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Aunque el procesamiento de SMT se ha automatizado ahora, algunos pasos todavía requieren intervención manual. Por lo tanto, si se produce un error humano durante la producción y el procesamiento, también tendrá un impacto en la placa de circuito integrado. ¿Entonces, ¿ qué tipo de error humano puede causar problemas persistentes?
Aunque el procesamiento de SMT se ha automatizado ahora, algunos pasos todavía requieren intervención manual. Por lo tanto, si se produce un error humano durante la producción y el procesamiento, también tendrá un impacto en la placa de circuito integrado. ¿Entonces, ¿ qué tipo de error humano puede causar problemas persistentes?
Planta de procesamiento de chips de PCB
La colocación de los componentes es incorrecta o la producción no es profesional. Este error humano puede causar defectos en más del 70% de los productos. También hay muchas colocaciones incorrectas de componentes y pasos de producción poco profesionales, incluyendo lo siguiente:
1. múltiples componentes de pies densos
Este componente tiene entre ocho y veinte Pines y es problemático de producir y requiere paciencia. Si el personal de producción no presta atención al número de pines durante la operación, el componente puede colocarse en la posición equivocada, lo que resulta en defectos en la placa de circuito integrado.
Planta de procesamiento de chips de PCB
2. varias capas de circuitos
Es posible que los laicos no sepan que durante el procesamiento de smt, si la placa de circuito integrado tiene muchas capas, se debe prestar especial atención. Este tipo de procesamiento de placas de circuito integrado es relativamente complejo, y es difícil para los productores distinguir el número específico de capas a simple vista, por lo que rara vez se logra una producción estandarizada.
3. Soldadura manual
La Soldadura manual es un eslabón indispensable en el proceso de procesamiento de smt, especialmente para algunos productos con altos requisitos para placas de circuito integrado, este método se utilizará inevitablemente en el proceso de procesamiento. Si la tecnología no es lo suficientemente profesional durante el proceso de soldadura y el funcionamiento es irregular, es fácil causar deficiencias en los puntos de soldadura, lo que afectará en gran medida el funcionamiento de la placa de circuito integrado y tendrá un gran impacto negativo en el rendimiento del producto posterior.
4. sin tratamiento antiestático
Durante el procesamiento de smt, se debe realizar un tratamiento antiestático. Además de no permitir que los empleados lleven artículos que generen electricidad estática, su ropa también debe ser antiestática. Este es el requisito básico del taller de procesamiento SMT y el requisito básico de la planta de procesamiento SMT de shenzhen. Si las medidas antiestáticas no se hacen bien, es fácil reducir la vida útil de la placa de circuito integrado y afectar la vida útil de los productos electrónicos.
Aunque muchos fabricantes y ensambladores de placas de circuito integrado esperan que el procesamiento SMT no tenga problemas, estos errores humanos no se pueden evitar al 100%. Solo pueden presentar requisitos a partir de las especificaciones de producción y minimizarlos. Además, para mejorar el rendimiento y la vida útil de las placas de circuito integrado, los fabricantes de procesamiento SMT también utilizarán los siguientes métodos para mejorar la eficiencia y el rendimiento del procesamiento smt:
Planta de procesamiento de chips de PCB
1. control de materias primas
Para la adquisición, almacenamiento y producción de materias primas, los fabricantes de procesamiento SMT deben otorgar gran importancia a todos los aspectos del proceso. De esta manera, no hay que preocuparse por el impacto de las materias primas en el rendimiento del producto.
2. control de calidad
Para garantizar el efecto final de la placa de circuito integrado, el fabricante de SMT debe establecer inspecciones de calidad en cada enlace de producción y utilizar estos métodos para mejorar la tasa de rendimiento del producto.
