Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Con el fin de estandarizar el diseño del proceso de PCB del producto, se especifican los parámetros relevantes del diseño del proceso de PCB para que el diseño de PCB cumpla con los requisitos de las especificaciones técnicas de manufacturabilidad, testabilidad, seguridad, emc, emi, etc., así como las ventajas del proceso, la tecnología, la calidad y el costo de construir el producto en el Proceso de diseño del producto. 2. ámbito de aplicación esta especificación se aplica al diseño de procesos de PCB de todos los productos electrónicos y se utiliza, pero no se limita a, el diseño de pcb, la revisión de procesos de placas de pcb, la revisión de procesos de placas únicas y otras actividades. Si el contenido de las normas y especificaciones pertinentes anteriores a esta norma entra en conflicto con las disposiciones de esta norma, prevalecerá esta norma. 3. definir agujeros: agujeros metálicos para conexiones internas, pero no para insertar cables de componentes u otros materiales de refuerzo. Agujero ciego: el agujero que se extiende desde el interior de la placa de circuito impreso a una capa superficial. Agujeros enterrados: agujeros que no se extienden a la superficie de la placa de circuito impreso. A través del agujero: a través del agujero que se extiende de una superficie de la placa de circuito impreso a otra. Agujero del componente: agujero utilizado para fijar el terminal del componente a la placa de impresión y conectar electrónicamente el patrón conductor. Soporte: distancia vertical desde la parte inferior del cuerpo principal del equipo de montaje de superficie hasta la parte inferior del pin. 4. normas o materiales de cotización / referencia TS - s090201001 < TS - soe019001 < TS - soe0199002 < iec60194 < > IPC - A - 600f < aceptable para placas de circuito impreso) iec60950. Contenido de la especificación 5.1 La placa de PCB requiere 5.1.1 determinar la placa utilizada para el PCB y los valores de Tg determinar la placa utilizada para la selección del pcb, como FR - 4, sustrato de aluminio, sustrato cerámico, placa de núcleo de papel, etc. si se elige un valor de Tg alto, se debe indicar la tolerancia al grosor en el documento. 5.1.2 determinar el recubrimiento de tratamiento de superficie del PCB determinar el recubrimiento de tratamiento de superficie de la lámina de cobre del pcb, como el estaño, el níquel o el osp, y especificarlo en el documento.
¿¿ qué es el procesamiento smt?
El procesamiento SMT se refiere al suministro de materiales de procesamiento y producción de PCB a los procesadores electrónicos por parte de los clientes electrónicos debido a la falta de experiencia en equipos y tecnología. Este es también el Servicio de procesamiento electrónico que la mayoría de los desarrolladores electrónicos necesitan, ahorrando a los desarrolladores electrónicos una gran inversión de capital y alquiler de fábricas, lo que sin duda reduce los costos de producción y aumenta el valor agregado de los productos. Lingxinte Technology es un fabricante de procesamiento de chips con más de diez años de experiencia en procesamiento. Implementar estrictamente las normas internacionales ISO9001 para la producción. Se especializa en proporcionar varios servicios de procesamiento electrónico, como procesamiento pcba, parches smt, plug - ins DIP y montaje de productos terminados. Su búsqueda de la calidad es nuestro estándar de producción.
Proceso de procesamiento SMT
La calidad siempre ha sido el requisito final para el procesamiento de todos los productos electrónicos. Lo mismo ocurre con el procesamiento smt. Lingxinte Technology utiliza el equipo de procesamiento más profesional, la configuración de la planta y el control del proceso de producción para garantizar la calidad del producto. A continuación, le presentaremos en detalle el proceso de procesamiento de smt.
1. las dos partes negocian en detalle el proyecto de procesamiento y firman un contrato de cooperación después de confirmar que es correcto.
2. el cliente presenta documentos de pcb, bom y materiales de componentes, etc. los documentos de PCB y bom se utilizan para confirmar la dirección de instalación de los componentes y la precisión de los materiales;
3. inspección y procesamiento de materiales entrantes. Los materiales se prueban con iqc para garantizar la calidad de la producción. Algunos componentes necesitan ser procesados, como poda de materiales, moldeo de componentes, etc.;
4. producción en línea. La primera pieza se corregirá antes de su lanzamiento y se producirá en masa después de que ambas partes confirmen que es correcta. En este proceso, se llevará a cabo la fabricación de moldes, la impresión de pasta de soldadura, la colocación de componentes de pcb, el proceso de retorno y el proceso de pegamento rojo.
