Tecnología PCBA - Sobre el agrietamiento de dispositivos en el procesamiento de chips SMT

En el montaje y producción de smt, el agrietamiento de los componentes del chip es común en las estructuras de condensadores de chip multicapa (mlcc) y condensadores cerámicos multicapa. La causa principal del fallo de agrietamiento del mlcc es el estrés, incluyendo el estrés térmico y el estrés mecánico. Este es el fenómeno de agrietamiento de los dispositivos mlcc causado por el estrés térmico. El agrietamiento de los componentes del chip suele ocurrir en las siguientes situaciones.

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Agrietamiento de dispositivos en el procesamiento de chips SMT

1. donde se utilizan condensadores mlcc: para este tipo de condensadores, su estructura está superpuesta por Condensadores cerámicos multicapa, por lo que su estructura es frágil, de baja resistencia y extremadamente resistente a altas temperaturas y choques mecánicos. Esto es especialmente cierto durante la soldadura de picos. Obvio

Agrietamiento de dispositivos en el procesamiento de chips SMT

Causas y soluciones del agrietamiento por esfuerzo térmico de los condensadores cerámicos de chip mlcc

2. durante el proceso de colocación de smt, la altura de absorción y liberación del eje Z de la máquina de colocación, especialmente algunas máquinas de colocación sin función de aterrizaje suave del eje z, está determinada por el grosor del componente del CHIP y no por el sensor de presión ok, por lo que la tolerancia del grosor del componente puede causar grietas.

Agrietamiento de dispositivos en el procesamiento de chips SMT

3. después de la soldadura, si hay tensión de deformación en la placa de pcb, es fácil causar grietas en los componentes.

4. el estrés de dividir el PCB también puede dañar el componente.

5. las tensiones mecánicas durante las pruebas TIC causan la rotura del equipo.

Agrietamiento de dispositivos en el procesamiento de chips SMT

6. la tensión generada por apretar los tornillos durante el montaje puede dañar el mlcc circundante.

Agrietamiento por esfuerzo mecánico y soluciones de condensadores cerámicos de chip mlcc

Agrietamiento de dispositivos en el procesamiento de chips SMT

Para evitar la rotura de los componentes del chip, se pueden tomar las siguientes medidas:

1. ajuste cuidadosamente la curva del proceso de soldadura, especialmente la velocidad de calentamiento no debe ser demasiado rápida.

2. al instalar mlcc y otros equipos frágiles, asegúrese de que la presión para colocar la máquina durante la colocación sea adecuada, especialmente placas gruesas, sustratos metálicos y sustratos cerámicos.

Agrietamiento de dispositivos en el procesamiento de chips SMT

3. al maquillarse, preste atención al método de División y la forma del cuchillo.

Agrietamiento de dispositivos en el procesamiento de chips SMT

4. para la deformación de los pcb, especialmente después de la soldadura, se deben realizar correcciones específicas para evitar el impacto de las tensiones causadas por grandes deformaciones en el dispositivo.

Agrietamiento de dispositivos en el procesamiento de chips SMT

5. el mlcc y otros equipos deben evitar áreas de alta tensión al colocar el pcb.

Causas y juicios de errores en los parches SMT

Todo el trabajo de SMT está relacionado con la soldadura. En el diagrama de flujo de smt, después de la soldadura de la máquina de colocación, esto hace que la máquina de colocación no solo sea el equipo mecánico con el mayor contenido técnico de smt, sino también la última garantía de calidad antes de la soldadura. Por lo tanto, la calidad del parche juega un papel vital en todo el proceso de smt.

Bajo el concepto moderno de producción y procesamiento, la calidad del producto se ha convertido en la línea vital de la supervivencia de la empresa. En la línea de montaje smt, después de pasar por la máquina de colocación, el PCB está a punto de enfrentar el calentamiento de la soldadura de retorno y la formación de soldadura, es decir, la calidad de la colocación del componente determina directamente la calidad de todo el producto. Este artículo se basará en objetos físicos como referencia para que los profesionales de SMT relevantes puedan juzgar la calidad del parche.

Inferior, capaz de manejar los defectos del parche de la manera correcta.