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La búsqueda de alta fiabilidad y alta eficiencia en el montaje de mecanizado SMT (tecnología de instalación de superficie) siempre ha sido el objetivo esperado de consistencia por los fabricantes de electrónica. Esto depende de la optimización de cada detalle durante todo el proceso. En el caso del montaje smt, se concluyó que el 64% de los defectos se debieron a una impresión incorrecta de pasta de soldadura. Además, los defectos provocan una baja fiabilidad del producto y reducen su rendimiento. Por lo tanto, es necesario realizar la impresión de pasta de soldadura de alto rendimiento para minimizar la posibilidad de baja calidad.
La Inspección es una medida necesaria para cumplir con los requisitos de montaje smt. En la actualidad, las inspecciones comunes incluyen inspecciones visuales, Aoi (inspección óptica automática), radiografía, etc. para evitar que la impresión inadecuada de pasta de soldadura reduzca el rendimiento del producto final, la impresión de pasta de soldadura (spi) durante el montaje SMT debe llevarse a cabo después de la soldadura.
Sobre la base de 20 años de experiencia en fabricación electrónica, la profunda preocupación de jingbang por la fiabilidad de los productos ha ganado una buena reputación en la industria electrónica mundial. El procesamiento pcba de ventanilla única de jingbang Electronics incluye la fabricación de pcb, la adquisición de componentes y el montaje de parches smt. El estricto control del proceso del taller le permitió funcionar sin problemas.
Los SPI suelen aparecer después de la impresión de la pasta de soldadura, lo que permite detectar defectos de impresión a tiempo para corregirlos o eliminarlos antes de colocarlos. O puede causar más defectos o incluso desastres en el período posterior.
Tratamiento pcba
Ventajas de SPI
1. reducción de defectos
SPI se utiliza primero para reducir los defectos causados por la impresión inadecuada de pasta de soldadura. Por lo tanto, la principal ventaja de SPI radica en su capacidad para reducir defectos. En lo que respecta al montaje smt, los defectos siempre han sido un problema importante. La reducción de su número sentará una base sólida para la alta fiabilidad de los productos.
2. alta eficiencia
Piense en el modelo tradicional de retrabajo del proceso de montaje smt. A menos que se realice una inspección, es decir, generalmente después de la soldadura de retorno, no se expondrán defectos. Por lo general, la Aoi o la radiografía se utilizan para detectar defectos y luego retrabajar. Si se utiliza spi, se pueden encontrar defectos al comienzo del proceso de montaje SMT después de imprimir la pasta de soldadura. Una vez que se detecta una impresión incorrecta de pasta de soldadura, se puede volver a trabajar inmediatamente para obtener una impresión de pasta de soldadura de alta calidad. Ahorrará más tiempo y mejorará la eficiencia de la fabricación.
3. bajo costo
Para la aplicación de máquinas spi, el bajo costo tiene dos significados. Por un lado, debido a que los defectos se pueden detectar en las primeras etapas del proceso de montaje SMT y el retrabajo se puede completar a tiempo, se puede reducir el costo del tiempo. Por otro lado, debido a que los defectos se pueden detener antes para evitar retrasar los defectos tempranos a la fase de fabricación posterior, lo que resulta en defectos amenazantes, el capital también se reducirá.
En cuarto lugar, alta fiabilidad
Como se discutió al principio, la mayoría de los defectos en los productos de montaje de chips SMT se derivan de la impresión de pasta de soldadura de baja calidad. Dado que SPI ayuda a reducir los defectos, ayudará a mejorar la fiabilidad del producto controlando estrictamente el origen de los defectos.
