Tecnología PCBA - Evitar daños y colisiones en los componentes SMT

Con el desarrollo de la tecnología de productos electrónicos, los circuitos son cada vez más densos, el número de componentes en una sola placa es cada vez mayor, y el riesgo de daños en las piezas aumenta en consecuencia. Este artículo explica en detalle cómo estandarizar las operaciones en el proceso SMT para evitar daños en las piezas.

Problemas operativos que provocan colisiones

Daños en el proceso, fractura por impacto, daños por estrés

1 la manga no está bien establecida

Cuando se aplica el esfuerzo de flexión a la colocación o prueba, el soporte en la zona directa se destruye.

El daño de la resistencia se caracteriza por la rotura o descamación de los electrodos, y el capacitor está en modo de grieta inclinada. Si se trata de la primera pieza de proceso, el fenómeno de la lápida de la pieza rota puede verse después del retorno.

2 daño por estrés

La placa de alimentación no es fluida, lo que resulta en la deformación de la férula (placa de tarjeta) o la placa de flexión manual; Las malas bocas de succión y los ajustes de altura incorrectos pueden causar daños en los componentes.

La característica típica del daño es la ruptura frontal, que generalmente se separa después de pasar por el horno; Si se trata de un daño lateral, se corta la mayor parte de la pendiente de la achaca. en este caso, se puede distinguir claramente la posición del punto de impacto.

El problema de operación 2 que causó la colisión.

Daños después de la ruptura por impacto del proceso smt,

Daño por estrés, desprendimiento de capas (choque térmico)

1 rotura por impacto

Por lo general, es difícil determinar el punto de impacto en el impacto transversal, ya que el PAD generalmente se pela (resistencia) o se rompe el electrodo (capacitor) de la pieza; Por su parte, el punto de impacto es más fácil de identificar en la parte de impacto longitudinal, y el PAD generalmente no se daña, pero la pieza puede ver defectos obvios. Bocina

2 daño por estrés

Daños causados por la presión y la flexión causada por el plegado de bordes de placas, accesorios de prueba, colocación de carritos, etc. este tipo de daños suelen aparecer en forma de grietas inclinadas.

Desprendimiento de tres capas

La soldadura SMT se debe a un mantenimiento inadecuado. Las características típicas son flux ennegrecido cerca de la pieza, decoloración de la superficie áspera, descamación de la capa (condensadores), descamación de la superficie del carácter, etc.

Cómo empezar a analizar las piezas dañadas

1 Según el punto de análisis de impacto

La existencia o no del punto de impacto no es un factor absoluto de análisis y juicio, pero generalmente la ubicación, la dirección cuadrada y el grado de daño del punto de impacto proporcionarán una gran cantidad de información de análisis.

A. el impacto recto suele causar daños al pcb, y se pueden ver defectos de daño obvios en los componentes.

B. la fuerza de impacto paralela puede causar daños directos a la pieza debido a la rotura y la falta de ángulo, pero debido a la poca dirección del par, en la mayoría de los casos no causará daños graves al pad.

2 según la forma de la grieta

Grietas en estratificación: la estratificación se debe en gran medida al impacto térmico, pero en parte al pobre proceso de fabricación de componentes smt, debido a defectos en el proceso de unión entre capas y horneado que conducen a la estratificación después del retorno.

B. grietas inclinadas: debido a que el esfuerzo de flexión forma un punto de apoyo en la parte inferior de la pieza, el fenómeno de la superficie inclinada de la fractura del punto de soldadura fijo en el extremo del electrodo, especialmente las piezas de gran tamaño perpendiculares a la dirección del esfuerzo, son las más graves.

C. grietas radiales: las grietas radiales suelen tener puntos de impacto, causados principalmente por la presión del punto, como casquillos, bocas de succión, pinzas de prueba, etc.

D. ruptura completa: la ruptura completa es el modo de falla más grave, generalmente acompañado de daños en el pcb. Suele ser causado por impactos transversales o grietas en condensadores, lo que hace que el equipo se queme.

