Tecnología PCBA - Precauciones para la prueba de PCB y el procesamiento de chips SMT de PCB

Prueba de placa de circuito de PCB

El proceso de producción del procesamiento de parches de placas de circuito impreso es muy complejo, incluyendo muchos procesos importantes, como el proceso de fabricación de placas de circuito impreso, la adquisición e inspección de componentes, el montaje de parches smt, los plug - ins DIP y las pruebas de placas de circuito impreso. Entre ellos, la prueba de la placa de circuito impreso es el enlace de control de calidad más crítico en todo el proceso de procesamiento de la placa de circuito impreso, lo que afecta el rendimiento final de uso del producto. ¿Entonces, ¿ cuál es la forma de prueba de la placa de circuito impreso?

Las pruebas de placas de circuito impreso incluyen principalmente cinco formas: pruebas tic, pruebas fct, pruebas de envejecimiento, pruebas de fatiga y pruebas ambientales adversas.

1. las pruebas TIC incluyen principalmente el encendido del circuito, los valores de voltaje y corriente, la curva de fluctuación, la amplitud, el ruido, etc.

2. las pruebas FCT requieren la cocción de programas ic, la prueba simulada de las funciones básicas de toda la placa de circuito de pcb, la identificación de problemas de hardware y software, y el equipamiento de las plantillas de producción de procesamiento de chips necesarias y los estantes de prueba.

3. la prueba de fatiga consiste principalmente en tomar muestras de la placa de circuito de pcb, realizar operaciones de alta frecuencia y a largo plazo de las funciones básicas, observar si hay fallas y juzgar la probabilidad de fallas en la prueba, retroalimentando así el rendimiento de trabajo de la placa de circuito de PCB en los productos electrónicos.

4. las pruebas en entornos hostiles consiste principalmente en exponer la placa de circuito de PCB a temperaturas extremas, humedad, caídas, salpicaduras y vibraciones, y obtener los resultados de las pruebas de muestras aleatorias, juzgando así la fiabilidad de todo el lote de productos de placa de circuito de pcb. Género

5. la prueba de envejecimiento consiste principalmente en electrificar la placa de circuito de PCB y los productos electrónicos durante mucho tiempo, mantener su trabajo y observar si hay fallas. Después de la prueba de envejecimiento, los productos electrónicos se pueden vender en lotes.

El proceso de producción de la placa de circuito impreso es muy complejo. Durante el proceso de producción y procesamiento, debido a equipos o operaciones inadecuadas, pueden surgir varios problemas que no pueden garantizar la calificación de los productos producidos. Por lo tanto, es necesario probar los PCB para garantizar que cada producto no tenga problemas de calidad del producto.

Precauciones para el procesamiento de chips SMT de placas de circuito impreso

El objetivo principal del procesamiento de chips SMT es instalar con precisión los componentes electrónicos instalados en la superficie en una posición fija en la placa de circuito pcb. ¿¿ a qué debemos prestar atención al procesar chips smt? A continuación, detallaré los siguientes aspectos.

1. no debe haber alimentos o bebidas en el área de trabajo de la placa de circuito pcb, está estrictamente prohibido fumar, no debe colocar artículos no relacionados con el trabajo, y la Mesa de trabajo debe mantenerse limpia y ordenada.

2. revise regularmente la Mesa de trabajo EOS / ESG para asegurarse de que funciona correctamente (antiestática). Los diversos riesgos de los componentes EOS / ESG pueden ser causados por métodos incorrectos de puesta a tierra o óxidos en los componentes de conexión a tierra. Por lo tanto, se debe proporcionar una protección especial para los conectores terminales de tierra "línea 3".

3. está prohibido apilar placas de circuito pcb, de lo contrario causará daños físicos. La superficie de trabajo de montaje debe tener varios soportes especiales y debe colocarse de acuerdo con el tipo.

4. durante el procesamiento del parche SMT de la placa de circuito pcb, no recoja la superficie de soldadura con las manos desnudas o con los dedos, porque la grasa secretada por las manos humanas reducirá la soldabilidad y es muy propensa a defectos de soldadura.

5. minimizar los pasos operativos de las placas de circuito impreso y los componentes electrónicos para evitar riesgos. En las zonas de montaje donde deben usarse guantes, los guantes sucios pueden causar contaminación. Por lo tanto, los guantes deben cambiarse con frecuencia si es necesario.

6. no aplique aceite de protección de la piel a las manos o a varios limpiadores que contengan silicona, ya que pueden causar problemas de soldabilidad y adherencia del recubrimiento de protección de la forma. Se puede proporcionar un limpiador de superficie de soldadura de placas de circuito de PCB especialmente preparado.

7. en el procesamiento de parches SMT de placas de circuito impreso, estas reglas de operación deben seguirse estrictamente, y el funcionamiento correcto puede garantizar la calidad final de uso del producto, reducir los daños en los componentes electrónicos y reducir los costos.

8. los componentes electrónicos sensibles a EOS / des y las placas de circuito PCB deben estar marcados con la marca EOS / des adecuada para evitar confusión con otros componentes electrónicos. Además, para evitar que la des y la EOS pongan en peligro los componentes electrónicos sensibles, todas las operaciones, Ensamblajes y pruebas deben realizarse en una mesa de trabajo capaz de controlar la electricidad estática.