto delgado, montaje de alta densidad de placas flexibles.

Placa de circuito impreso rígido y flexible Proceso de producción y control de piezas clave

Rigid-Flex Placa de circuito impreso Se desarrolló sobre una base flexible Placa de circuito impreso Board and high-density multilayer rigid Placa de circuito impreso Junta Directiva. Tiene muchas similitudes con la rigidez Placa de circuito impreso Placa de circuito impreso para la fabricación de procesos. Sin embargo,, Debido a Placa de circuito impreso rígido y flexible La particularidad del material, su estructura y aplicación determina que es diferente del material rígido ordinario. Placa de circuito impreso Placa de circuito impreso y Placa de circuito impreso flexibles Placa de circuito impreso De los requisitos de diseño al proceso de fabricación. Casi todos los procesos de producción deben probarse y ajustarse para optimizar todo el proceso.Proceso y parámetros.

Proceso de producción de Placa de circuito impreso rígidos y flexibles

Transmisión gráfica de circuitos monolíticos de Placa de circuito impreso rígidos y flexibles

La transmisión gráfica desempeña un papel importante en Placa de circuito impreso de alta densidad y alambre fino, especialmente en circuitos flexibles. Debido a que el bloque flexible es delgado y suave, el tratamiento de la superficie es muy difícil. El Estado de limpieza y la rugosidad de la superficie de la lámina de cobre influyen directamente en la adherencia de la película seca resistente a la corrosión y la generación de líneas finas. Debido a que la limpieza mecánica requiere un equipo más alto, la presión inadecuada puede conducir a la deformación del sustrato, el rizo, la expansión del tamaño, Etc,por lo que la operación no es fácil de controlar, por lo que podemos elegir el método de limpieza electrolítica. Este método no sólo puede garantizar la limpieza de la superficie, sino que también puede utilizar el método de micro - grabado para garantizar la rugosidad de la superficie de cobre, lo que es útil para producir patrones de línea con una anchura de línea de 0,1 mm a 0,15 mm. En el grabado ácido, además de controlar la velocidad de grabado para asegurar el ancho de línea y el espaciamiento necesarios para el diseño, también es necesario prevenir el rizo y el pliegue de una sola pieza. Es mejor a ñadir una guía auxiliar para apagar el sistema de ventilación en el equipo.

Localización multicapa de materiales flexibles

La estabilidad dimensional del sustrato flexible es pobre. Esto se debe a que el material poliimida tiene una fuerte higroscopicidad. Tratado con humedad o a diferentes temperaturas y humedad, Pueden contraerse y deformarse severamente., resulting in layers of Placa de circuito impreso multicapa. Dificultad de contraposición. Para superar esta dificultad, En el diseño pueden adoptarse las siguientes medidas:, Debe tenerse en cuenta el diseño del patrón de alineación y el punto de estampado objetivo, Para asegurar la precisión en la alineación de los agujeros perforados o remaches, Y no causará que las placas se Apilen. La dislocación gráfica entre capas puede conducir a la chatarra.

El agujero de posicionamiento después del punzonado puede eliminar el error causado por la expansión y contracción del material en el proceso de mecanizado húmedo.

Después de la laminación de Placa de circuito impreso, los agujeros de perforación de rayos X se utilizan para determinar el desplazamiento, lo que hace que los agujeros de perforación sean más precisos. De acuerdo con las propiedades del material y el medio ambiente de la poliimida, la película exterior se dibuja con referencia a la desviación del agujero de perforación para mejorar la superposición entre la película exterior y la placa de perforación. De esta manera, se puede cumplir el requisito de registro interlaminar de 0.1 mm ~ 0.15 mm de ancho de anillo y se puede garantizar la precisión de la transmisión de la imagen externa.

Laminado rígido y flexible de Placa de circuito impreso

Incluso si el agujero de localización se perfora con OPE, el procesamiento de un solo chip antes de la laminación tiene un gran efecto en la alineación entre capas. En primer lugar, debido a que el material de poliimida no es resistente a los álcalis fuertes, se expandirá en soluciones alcalinas fuertes. Por lo tanto, en el proceso de ennegrecimiento y Browning, el desengrasamiento, el ennegrecimiento y el Browning deben reducirse adecuadamente. Temperatura, tiempo reducido. Debido a que se utiliza el material de base de la capa no cohesiva, no es necesario considerar el cambio de la capa cohesiva en la solución alcalina, este método todavía es factible.En segundo lugar, el horneado de una sola pieza después del tratamiento de oxidación debe evitar la colocación vertical, y debe adoptar el horneado horizontal, con el fin de reducir la deformación de flexión y mantener lo más plano posible.Después de hornear, acortar el tiempo de formación en la medida de lo posible para evitar que una sola pieza absorba humedad de nuevo.