3 según el desplazamiento de la pieza

Cuando la pieza tiene grietas longitudinales o la soldadura de retorno se calienta pero no se rompe, es probable que solo se vean grietas pero no se separen, lo que causará problemas de inspección. Las grietas producidas antes del retorno se abren debido a la fuerza de tracción de la fusión de la soldadura, incluso durante el proceso de retorno, habrá lápidas en las piezas rotas. La mayoría de las razones son daños en los componentes en el primer proceso, esfuerzo de flexión o configuración inadecuada de los pines de desmontaje en el segundo proceso. Por supuesto, las grietas causadas por el corte y el encapsulamiento durante la fabricación del componente también pueden romperse por el calor después del retorno.

Producción y

Solución

1 almacenamiento en almacén

Pregunta 1: los materiales entrantes no son buenos, y el método de embalaje de los materiales entrantes no es razonable.

Solución: se requiere que los proveedores mejoren los métodos de embalaje.

Pregunta 2: la temperatura y la humedad del almacén no cumplen con los estándares.

Solución: el gerente del almacén verifica regularmente si el termómetro y el higrómetro están dentro de las especificaciones.

Pregunta 3: los métodos de almacenamiento y embalaje no son razonables.

Solución: métodos estrictos y profesionales de almacenamiento y apilamiento para evitar deformación, arrastre y daños en las piezas por métodos de embalaje.

2 Sala de preparación

Pregunta 1: durante la transferencia de materiales desde el almacén, las piezas pueden sufrir daños debido a caídas y impactos.

Solución: añadir una barandilla protectora al estante de materiales.

Pregunta 2: cuando el método de embalaje cambia, la pieza se daña debido a un método de operación incorrecto.

Solución: operación estandarizada.

Pregunta 3: los envases al vacío de los componentes sensibles a la humedad están dañados, causando fugas de aire, etc.

Solución: se pone en línea después de hornear o se empaqueta al vacío después de hornear, etc.

Clasificación de la línea de producción 3smt

Pregunta 1: durante la transferencia del material de la Sala de preparación, puede causar daños a las piezas, como caídas e impactos.

Solución: añadir barandillas protectoras a los estantes de materiales, etc.

Pregunta 2: durante la recepción del material o el corte, la pieza se dañó.

Solución: use los métodos y herramientas correctos.

4 en la placa

Problema: la placa de PCB se dobla y se deforma al entrar en la Biblioteca de herramientas sin paralelo.

Solución: al instalar la placa, la placa debe instalarse en paralelo para evitar la colisión entre el PCB y la Biblioteca de herramientas.

Impresión 5gkg, colocación de CP

Problema: la configuración incorrecta del pin superior en la máquina causó que la soldadura en la parte posterior se destruyera.

Solución

1. el mapa de pin superior creado por el operador solo se puede usar después de que me confirme.

2. antes de abrir la línea, ipqa verifica si el pin superior coincide con el mapa del pin superior.

Pregunta 1: la altura en los datos de la pieza se establece por debajo de la altura del cuerpo de la pieza y la pieza se exprime al colocarla.

Solución: la altura de los datos de la pieza debe ser mayor o igual a la altura del cuerpo de la pieza.

Pregunta 2: la altura del pin superior es Anormal.

Solución: altura uniforme de la parte superior del pin. Es necesario realizar mediciones después del ajuste.

7 retorno

Problema: cuando el cargador delante del Aoi está lleno o se presiona el interruptor de emergencia de la vía o el sensor de la vía falla, la placa delantera no fluye hacia abajo después de la descarga del horno de retorno, y el flujo continúa hacia abajo a través de la placa del horno de retorno, lo que hace que la placa trasera toque La placa delantera.

Solución

1. aumentar la velocidad de detección de aoi;

2. la línea de producción SMT organiza personal cerca de la estación para prestar atención a la alarma del zumbador y asegurarse de que la placa se retire antes de la colisión.