Leiterplattentechnisch - PCB konforme Beschichtung und selektive Welle Lötmaschine

Die Bedeutung von PCB konform Schichtdicke

PCB konforme Beschichtungsdicke ist eine der wichtigsten Eigenschaften, um die langfristige Zuverlässigkeit elektronischer Geräte zu gewährleisten. Die minimale Schichtdicke ist unerlässlich, um die Funktionalität der Konformitätsbeschichtung zu gewährleisten, aber wenn die Konformitätsbeschichtung zu dick aufgetragen wird, kann dies sich negativ auf Ihr Schutzniveau auswirken.

Welche Deckschichtdicke sollte verwendet werden, um den besten Schutz zu erzielen?

Wenn wir das technische Datenblatt einer Konformbeschichtung öffnen, finden wir die empfohlene Schichtdicke. Er wird normalerweise als Dickenbereich und nicht als absoluter Wert angegeben. Um zu verstehen, warum Konformitätsbeschichtungshersteller ein bestimmtes Sortiment empfehlen, müssen wir einige Beschichtungsqualifikationsstandards verstehen.

Diese Normen umfassen verschiedene Prüfverfahren zur Messung von Schutzbeschichtungseigenschaften, wie Feuchte- und Isolationsbeständigkeit, dielektrische Widerstandsspannung, Entflammbarkeit (z.B. nach UL94), etc. Mit diesen werden alle im technischen Datenblatt aufgeführten elektrischen, chemischen und physikalischen Eigenschaften gemessen und ausgewertet. Standardisierte Methode. Diese Messungen werden mit verschiedenen Prüfmustern durchgeführt, die mit der von der Norm vorgegebenen Dicke beschichtet sind.

Alle PCB-Beschichtungsmaterial Tests werden innerhalb dieser Dickenbereiche durchgeführt, so für Konformbeschichtungshersteller, Es ist die beste Referenz, um einen Dickenbereich bereitzustellen, der gegebene elektrische und physikalische Eigenschaften garantieren kann. In der Tat, Die im technischen Datenblatt angegebenen Dickenwerte sind nur Empfehlungen und keine Anforderungen. In Beschichtungsanwendungen, Diese Empfehlungen können abweichen, Aber es ist wichtig, die möglichen Folgen zu verstehen:

Geringe Schichtdicken, wie etwa weniger als 25μm (1 Mio), können riskant sein, da die dielektrische Festigkeit und andere physikalische Eigenschaften nicht nach standardisierten Prüfmethoden geprüft werden. Dies bedeutet nicht, dass Konformbeschichtungen nicht den erforderlichen Schutz für elektronische Geräte bieten können, aber standardisierte Prüfmethoden werden nicht auf niedrigere Dicken ausgeweitet.

Hohe Schichtdicken oberhalb der Obergrenze bieten selten zusätzlichen Schutz für Leiterplatten. Schichtdicken, die diese Obergrenzen überschreiten, führen tendenziell zu Beschichtungsfehlern wie Rissen, CTE-Fehlanpassungen und Falten sowie zu einer Erhöhung der Wahrscheinlichkeit von Luftblasen im trockenen konformen Beschichtungsfilm.

Kurz gesagt, die richtige Deckschichtdicke ist die wichtigste aller Variablen im Konformationsbeschichtungsprozess. Da Leiterplattenhersteller alle standardisierten Tests innerhalb dieser Bereiche durchführen, ist es wichtig, die konforme Schichtdicke innerhalb des im technischen Datenblatt angegebenen Bereichs zu halten. Darüber hinaus wird im Gegenteil die Möglichkeit von oben genannten Beschichtungsfehlern erhöht.

Selektive Wellenlötmaschine

Das selektive Wellenlöten ist eine spezielle Form des Wellenlötens, die erfunden wurde, um den Anforderungen moderner Lötprozesse gerecht zu werden. Es hat auch drei Hauptkomponenten: Flusseinheit, Vorwärmeinheit und Schweißeinheit. Durch das vorprogrammierte Programm kann die Maschine die Lötstellen sprühen und schweißen, die mit Flussmittel besprüht werden müssen. Die Schweißeffizienz und Zuverlässigkeit sind höher als das manuelle Schweißen, und die Schweißkosten sind niedriger als das Wellenlöten.

Selektive Löttechnik eignet sich für High-End-Elektronikfertigungsbereiche, wie Kommunikations-, Automobil-, Industrie- und Militärelektronikindustrie.

Technische Vorteile des selektiven Schweißens

Die Schweißparameter jeder Lötstelle können "maßgeschneidert" werden, und die Flussmittelspritzmenge, Lötzeit, Wellenhöhe usw. jeder Lötstelle können am besten eingestellt werden, und die Fehlerrate kann reduziert werden, und es ist sogar möglich, Nullfehlerschweißen von Lochkomponenten zu erreichen.

|Selektives Löten ist nur das selektive Sprühen des Flusses für die Punkte, die gelötet werden müssen, so dass die Sauberkeit der Leiterplatte stark verbessert wird, und die Menge der Ionenverschmutzung wird stark reduziert. Wenn die Na-Ionen und CI-Ionen im Flussmittel auf der Leiterplatte verbleiben, ist es notwendig, die gelötete Leiterplatte für eine lange Zeit mit der Luft zu reinigen, und selektives Löten wird dieses Problem grundlegend lösen.

Die Wassermoleküle im Gas verbinden sich zu Salz, um die Leiterplatte und die Lötstellen zu korrodieren, und schließlich dazu führen, dass sich die Lötstellen öffnen. Daher, Die traditionelle Produktionsmethode zur Auswahl des Schweißens ist nur für das Schweißen an bestimmten Punkten. Egal ob Punktschweißen und Schleppschweißen, Es verursacht keinen thermischen Schock auf der gesamten Platine, so wird es nicht auf Oberflächenmontagegeräten wie BGA gebildet. Offensichtliche Scherspannungen führen nicht zu Rissen der Lötstellen aufgrund der Gesamtverformung des Leiterplatte, Vermeidung verschiedener Defekte durch Wärmeschock.