Debido a que la hoja flexible es fácil de deformar, la planitud antes de la laminación es pobre, y la fluidez de la resina de la hoja adhesiva utilizada es mucho menor que el preimpregnado utilizado para la laminación rígida de Placa de circuito impreso. Por lo tanto, con el fin de incrustar una buena unión entre la hoja adhesiva y la hoja en el espaciamiento de alambre fino,elegimos el material con mejor forma de recubrimiento como material de Junta laminada, como película de polipropileno, Politetrafluoroetileno (PTFE), hoja de Goma de silicona, Etc.. Esto puede mejorar la laminación de placas flexibles.Calidad.A través del experimento,se considera que el material ideal de la Junta es el material de Goma de silicona, que puede garantizar su formabilidad y reducir la contracción y deformación de las piezas comprimidas.

En el caso de las piezas de Placa de circuito impreso, se prestará atención a los siguientes tres aspectos durante el proceso de estampado:

A. Sea o no Placa de circuito impreso substrate Laminado or pure prepreg Laminado, La Dirección de longitud y longitud de la tela de vidrio debe ser la misma, El estrés térmico debe eliminarse durante la laminación para reducir la deformación.

Las placas rígidas de Placa de circuito impreso deben tener un cierto espesor,ya que la parte flexible es muy delgada y no hay tela de vidrio.La variación es diferente de la de las partes rígidas después del impacto ambiental y térmico. Si las partes rígidas no tienen un cierto espesor o dureza,esta diferencia será muy obvia,en el proceso de uso se producirá una deformación grave,afectando así la soldadura y el uso. Esta diferencia puede parecer insignificante si las partes rígidas tienen un cierto espesor o dureza. La planitud no cambia con el cambio de la pieza flexible,lo que garantiza la soldadura y el uso.Si la parte rígida es demasiado gruesa, puede parecer pesada y antieconómica. Los experimentos muestran que el espesor es de 0.8 ~ 1.0 mm.

Para el mecanizado de ventanas flexibles, el método de fresado primero y el método de fresado posterior se utilizan generalmente para el mecanizado, pero la estructura y el espesor del Placa de circuito impreso rígido y flexible se utilizan para el mecanizado flexible. Si las ventanas flexibles se fresan primero para garantizar la precisión de la molienda, la soldadura y la desviación no se ven muy afectadas.Los datos de molienda pueden ser generados por los ingenieros, y las ventanas flexibles pueden ser fresadas por adelantado. Si la ventana flexible no se muele primero,después de todo el proceso anterior y después de la formación final,el corte láser se utiliza para eliminar los residuos de la ventana flexible, se debe prestar atención a la profundidad del Corte láser fr4.

Los parámetros de prensado se pueden optimizar de acuerdo con los parámetros de prensado del sustrato flexible y el Placa de circuito impreso rígido.

Perforación rígida y flexible de Placa de circuito impreso

La estructura de la Placa de circuito impreso rígido y flexible Es complicado., Por lo tanto,es muy importante determinar los parámetros óptimos del proceso de perforación para obtener una buena pared de perforación.. Con el fin de evitar el fenómeno de la cabeza de clavo del anillo interior de cobre y el sustrato flexible,Los bits afilados deben seleccionarse primero.Si el número de Placa de circuito impreso a mecanizar es grande o el número de agujeros en el tablero de mecanizado es grande, Después de perforar un cierto número de agujeros,el bit debe ser reemplazado a tiempo.La velocidad y la velocidad de alimentación del bit son los parámetros tecnológicos más importantes. Cuando la velocidad de alimentación es demasiado lenta, Un aumento repentino de la temperatura puede producir una gran cantidad de suciedad de perforación.Si la entrada es demasiado rápida, El taladro se rompe fácilmente., Desgarro de la lámina adhesiva y la capa dieléctrica y fenómeno de la cabeza de la uña.

Segundo,La máquina de perforación debe seleccionarse de acuerdo con el espesor de la placa y el diámetro mínimo de perforación,y los parámetros de perforación deben optimizarse.. En la actualidad, Hay hasta 200 plataformas de perforación,La industria gira a 1000 RPM.Para pequeños agujeros,Más rápido, the better the Calidad of the drilling.Al mismo tiempo,La elección de la cubierta y el backplane también es importante. Una buena placa de cubierta y espalda no sólo protege la superficie de la placa,Y también puede desempeñar un buen papel en la disipación de calor. Tenga en cuenta que la lámina de aluminio o la lámina epoxi se utilizan mejor en la placa posterior. , No use almohadillas de papel, Debido a que la almohadilla de papel es muy suave, es fácil producir graves Burr de perforación. Desbarbar antes de aburrirse, Estos agujeros son fácilmente rasgados o rasguñados, Esto causará problemas en el proceso de seguimiento e influirá en Placa de circuito impreso rígido y flexible Calidad.