Leiterplattentechnisch - SMT Surface Mount Technologie – wie Ihr Telefon hergestellt wird

Mobiltelefone, Computer, Tabletten und andere elektronische Geräte sind ein unverzichtbarer Teil des Lebens für Menschen heutzutage. Im Prozess der Verwendung, wird es eine Frage in deinem Kopf geben? Das ist, wie die elektronische Geräte in unseren Händen gemacht? von?

Als nächstes stellen wir eine Technologie vor, die bei der Herstellung aller elektronischen Geräte-Oberflächenmontage-Technologie (SMT, Oberflächenmontage-Technologie) verwendet wird.

Einfach ausgedrückt, SMT ist, Lötpaste auf einem festen Punkt auf einer Leiterplatte zu drucken, dann Widerstände, Kondensatoren und andere Komponenten auf der Oberfläche der Leiterplatte durch Maschinen und Geräte zu montieren und dann die Leiterplatte bei einer hohen Temperatur zu backen, um die Lötpaste auszuhärten. So werden die Komponenten fest mit der Leiterplatte gelötet, um eine komplette Leiterplattenkomponente zu bilden.

Unter ihnen, die SMT-Produktionslinie besteht hauptsächlich aus der folgenden Ausrüstung: Lotpastendrucker, solder paste inspection equipment (SPI, Solder Paste Inspection), Bestückungsmaschine, AOI (Automated Optical Inspection), Reflowofen, Ober- und Unterbrettmaschinen, und Barge Ausrüstung, Nacharbeitsstation und sonstige Ausrüstung.

Unter ihnen gehören Lötpastendrucker, Platzierungsmaschinen und Reflow-Öfen zur Verarbeitungsausrüstung, SPI und AOI zur Inspektionsausrüstung und die oberen und unteren Brettmaschinen, Verbindungsgeräte, Nacharbeitsstationen und andere Hilfsgeräte.

Normalerweise wird eine SMT-Produktionslinie in der Reihenfolge der oberen Platinenmaschine-Lötpasten-Drucker-Lötpasten-Inspektionsausrüstung (SPI)-Platzierungsmaschine-Front AOI-Reflow-Ofen-zurück AOI-Rework-Station-untere Platinenmaschine konstruiert, Interspersed mit einspuriger oder zweispuriger Übertragungs- und Verbindungsausrüstung.

Lötpastendrucker: Legen Sie die Lötpaste auf die entworfene Schablone und verwenden Sie den Roboterarm, um den Schaber zu steuern, um die Lötpaste von einem Ende zum anderen Ende der Schablone zu kratzen. Die Lötpaste wird aus den Schablonenlöchern auf der Schablone austreten. Fallen Sie auf die entsprechende Position der Leiterplatte unter der Schablone.

Lötpasteninspektionsausrüstung (SPI): Erkennen Sie die Qualität der Lötpaste nach dem Drucken durch optische Prinzipien, um Probleme wie fehlendes Drucken, weniger Zinn, mehr Zinn, kontinuierliches Zinn, Fehlausrichtung, schlechte Form und Kontamination der Leiterplattenoberfläche zu verhindern.

Montage: Nehmen Sie die Komponenten und Materialien durch die Saugdüse auf und kleben Sie die Materialien auf der Leiterplattenoberfläche an der richtigen Position, indem Sie den mechanischen Arm steuern.

AOI: Durch die optische Inspektion der Bauteilplatzierung, ob es nach dem Reflow-Löten Verschiebung, Leckage, Polarität, Schiefe, falsche Teile usw. gibt, erkennen Sie, ob es weniger Zinn, mehr Zinn, Verschiebung und schlechte Form und andere Probleme gibt.

Reflow-Ofen: unterteilt in verschiedene Temperaturzonen, die durch Heißluft oder Infrarotstrahlung erhitzt werden, so dass die Temperatur der verschiedenen Temperaturzonen im Ofen gradient ist, wenn die Leiterplatte durch den Ofen geht, verfestigt sich die Lötpaste aufgrund des Temperaturanstiegs.

