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2021-12-26
In der Leiterplattenherstellungstechnologie, obwohl der Schlüssel das PCB-Kupfer-Abscheidungsverfahren ist. Die Hauptfunktion der PCB-Kupferabscheidung besteht darin, den NPTH von 2-Schicht-PCB und mehrschichtiger PCB-Leiterplatte herzustellen.
Ursachenanalyse von NG im Mehrschicht-PCB-Herstellungsprozess, Ein weiteres einfaches Problem bei der Verarbeitung von Mehrschicht-PCB ist die Oxidation der Leiterplattenoberfläche.
Mit der kontinuierlichen Entwicklung der PCB-Siebdrucktechnologie werden neue PCB-Siebdruckmaterialien in der PCB-Fertigungsindustrie verwendet.
Nicht Nickel PCB Oberflächenbehandlungs prozess der Mehrschichtigen Leiterplatte
Fehlerbehebung des elektrolosen Vernickelungsprozesses für mehrschichtige Leiterplatten, IPCB ist ein Hersteller von mehrschichtigen Leiterplatten.
Galvanisierungsprozessbeschreibung und Vergoldungsprozessbeschreibung der mehrschichtigen Leiterplatte.
Die Herstellung von HDI-Leiterplatten entwickelt sich in Richtung geschichteter und multifunktionaler Richtung, die die Entwicklung der HDI-Leiterplattenlaserbohrtechnologie macht.
Kupferplattiertes Laminat der Mehrschichtplatine ist das Substratmaterial für die Herstellung von Leiterplatten
2021-12-24
Vorwort, in der PCB Board Reflow Schweißen Analyse und Verbesserung der Berstplatte. Mit der Entwicklung elektronischer Produkte in Richtung Multifunktion.
2021-12-23
PCB-Platine ist ein wichtiger und wichtiger Bestandteil elektronischer Informationsprodukte geworden.
2021-12-22
Leiterplatte Kopierplatte, um die Lochpositionsmethode zu ändern, unter der Bedingung, die Betriebstechnologie des digitalen Programmierinstruments zu beherrschen.
2021-12-20
Der Hauptgrund in der Jet-Leiterplatte wird je nach Position des Boards separat aufgezeichnet.
2021-12-17
Leiterplatten Hergestellt aus gewöhnlichen Verbundmaterialien verwenden hauptsächlich Glasfaser als Füllstoff der dielektrischen Schicht.
2021-12-16
Tragbare multifunktionale elektronische Produkte haben sehr hohe Anforderungen an Leiterplatten (PCB).
2021-12-15
Der grundlegende Zweck der Leiterplatte Die Oberflächenbehandlung soll eine gute Lötbarkeit oder elektrische Eigenschaften gewährleisten.
2021-12-14
Welcher Abstand sollte be im Leiterplatte Design berücksichtigt werden
2021-12-08
Das gemeinsame PCB-Plattenmedium, das von Leiterplatten herstellern verwendet wird, ist FR4-Material, und die dielektrische Konstante der relativen Luft ist 4.2-4.7.
Warum Flugnadeltest für PCB-Proofing wichtig ist, ist Flypin-Test ein unverzichtbarer Prozess im PCB-Test.
2021-11-29
1. Einführung Elektronische Produkte haben im Allgemeinen strenge Anforderungen an die Betriebstemperatur. Übermäßiges Temperament...
2021-11-24
Ursachen des Versagens von Blinden über Verbindung von HDI pcb1.Übermäßige Energie während der LaserablationLaserablationsmethode i...
