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Los principales equipos de la línea de producción de procesamiento SMT incluyen impresoras de pasta de soldadura, máquinas planas, hornos de soldadura de retorno y probadores ópticos automáticos aoi. Al prepararse para iniciar la línea de producción de parches SMT 4, debe comprender el proceso de producción de parches SMT y optar por maximizar la capacidad de producción de la línea de procesamiento SMT en lugar de desperdiciarla.
1. plantilla: los PCB diseñados a través del procesamiento SMT determinan si la plantilla se procesa. Si el PCB tiene más de 1.206 resistencias encapsuladas, condensadores y componentes de mantenimiento, puede aplicar pasta de soldadura con jeringas o dispositivos de unión automática sin crear plantillas. Si el PCB contiene chips de encapsulamiento sot, sop, pqfps, plcc y bga por debajo de 0805, es necesario crear una plantilla. La plantilla universal es una plantilla de cobre grabada químicamente (bajo precio, pequeño lote, 0635 mm entre el pin de prueba y el pin del chip; mayor). Plantilla de acero inoxidable grabada por láser (en grandes cantidades,
Cuando la distancia entre la línea de producción automática y el pin del chip es inferior a 0,5 mm, la precisión es alta y el precio es alto. se recomienda el uso de plantillas de acero inoxidable grabadas cuando la investigación y el desarrollo, la producción a pequeña escala o la brecha es superior a 0,5 mm. se utilizan plantillas de acero inoxidable cortadas por láser cuando la producción a gran escala o la brecha es inferior a 0,5 mm. las especificaciones externas son 370 * 470 (mm), El área efectiva es de 300.
2. serigrafía: (imprenta semiautomática de pasta de soldadura de alta precisión zhichi) grabar limpiaparabrisas o pegatinas en la placa de soldadura de la placa de circuito impreso para preparar los componentes de adhesión. Esta es su función. Los equipos utilizados incluyen etiquetas manuales (serigrafía), plantillas y espátulas (metal o caucho) situadas frente a la línea de producción smt. Nuestra empresa recomienda utilizar el método de impresión de pantalla semiautomática de extremo medio y precisión para fijar la plantilla a la pantalla. Confirme la posición del PCB en la Plataforma de pantalla con las perillas superior, inferior, izquierda y derecha de la tabulación manual y fije esta posición. A continuación, coloque el PCB recubierto necesario entre la Plataforma de la pantalla y la plantilla, coloque la pasta de soldadura en la pantalla a temperatura ambiente, mantenga la plantilla paralela al PCB y aplique la pasta de soldadura uniformemente sobre el PCB con una espátula. Durante el procesamiento y uso de smt, el molde debe limpiarse con alcohol a tiempo para evitar que el molde se bloquee por aceite de fundición.
3. configuración: (máquina de configuración juki, máquina de configuración panasonic, máquina de configuración siemens) puede localizar con precisión los componentes de configuración doblados en la posición fija del pcb. Los dispositivos utilizados incluyen procesadores por lotes (automáticos, semiautomáticos o manuales), ventosas de vacío o pinzas (situadas detrás de la etiqueta de la línea de producción smt). Nuestra empresa generalmente recomienda el uso de bolígrafos de vacío antiestáticos de doble pluma en laboratorios o pequeños lotes. Para resolver los problemas de despliegue y despliegue de chips de alta precisión (la distancia entre los pines de los chips es inferior a 0,5 mm),
Debido a que la pasta de soldadura se puede colocar directamente donde se necesitan resistencias y condensadores, la ventosa de vacío puede seleccionar resistencias, condensadores y chips directamente del soporte del componente. Para el chip, se puede agregar una ventosa a la ventosa de vacío, y el tamaño de la ventosa se puede ajustar a través de la perilla. Si la ubicación no es correcta (no tiene nada que ver con el componente colocado), es necesario limpiar el PCB con alcohol, reimprimir el PCB y luego reposicionar el componente. 4. soldadura de retorno: (soldadura de retorno heller, soldadura de retorno de fuerza de onda) pasta de soldadura fundida, montaje de componentes en la superficie de soldadura con pcb, realización de las características eléctricas necesarias para el diseño, control preciso de acuerdo con la curva estándar internacional, prevención efectiva de daños térmicos y deformación de PCB y componentes. El equipo utilizado es el horno de retorno detrás de la máquina de lotes en la línea de producción SMT (horno automático de retorno infrarrojo / aire caliente).
5. limpieza: tiene la función de eliminar las sustancias que afectan las propiedades eléctricas en los PCB pegados o los residuos de soldadura (como la soldadura). El uso de la soldadura fuerte no requiere limpieza, generalmente no requiere limpieza. Los productos de Micropower o de alta frecuencia deben limpiarse, y los productos generales están exentos de limpieza. Si el equipo utilizado se limpia directamente a mano con un limpiador ultrasónico o alcohol, no se puede fijar la posición.
6. inspección: se utiliza para verificar la calidad de soldadura y montaje del PCB adjunto. El equipo utilizado puede tener lupa, microscopio, posicionarse de acuerdo con los requisitos de inspección, y la línea de producción está configurada en el lugar adecuado.
7. retrabajo: sirve para detectar el retrabajo de PCB defectuosos, como bolas de soldadura, puentes de soldadura, aberturas y otros defectos. Las herramientas utilizadas son soldadores inteligentes, estaciones de retrabajo, etc. cualquier lugar asignado a la línea de producción.