Board Be- und Entlademaschine, Verbindungsausrüstung: Ausrüstung verwendet, um Leiterplatten zu übertragen.

Nacharbeitsstation: Es hat die Grundfunktion der Heizung und wird für die manuelle Inspektion von Leiterplatten verwendet, die überarbeitet und gelötet wurden.

Die Anwendung von SMT ist zu umfangreich. Zum Beispiel sind die Smartphones, die jetzt jeder hält, Leiterplatten, die durch diesen Prozess hergestellt werden, und dann durch den Montageprozess der gesamten Maschine werden die Leiterplatten, Kameras und Wärmeleitkleber verwendet. Klebstoff, Bildschirm und andere Materialien werden zu einem Mobiltelefon zusammengefügt. Unternehmen wie Foxconn, Huawei, OPPO, VIVO, Xiaomi, BYD und andere Unternehmen haben ihre eigenen SMT-Linien, und diese großen Elektronikhersteller haben auch viele Gießereien. Foxconn ist beispielsweise Apples bekannteste Gießerei.

Obwohl das aktuelle SMT sehr ausgereift ist, hat es auch folgende Probleme:

1. Die Genauigkeit der Ausrüstung kann nicht 100% erreichen, und Fehler treten immer noch auf, wodurch die gelötete Leiterplatte verschrottet wird;

2. manuelle Eingriffe, Überprüfung und Reparatur der Ausrüstung sind erforderlich;

3. Es besteht die Gefahr des Alterns und der Beschädigung komplexer und präziser Teile, die zum Risiko des Stillstands der Produktionslinie führen;

4. Die Datenplattformen von Geräten verschiedener Hersteller sind nicht miteinander kompatibel.

Daher ist der Entwicklungstrend der SMT-Produktionslinie in der zukünftigen Fabrik sehr klar:

1. Das Gerät kann eine Closed-Loop-Erkennung durchführen, was bedeutet, dass das Gerät eingehendes Lernen durchführt und sich durch Fehlerverarbeitung selbst weiterentwickelt, um sicherzustellen, dass es beim nächsten Mal die korrekte Verarbeitung in der gleichen Situation durchführt;

2. Alles ist miteinander verbunden, und alle Ausrüstungsplattformen sind kompatibel und werden mit dem MES-System des Unternehmens verbunden, um zu realisieren, dass ein Server mehrere Linien gleichzeitig steuern kann und die Verteilung der Produktionskapazität und den Transport von Materialien in Echtzeit entsprechend den Daten anpassen kann;

3. Überwachung der Kernkomponenten der Ausrüstung, wie Hinzufügen eines Überwachungssystems zum Heißluftmotor des Reflow-Ofens, das den Betrieb des Motors in Echtzeit überwachen kann, und manuelle Intervention in der Zeit durchführen kann, wenn eine Anomalie auftritt;

4. Ausrüstungs-Frühwarnung und narrensichere Funktion, elektronische Ausrüstung, können nicht garantieren, dass die Ausrüstung nicht Linienalterung, Kurzschluss und andere Phänomene erscheint. Wenn dieses Phänomen einmal auftritt, gibt es keine Frühwarnung oder narrensichere Funktion, die für die Produktion Brandschutz und die Lebenssicherheit des Personals ist. Große versteckte Gefahr. Daher werden alle intelligenten Geräte mit narrensicheren Funktionen wie Sofortalarm ausgestattet, wenn ein Ausfall auftritt, und die Stromversorgung wird sofort abgeschaltet, wenn ein Kurzschluss auftritt;

5. Unbemanntes Management vollständig realisieren, Menschen können vollständig durch Industrieroboter und intelligente Roboter ersetzt werden, alle ähnlichen Reparaturen, Inspektionen und andere Prozesse werden alle von Robotern statt von Menschen durchgeführt. Am Ende, Nur wenige Menschen können sich um ein ganzes SMT-Fabrik.