Tecnología PCBA - Rendimiento del progreso del procesamiento de chips SMT y tipo de encapsulamiento

¿¿ cuáles son los principales aspectos del progreso del procesamiento de chips smt?

El progreso del procesamiento de SMT se refleja principalmente en cuatro aspectos: primero, los productos son compatibles con el desarrollo de nuevos materiales de montaje; El segundo es que los componentes del producto son compatibles con los nuevos componentes de componentes de superficie; El tercero es el montaje de alta densidad, el montaje tridimensional y los sistemas microelectromecánicos. Se han ajustado los requisitos de montaje de nuevas formas de montaje, como el montaje; En cuarto lugar, el proceso SMT tiene una gran variedad de productos electrónicos modernos, que se adaptan a las características de una actualización rápida. La situación específica es la siguiente:

1. el posicionamiento de instalación del proceso SMT es extremadamente estricto, y la tecnología del proceso de montaje de superficie con requisitos especiales de montaje, como los requisitos de precisión del producto, también es algo que debe estudiarse en el futuro, como el montaje de superficie del sistema electromecánico;

2. con el refinamiento de la distancia entre los pines de los componentes, la tecnología de microambalaje de 0,3 mm de distancia entre los pines en la tecnología de procesamiento SMT ha madurado y se está desarrollando hacia la mejora de la calidad del montaje y la tasa calificada de montaje;

3. el proceso SMT es una tecnología de proceso de montaje adecuada para el montaje de alta densidad y el montaje tridimensional. En la actualidad, está previsto que sea el contenido principal que debe estudiarse en la próxima etapa;

4. con el fin de adaptarse a las necesidades de montaje de múltiples variedades, producción en pequeños lotes y actualización rápida de productos, se propone y estudia constantemente la tecnología de reorganización de procesos de montaje rápido, la tecnología de optimización de procesos de montaje, la tecnología de integración de diseño y fabricación de montaje.

Tipos de encapsulamiento y procesos en el procesamiento de chips SMT

El procesamiento de chips SMT tiene diferentes tipos de encapsulamiento. Diferentes tipos de componentes de procesamiento de chips SMT tienen la misma forma, pero la estructura interna y el uso son muy diferentes. Por ejemplo, el elemento de encapsulamiento to220 puede ser un tripolar, un tirón, un transistor de efecto de campo o un doble semiconductor. Los componentes de encapsulamiento to - 3 incluyen transistor, circuitos integrados, etc. también hay varios tipos de encapsulamiento de diodos, encapsulamiento de vidrio, encapsulamiento de plástico y encapsulamiento de perno. Los tipos de diodos incluyen diodos zener, rectificadores, túneles, recuperación rápida, microondas, schottky, etc. todos estos utilizan uno o más tipos. Paquete

Clasificación de los diferentes procesos tecnológicos de la fábrica de parches smt:

1. proceso de soldadura de retorno de pasta de soldadura

Proceso de soldadura de retorno de pasta de soldadura. El proceso se caracteriza por ser simple y rápido, lo que favorece la reducción del volumen del producto y muestra superioridad en el proceso sin plomo.

2. proceso de soldadura de ondas de parches SMT

Proceso de soldadura de pico smd. El proceso se caracteriza por el uso de espacios de placas de doble cara, que pueden reducir aún más el volumen de los productos electrónicos, y el uso parcial de componentes a través de agujeros, que son baratos. Los requisitos del equipo han aumentado y hay muchos defectos en el proceso de soldadura de picos, lo que dificulta el montaje de alta densidad.

3. proceso de soldadura de retorno de pasta de soldadura de doble cara

Proceso de soldadura de retorno de pasta de soldadura de doble Cara. El proceso se caracteriza por el proceso de soldadura de retorno de pasta de soldadura de doble cara, que puede aprovechar al máximo el espacio de PCB y es la única forma de minimizar el área de instalación. El control del proceso es complejo y los requisitos son estrictos. A menudo se utiliza en productos electrónicos intensivos y ultrapequeños. El teléfono es uno de los productos típicos. Sin embargo, este proceso es poco recomendado en los procesos sin plomo SN - AG - cu, ya que las altas temperaturas de las dos uniones pueden causar daños a los PCB y componentes.

4. proceso de instalación mixto

Proceso de instalación híbrido. El proceso se caracteriza por aprovechar al máximo el espacio de doble cara del PCB es una de las formas de minimizar el área de instalación. La ventaja de mantener los componentes a través del agujero es que son baratos, lo cual es más común en el montaje de productos electrónicos de consumo.