Fabricación de PCB de precisión, PCB de alta frecuencia, PCB multicapa y montaje de PCB.
Es la fábrica de servicios personalizados más confiable de PCB y PCBA.
Con el fin de aplicar mejor "internet +" al procesamiento y fabricación de productos electrónicos smt, debemos centrarnos en la integración y aglomeración de recursos fuera de línea, la construcción y promoción de plataformas en línea y explorar activamente nuevos modelos de comercialización de comercio electrónico.
Reunir a los altos directivos y equipos técnicos de la industria, confiar en la Plataforma de servicio de Internet de ventanilla única implementada por los productos electrónicos "f2cpcb Cloud manufacturing", integrar recursos como empresas de diseño de productos, cadenas de suministro y fábricas de fabricación, y proporcionar a los clientes servicios de diseño de productos electrónicos, adquisición de materiales y fabricación de ventanilla única. Proporcionar servicios rentables para las empresas, producir productos de alta calidad para las empresas y ayudar a las empresas a mejorar su competitividad básica.
La tecnología de chips de procesamiento SMT mejora en gran medida la eficiencia del montaje electrónico. El proceso de montaje de superficie incluye: impresión de pasta de soldadura en pcb, componentes de instalación, soldadura de retorno, etc. el equipo clave del proceso SMT es la máquina de montaje. La precisión del parche, la velocidad del parche y el alcance de aplicación de la máquina de colocación determinan la capacidad técnica de la máquina de colocación, y la máquina de colocación también determina la eficiencia de la línea de producción smt. La fabricación de productos electrónicos se puede dividir en tres niveles.
El nivel superior es la fabricación completa de productos directamente para usuarios finales, como computadoras, equipos de comunicación y la fabricación de varios productos de audio y video. La capa intermedia es una variedad de productos básicos electrónicos que forman productos terminales electrónicos, incluidos circuitos integrados semiconductores, dispositivos de visualización de vacío eléctrico y optoelectrónica, componentes electrónicos y componentes electromecánicos. Los productos electrónicos están ensamblados a partir de productos electrónicos básicos. El nivel más bajo son los equipos especiales, los instrumentos electrónicos de medición y los materiales electrónicos especiales que apoyan el montaje de productos terminales electrónicos y la producción de productos básicos electrónicos. Son la base y el apoyo de toda la industria de la información electrónica.
La composición y el proceso de fabricación de los productos electrónicos se pueden resumir en las siguientes tecnologías.
1. tecnología de micromabricación.
Algunas de las tecnologías de mecanizado de precisión utilizadas en el micromecanizado y el nanoprocesamiento, el micromecanizado y la fabricación electrónica se llaman colectivamente micromecanizado. El micro - nanomecanizado en la tecnología de micromecánica es básicamente un método de integración plana. La idea básica de la integración plana es construir una microestructura apilada capa por capa sobre un material de base plano. Además, los métodos de corte, soldadura, impresión 3d, grabado y pulverización que utilizan haces de fotones, electrones y haces de iones también pertenecen a la micromecánica.
2. tecnología de interconexión y encapsulamiento.
La interconexión entre el chip y el circuito de salida en el sustrato, como la Unión de chips invertidos, la Unión de cables, el agujero de silicio (tsv) y la tecnología de encapsulamiento después de la interconexión del chip con el sustrato. Estas tecnologías generalmente se llaman tecnologías de encapsulamiento de chips. Tecnología de fabricación de componentes pasivos. Incluye tecnología de fabricación de componentes pasivos como condensadores, resistencias, inductores, transformadores, filtros y antenas.
3. tecnología de encapsulamiento optoelectrónico.
El embalaje optoelectrónico es la integración de sistemas de dispositivos optoelectrónicos, componentes electrónicos y materiales de aplicación funcional. En el sistema de comunicación óptica, el encapsulamiento optoelectrónico se puede dividir en encapsulamiento de nivel IC de chip, encapsulamiento de dispositivos y tecnología de fabricación de microelectromes de molde. Un microsistema que utiliza tecnología de micromabricación para integrar sensores, ejecutores y circuitos de control de procesamiento en una sola silicio.
4. tecnología de montaje electrónico smt.
La tecnología de montaje electrónico generalmente se llama tecnología de encapsulamiento a nivel de placa. La tecnología de montaje electrónico se basa principalmente en la tecnología de montaje de superficie e inserción de agujeros. Tecnología de materiales electrónicos. Los materiales electrónicos se refieren a los materiales utilizados en la tecnología electrónica y la microelectrónica, incluidos los materiales dieléctrico, los materiales semiconductores, los materiales piezoeléctricos y ferroeléctricos, los metales conductores y sus materiales de aleación, los materiales magnéticos, los materiales optoelectrónicos, los materiales de blindaje de ondas electromagnéticas y otros materiales relacionados. La tecnología de preparación y aplicación de materiales electrónicos es la base de la tecnología de fabricación electrónica.
