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Tecnología PCBA

Tecnología PCBA - Encapsulamiento de componentes SMT y programas de prueba de máquinas

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Tecnología PCBA - Encapsulamiento de componentes SMT y programas de prueba de máquinas

Encapsulamiento de componentes SMT y programas de prueba de máquinas

2021-11-09
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Author:Downs

Tamaño de encapsulamiento de varios componentes SMT

Las plantas de procesamiento SMT suelen tener algunas reservas de sentido común sobre el procesamiento smt. Como la persona más familiarizada con el procesamiento de smt, la planta de procesamiento de SMT es sin duda la más hablada. Hoy nos centraremos en el tamaño del encapsulamiento de los componentes smt, y espero que esto ayude a todos.

El tamaño del paquete de los componentes del chip de procesamiento smt, el paquete común de las resistencias del chip de procesamiento SMT hay 9 tipos, que se expresan por dos códigos de tamaño. Un código de tamaño es el Código EIA (american Electronic Industry association) representado por cuatro dígitos. Los dos primeros y los dos últimos dígitos indican la longitud y el ancho de la resistencia en pulgadas. Lo que a menudo llamamos embalaje 0603 se refiere al Código de pulgada. El otro es el Código métrico, también representado por cuatro dígitos, en milímetros. La siguiente tabla enumera la relación entre la pulgada y el paquete métrico encapsulado en la resistencia del CHIP y las dimensiones detalladas: por ejemplo, se utiliza una plantilla de pulido electrolítico de corte láser trapezoidal de 0127 mm (5 mils) de espesor para satisfacer la impresión de malla de pasta de soldadura en la placa de circuito. Debido a que se desconocen las características de Liberación de la pasta de soldadura, algunos diseños de almohadillas incluyen agujeros en el disco, y su determinación depende exclusivamente de los experimentos tradicionales de diseño de plantillas. Por lo tanto, los poros de todos los dispositivos 0201 están diseñados para tener una relación de poros a almohadillas de 1: 1.

Placa de circuito

Debido a que hay otros componentes en esta placa de circuito pcb, incluidos los dispositivos ccga, la plantilla de 0127mm (5 mils) de espesor puede ser la más delgada. Plantilla escalonada sin puntos de soldadura diseñados para evitar daños en otros componentes de la placa. Los valores de la relación longitud - diámetro del diseño oscilan entre 2,4 y 3,2. La relación de aspecto del área está entre 0,72 y 0,85. Sobre la base de estos valores, se puede predecir un excelente efecto de Liberación de pasta de soldadura.

Pasos de prueba de la máquina de procesamiento de parches SMT

¿¿ cuáles son los procedimientos de solicitud y prueba para el manejo de parches smt? En comparación con este problema, este es un gran problema para muchos recién llegados a la industria de procesamiento de parches smt. A continuación, jingbang Technology analizará el proceso y los indicadores de trabajo en el proceso, con la esperanza de ayudarle e inspirarlo.

1. prueba del codificador:

Preparación: preparar un módem, una fuente de programa (como dvd, etc.), un receptor satelital (para recibir señales de modulación), un televisor, tres cables de vídeo, cables de vídeo y audio s, cables de datos de código Sulfur (doble q9), cables de radiofrecuencia (l16 a f), cada uno.

Pasos de prueba de procesamiento de parches smt:

R. conecte varios cables de datos y cables de alimentación, encienda la fuente de alimentación y verifique si el monitor es normal.

B. para operar el teclado, primero llame al codificador a la configuración predeterminada.

C. compruebe el efecto de la imagen en la televisión para ver si la imagen es normal

D. use un secador de pelo para calentar lentamente el codificador y observar si la imagen es normal.

E. golpee el codificador con la mano para observar si la imagen es normal.

F. encienda y apague la energía varias veces para ver si el codificador funciona correctamente.

G. inspección de interfaz: reemplazar por diferentes interfaces de datos para la inspección.

Nota: para los métodos de operación específicos involucrados en el proceso de operación anterior, consulte el Manual de operación del producto y verifique de acuerdo con las funciones especificadas en el manual.

Fin de la prueba: durante la inspección anterior, la imagen y el sonido fueron fluidos y el equipo estuvo calificado.

2. prueba del múltiplo de procesamiento de parches smt:

Preparación: preparar un módem, un codificador, una fuente de programa (como dvd, etc.), un receptor satelital (para recibir señales de modulación), un televisor y dos líneas de datos de flujo, una línea de video, una línea de audio, (doble q9), una línea de radiofrecuencia (l16 a f head).

Pasos de prueba:

R. conecte varios cables de datos y energía, encienda el ordenador y verifique si el monitor es normal.

B. para operar el teclado, primero llame a la configuración predeterminada del multiplexador una vez.

C. compruebe el efecto de la imagen en la televisión para ver si la imagen es normal.

D. use un secador de pelo para calentar lentamente el multiplexador y observar si la imagen es normal.

E. golpee el multiplexador a mano para observar si la imagen es normal.

F. repita la electricidad y el corte de energía muchas veces para ver si el múltiplo funciona correctamente.

G. inspección de interfaz: reemplazar por diferentes interfaces de datos para la inspección.

Nota: los métodos de operación específicos involucrados en el proceso de operación anterior se refieren al manual de operación del producto.

Fin de la prueba: durante la inspección anterior, tanto la imagen como el sonido son suaves y el dispositivo es un dispositivo calificado

3. prueba del regulador de procesamiento de parches smt:

Preparación: un analizador de espectro, un codificador, una fuente de programa (como dvd, etc.), un receptor satelital (para recibir señales de modulación), un televisor, un cable de datos de flujo, un cable de vídeo, un cable de audio, (doble q9), un cable de radiofrecuencia (l16 a f, doble l16) cada uno.