Tecnología PCBA - Línea de producción de detección y procesamiento de parches SMT

La detección en el procesamiento de SMT es un medio muy importante para garantizar la calidad del pcba. Los principales métodos de detección incluyen detección visual manual, detección de espesor de pasta de soldadura, detección óptica automática, detección de rayos x, detección en línea, detección de agujas voladoras, etc. debido a los diferentes contenidos y características de detección de cada proceso, los métodos de detección utilizados en cada proceso también son diferentes. Entre los métodos de detección de la planta de procesamiento de chips smt, la detección visual manual, la detección óptica automática y la detección de rayos X son las pruebas de proceso de montaje de superficie más avanzadas. Hay tres métodos comunes. Las pruebas en línea se pueden utilizar tanto para pruebas estáticas como para pruebas dinámicas. Los siguientes fabricantes profesionales de procesamiento SMT le presentan brevemente estos métodos de detección.

1. método de inspección visual manual. Este método requiere poca inversión ni desarrollo de programas de prueba, pero es lento y subjetivo, y requiere una observación intuitiva del área de prueba. Debido a la falta de Inspección visual, en la actualidad, la línea de producción de procesamiento SMT rara vez se utiliza como el principal método de inspección de calidad de soldadura, la mayoría de los cuales se utilizan para mantenimiento y retrabajo.

2. métodos de detección óptica. Con la disminución del tamaño de encapsulamiento de los componentes de chip pcba y el aumento de la densidad de los chips de placa de circuito, la detección SMA se ha vuelto cada vez más difícil, la detección visual manual se ha vuelto insuficiente y su estabilidad y fiabilidad son difíciles de cumplir con los requisitos de producción y control de calidad. Por lo tanto, el uso de la detección de movimiento se ha vuelto cada vez más importante.

3. el uso de la detección óptica automática (ao1) como herramienta para reducir defectos puede usarse para detectar y eliminar errores durante el procesamiento del parche para lograr un buen control del proceso. Aoi utiliza sistemas visuales avanzados, nuevos métodos de luminiscencia, altas tasas de aumento y métodos de procesamiento complejos para obtener altas tasas de captura de defectos a altas velocidades de prueba.

Una línea de producción exitosa de procesamiento de parches SMT

Equipado con una línea de producción SMT totalmente automática, además de la máquina de colocación más importante, hay nueve equipos importantes que deben coincidir con la máquina de colocación. La siguiente es una breve introducción:

1. la mezcladora de pasta de soldadura, la mezcladora de pasta de soldadura, puede mezclar eficazmente el polvo de estaño y la pasta de soldadura de manera uniforme. Lograr un efecto de impresión y soldadura de retorno más perfecto, ahorrar mano de obra y estandarizar el funcionamiento. Por supuesto, la necesidad de abrir la lata también reduce las posibilidades de absorber el agua.

2. horno para hornear la placa de circuito si es necesario para eliminar la humedad de la placa de circuito.

3. la máquina de montaje SMT se utiliza para la entrega automática de placas cuando los PCB se colocan en el bastidor (maleta semanal).

En cuarto lugar, la impresora de pasta de soldadura se utiliza para imprimir pasta de soldadura de placa de circuito de pcb, que se instala frente a la máquina de colocación.

5. El medidor de espesor de pasta de soldadura SPI es un dispositivo utilizado para medir el grosor, el área y el volumen de la pasta de soldadura (pegamento rojo) impresa en la placa de PCB después de la impresora de pasta de soldadura.

6. horno de soldadura de retorno. El horno de soldadura de retorno es el proceso posterior de la línea de producción smt. Se utiliza para erosionar la soldadura de las placas de circuito y componentes de PCB instalados y combinarlos con la placa base. Hay muchas variedades de hornos de retorno, como hornos de retorno de aire caliente, hornos de retorno de nitrógeno, hornos de retorno de línea directa, hornos de retorno de gas caliente, hornos de retorno láser, etc., que están equipados detrás de la máquina de colocación.

7. el detector Aoi se utiliza después de colocar la máquina, que se llama detección previa a la soldadura, para detectar la mala colocación de los componentes previos a la soldadura, como el desplazamiento de los componentes electrónicos, la inversión, la falta de piezas, el blanco inverso, la posición lateral y así sucesivamente; También se puede usar detrás del horno de retorno. Esto se llama inspección posterior a la soldadura y se utiliza para detectar defectos como soldadura deficiente, desviación, falta de piezas, reinspección inversa y puntos de soldadura con más estaño y menos estaño, soldadura vacía después de la soldadura de retorno de componentes electrónicos.

8. la estación de conexión SMT se utiliza para conectar el equipo de conexión del Centro de equipos de producción smt.

La máquina de salida SMT se utiliza principalmente para recibir placas de circuito después de la soldadura de retorno.

La línea de producción SMT se divide en línea de producción totalmente automática y línea de producción semiautomática. Si una empresa quiere construir una línea de producción SMT automatizada completa, la máquina de colocación es el equipo más importante, y los otros nueve equipos también son esenciales. Las empresas también pueden equiparse con otros equipos según sea necesario. Por ejemplo, periféricos SMT (por ejemplo: voltereta, máquina de caída, máquina de trasplante paralela, etc.).