Tecnología PCBA - Sobre el sistema de primera inspección del proceso de fabricación SMT

En el proceso de fabricación de smt, hay un método práctico de prevención de errores que puede reducir el riesgo de piezas erróneas, reducir la probabilidad de ocurrencia de errores y mejorar efectivamente la calidad de todo el proceso de producción. Este tipo de enfoque es el primer mecanismo.

La llamada primera institución es hacer un prototipo antes de la producción y el procesamiento oficiales. La Comisión llevará a cabo una inspección exhaustiva. Después de que todas las inspecciones estén calificadas, comenzará la producción y procesamiento oficiales. La primera producción suele llevarse a cabo en las siguientes condiciones:

1 inicio de cada clase de trabajo

2. cambio de operador

3. reemplazar o ajustar el equipo y el equipo de proceso. (reemplazar molde, reemplazar modelo)

4. cambios en las condiciones técnicas, métodos de proceso y parámetros de proceso

5. después de elegir un material nuevo o alternativo. (como cambios de materiales durante el procesamiento, etc.)

Un primer mecanismo razonable puede garantizar que los componentes que esperan ser instalados en la máquina de colocación sean correctos y que no haya problemas con el Estado de la pasta de soldadura utilizada y la temperatura del horno. Puede prevenir eficazmente la aparición de defectos por lotes. El primer mecanismo es un medio para controlar el proceso de fabricación del producto por adelantado, un método importante para el control de calidad del proceso del producto y un método práctico e indispensable para que las empresas garanticen la calidad del producto y aumenten los beneficios económicos.

La experiencia práctica a largo plazo ha demostrado que el sistema de primera inspección es una medida eficaz para detectar problemas lo antes posible y evitar el desguace en masa de productos. A través de la primera inspección, se pueden encontrar problemas sistémicos como desgaste severo o error de posicionamiento de instalación, mala precisión del instrumento de medición, lectura errónea del dibujo, alimentación o fórmula incorrecta, y se pueden tomar medidas correctivas o mejoradas para evitar fallas por lotes. La mercancía sucedió.

A continuación se presentan algunos métodos comunes de primera inspección. De acuerdo con los diferentes requisitos de producción y procesamiento, las empresas suelen elegir diferentes métodos de detección. Aunque los métodos utilizados son diferentes, el efecto real final es el mismo.

Sistema de inspección del primer artículo

Es un sistema integrado completo que puede introducir directamente el bom de los productos producidos y procesados en el sistema. La unidad de Inspección que acompaña al sistema detectará automáticamente la primera muestra y revisará los datos bom introducidos para confirmar la primera parte de la producción y procesamiento. ¿¿ el modelo cumple con los requisitos de calidad? El sistema es más conveniente y automatizado, lo que puede reducir la detección de errores causados es es por factores humanos. Puede ahorrar costos laborales, pero la inversión inicial es relativamente grande. En la actualidad, la industria SMT tiene un cierto mercado. Reconocido por algunas empresas.

Medición LCR

Este método de prueba es adecuado para algunas placas de circuito PCB simples. Hay menos componentes en la placa de circuito impreso, no hay circuitos heredados, solo algunas placas de circuito impreso con componentes. Una vez finalizada la impresión, no es necesario volver a calentar el circuito de pcb. Medir el componente en la placa y compararlo con la calificación del componente en el bom. Si no hay anomalías, se puede iniciar la producción y el procesamiento formales. Este método es ampliamente utilizado por muchas fábricas de SMT debido a su bajo costo (solo un LCR puede funcionar).

Prueba 3aoi, el estándar de prueba es muy común en la industria SMT y se puede utilizar en la producción de todas las placas de circuito impreso. La clave es determinar los problemas de soldadura de los componentes electrónicos a través de las características de forma de los componentes electrónicos, y también se puede determinar si los componentes electrónicos en la placa de circuito PCB tienen piezas equivocadas revisando el color y la malla de alambre en el ic. La mayoría de las líneas de producción SMT serán estándar con uno o dos equipos aoi.

Detección de detectores de vuelo

Este estándar de prueba se utiliza generalmente para algunas producciones en pequeños lotes. Sus ventajas son la conveniencia de las pruebas, la fuerte variabilidad del programa y la buena versatilidad. La mayoría de ellos pueden probar todo tipo de placas de circuito pcb. Sin embargo, la eficiencia de la inspección es relativamente baja y el tiempo de inspección de cada placa será muy largo. La inspección debe realizarse después de que el producto pase por el horno de retorno. La clave es medir la resistencia entre los dos puntos de fijación para determinar si hay cortocircuitos, soldadura virtual y piezas equivocadas en los componentes electrónicos de la placa de circuito pcb.

Pruebas TIC

Este método de Inspección se utiliza generalmente en modelos que ya se han producido a gran escala y la producción suele ser relativamente grande. La eficiencia de la prueba es alta, pero el costo de fabricación es relativamente grande. Cada tipo de placa de circuito PCB requiere un accesorio especial. La vida útil de la plantilla no es muy larga y el costo de Inspección es relativamente alto. El principio de detección es similar al del detector de vuelo. También determina si hay cortocircuitos, soldadura virtual y piezas equivocadas en los componentes electrónicos del circuito midiendo la resistencia entre los dos puntos fijos.

Pruebas funcionales

Este método de detección se utiliza generalmente en algunas placas de circuito de PCB más complejas. Las placas de circuito de PCB que deben probarse deben completarse después de la soldadura, a través de algunos accesorios específicos, el uso oficial de las placas de circuito de PCB analógicas, que se colocan en este escenario simulado para observar si las placas de circuito de PCB pueden usarse normalmente después de encender la fuente de alimentación. Este estándar de prueba puede juzgar con precisión si la placa de circuito PCB es normal. Sin embargo, también hay problemas de baja eficiencia y alto costo de detección.

Inspección 7x - ray, para algunas placas de circuito PCB con componentes electrónicos encapsulados bga, el primer producto producido requiere una inspección de rayos X. Los rayos X son muy penetrantes y son los primeros en usarse en varios tipos de placas de circuito impreso. Como instrumento utilizado en ocasiones de detección, la radiografía puede mostrar el grosor, la forma y la calidad de los puntos de soldadura, así como la densidad de soldadura. Estos indicadores específicos pueden reflejar plenamente la calidad de la soldadura de las juntas de soldadura, incluyendo circuitos abiertos, cortocircuitos, agujeros, burbujas internas y deficiencias de estaño, y pueden ser analizados cuantitativamente.