Tecnología PCBA - Sobre la soldadura selectiva de picos en la fabricación de PCB

¡Hasta ahora, todavía hay muchas placas de circuito PCB que todavía están en proceso de soldadura de pico, ¡ pensando que el horno de pico ha sido colocado en el museo! Sin embargo, la mayor parte del proceso que se está llevando a cabo ahora es el proceso de soldadura por pico selectivo (soldadura por onda selectiva), en lugar del proceso temprano de remojar todo el panel en un horno de Estaño.

Soldadura de picos

La llamada soldadura por pico selectivo sigue utilizando el horno de estaño original, con la diferencia de que la placa debe colocarse en el soporte / bandeja (soporte) del horno de estaño, y luego los componentes que requieren soldadura por pico deben exponerse y estaño, y los demás componentes deben cubrirse con soportes para protegerlo, lo que es un poco como poner un círculo de rescate en una piscina. Las boyas salvavidas no entrarán en el agua. Si se cambia por un horno de estaño, el lugar cubierto por el portador no lo hará naturalmente. si se mancha estaño, no habrá problema de volver a derretir el estaño o la caída de las piezas.

Pero no todas las placas de circuito pueden usar el proceso de soldadura por pico de onda selectiva. Si quieres usarlo, todavía hay algunas restricciones de diseño. La condición más importante es que estas piezas seleccionadas para la soldadura de picos deben ser compatibles con otras piezas. Las piezas que no requieren soldadura de pico tienen una cierta distancia, por lo que se puede hacer un soporte de horno de soldadura.

Precauciones para el diseño de portadores y circuitos de soldadura de pico selectivo:

Cuando los pines de soldadura de los plug - ins tradicionales están demasiado cerca del borde del portador, es probable que haya un problema de soldadura insuficiente debido al efecto sombra.

El soporte debe cubrir las piezas que no requieren soldadura con horno de Estaño.

Se recomienda mantener un espesor de pared de al menos 0,05 à (1,27 mm) en el borde del agujero del portador para evitar que la soldadura penetre en piezas que no requieran soldadura en horno de Estaño.

En el caso de las piezas que requieran soldadura en horno de estaño, se recomienda mantener una distancia de al menos 0,1 à (2,54 mm) del borde del agujero del portador para reducir posibles efectos de sombra.

Las piezas que pasen por la superficie del horno deben tener una altura inferior a 0,15 à (3,8 mm), de lo contrario el soporte del horno no podrá cubrir estas piezas altas.

El material del soporte del horno de soldadura no debe reaccionar con la soldadura y debe ser capaz de soportar ciclos de calor altos repetidos sin deformación, no es fácil absorber el calor y es lo más ligero posible, con una contracción térmica mínima. En la actualidad, hay más personas. El material utilizado es aleación de aluminio, así como piedra sintética.

De hecho, cuando las placas de circuito salen por primera vez, están casi siempre diseñadas con operaciones tradicionales de insertion. Todas las placas de circuito deben pasar por la soldadura de pico. En ese momento, las tablas de madera eran solo de un lado; Después de la invención del smt, comenzó a aparecer la mezcla de SMT y soldadura de pico, ya que todavía había una gran parte de las piezas que no se podían convertir en el proceso SMT en ese momento, es decir, todavía había muchas piezas de inserción tradicionales, por lo que todas las piezas tenían que ser puestas en el diseño de la placa. Coloque el componente de inserción en el mismo lado y luego use el otro lado para la soldadura de picos. Las piezas SMT en el lado de la soldadura de pico deben fijarse con pegamento rojo para evitar que las piezas caigan en el horno de soldadura al pasar por el horno de soldadura de pico. Ahora casi todas las placas de circuito utilizan el proceso SMT en ambos lados, pero todavía parece que hay muy pocas piezas que no pueden ser reemplazadas por el proceso smt, por lo que este proceso selectivo de soldadura de pico surgió.