Tecnología PCBA - Control de calidad del procesamiento de chips SMT

1.. SMT Mancha de color assembly
The details of the systematic Control de calidad of solder paste printing and reflow soldering temperature control in Procesamiento de chips SMT Nodos clave en Proceso de fabricación de pcba. Al mismo tiempo, Para imprimir placas de circuitos de alta precisión con procesos especiales y complejos, La plantilla láser debe utilizarse de acuerdo con las condici1.s específicas para satisfacer los requisitos de mayor calidad y procesamiento.. De acuerdo con los requisitos de fabricación de PCB y las características del producto del cliente, Algunos pueden necesitar aumentar o disminuir las aberturas en forma de U. La red de acero debe procesarse de acuerdo con los requisitos de la tecnología de procesamiento pcba..
De los cuales, La precisión del control de temperatura del horno de reflujo es muy importante para la humectabilidad de la pasta de soldadura y la firmeza de la soldadura de la plantilla., Y se puede ajustar de acuerdo con las directrices normales de operación sop. Con el fin de reducir al mínimo los defectos de calidad del proceso de parche pcba en el enlace SMT.
Además, La aplicación estricta de las pruebas de Aoi puede reducir en gran medida los defectos causados por factores humanos.

2., DIP plug-in post welding
DIP plug-in post soldering is the most important and final process in the circuit board processing stage. En el proceso de soldadura posterior al enchufe DIP, La consideración de los accesorios del horno de soldadura de onda es muy importante. Cómo aumentar la tasa de productos acabados mediante el uso de accesorios de horno, Reducir los defectos de soldadura, como el estaño continuo, Estaño pequeño, Escasez de estaño, Y de acuerdo con los diferentes requisitos de los clientes, realizar la mejora del proceso.
Pcba, parche, procesamiento, quality control, Puntos principales, one,,,, SMT, patch. The key points of quality control for PCBA patch processing

3, test and program firing
The manufacturability report is an evaluation work that we should do before the entire production after receiving the customer’s production contract. En informes anteriores de DFM, Podemos ofrecer algunos consejos a los clientes antes de la fabricación de PCB. Por ejemplo:, set up some key test points on the PCB (test point) for the key test of the continuity and connectivity of the circuit after the PCB soldering test and the subsequent PCBA processing. Cuando las condiciones lo permiten, Puede comunicarse con el cliente para proporcionar un backend, El programa pcba se quema en el ci principal del núcleo a través del quemador.. Así, Mediante la manipulación táctil, se puede probar el tablero de circuitos de manera más concisa, Hacer un todo completo Placa pcba Comprobable e inspeccionable, Detección oportuna de productos defectuosos.

4., PCBA manufacturing test
In addition, Muchos clientes que buscan servicios de procesamiento de pcba de una sola parada también tienen requisitos para las pruebas de back - end de pcba. The content of this kind of test generally includes ICT (circuit test), FCT (functional test), burn test (aging test), Ensayo de temperatura y humedad, Ensayo de caída, Etc..