Präzisions-Leiterplattenherstellung, Hochfrequenz-Leiterplatten, mehrschichtige Leiterplatten und Leiterplattenbestückung.
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Die aktuell elektraufistch Design vauf
Erstens von allee,wie zu teilen die des Systems Svontwsind und Hardwsind Funktieinen vernünftigerwirise in die früh Design Bühne zu Foderm an wirksam funktional Struktur Rahmen zu vermeiden redundant zyklisch Prozesses;
Zweitens,wie zu Design a Hochleistungs und Hochzuverlässige Leeserplatte in a kurz Zeit. Wiril die Entwicklung von Svontware verlässt schwer on die Realisierung von Hardware, nur von Sicherstellung dalss die ganz Maschine Design is bestunden einmal kann die Design Zyklus be gekürzt mehr effektiv. Dies Artikel diskutiert die neu Merkmale und neu Strategien von System Brett Ebene Design unter die neu technisch Hintergrund.
Als we all wissen, die Entwicklung von elektronisch Techneinlogie is ändern mit jede Passieren Tag, und die Wurzel Ursache von dies ändern is die Fodertschritte von Chip Technologie. Die Halbleiter Prozess is werden zunehmend physisch, und hat jetzt erreicht die tief Submikron level, und ultragroß Schaltungen haben werden die Mainstream von Chip Entwicklung. Und dies ändern in Prozess und Skala hat gebracht viele neu elektronisch Design Engpässe durchgehend die ganze Elektronik Industrie. Die Board-Ebene Design hat auch wurden stark betrvonfen. Die die meisten vonfensichtlich ändern is die riesig Soderte von Chip Verpackung, solche as die Entstehung von BGA, TQFP, PLCC und undere Verpackung Typen; zweitens, hohe Dichte Stwennt Verpackung und miniaturisiert Verpackung haben werden one. Dies Art von Mode, in Bestellung zu realisieren die Miniaturisierung von die ganz Produkt, solche als: die breit Anwendung von MCM Technologie.
In Zusatz, die Zunahme in die Betriebsfrequenz von der Chip macht es möglich zu Zunahme die Betriebsfrequenz von der System. Diese Änderungen werden unumgänglich viele Probleme und Herausforderungen zu Board-Ebene Design bringen. Erstens, Fällig zu der Zuname physikalische Grenzwerte von hohen Dichte Stifte und Stift Grössen, resultiert in nicht notwendiger Ausführung Sätze; zweitens, die Timing und Signal Integrität Probleme verursacht von der Zunahme in System Uhr Häuslichkeit; Dritten, Ingenieure Hvondung zu be fähig zu Verwendung die PC Plattform Verwendung besserer Werkzeuge zu komplett komplex und Hochleitungs Designs. Daher ist es nicht schwierig für uns zu sehen, dass PCB Brett Design die folgenden drei Trends hat:
Die PCB-Design von Hochgeschwindigkeit digital Schaltungen (dass is, hoch Uhr Frequenz und schnell Kantes) hat werden die Mainstream.
Produkt Miniaturisierung und hoch Leistung muss Gesicht die Problem von Verteilung Wirkungen verursacht von gemischtes Signal Design Technologie (ie, digital, analog, und RF gemischt Design) on die gleiche Brett.
Die Zunahme in Design Schwierigkeit hat verursacht die traditionell Design Prozess und Design Methoden, und die CAD Werkzeuge on die PC zu be schwierig zu treffen die aktuell technisch Herausfürderungen. Daher, die Transfer von die EDA Svontware Werkzeug Plattform von die UNIX zu die NT Plattform hat werden a anerkannt Trend in die Industrie.
PCB Brett Lösung for Hochgeschwindigkeit digital System von Leiterplattenprvoning
In allgemein, wenn die Signal Zusammenschaltung Verzögerung is größer als 20% von die edge Signal Flipping Schwellenwert Zeit, die Signal Draht on die Brett wird anzeigen die Übertragung Linie Wirkung, dass is, die Verbindung is no länger a einfach Draht zeigen klumpen Parameter Leistung, aber zeigen die Wirkung von verteilt Parameter, dies Design is a Hochgeschwindigkeit Design. In die Design von Hochgeschwindigkeit digital Systeme, Designer muss lösen die Problem von false Flipping und Signal Verzerrung verursacht von Parasiten Parameter-die is, Timing und Signal Integrität Fragen. Bei anwesend, dies is auch a Engpass Problem dass Hochgeschwindigkeit Schaltung Designer muss lösen.
PCB provoning is angetrieben von traditionell physisch Regeln
We kann finden dass in traditionell High-Speed PCB Schaltung Design, elektrisch Regel Einstellung und physisch Regel Einstellung are getrennt. Dies bringt die folgende Mängel:
In die früh Tage of PCB Design, Ingenieure hatte zu Ausgaben a Los of Energie on detailliert Frontend und Backend (that is, Logik betrieblich-physisch realization) Analyse zu Plan a physisch Verkabelung Strategie that trifft elektrisch Anforderungen.
Die Hochgeschwindigkeit Wirkung is a kompliziert Diema, und die erwartet Wirkung kann nicht be erreicht einfach von Controlling die Verkabelung Länge und Parallel Linien.
Die Designer wird unvermeidlich Gesicht solche a Dilemma. Die physisch Regeln mit false Komponenten are nicht anwendbar in tatsächliche Verkabelung. He hat zu modifizieren die Regeln wiederholt zu machen sie haben praktisch Wert.
Wann die Verkabelung is abgeschlossen, die Nachprüfung Werkzeug kann be verwendet for Analyse. Aber if a Problem is gefunden, die Ingenieur muss zurück zu die Design und justieren die Struktur or Regeln. Dies is a zyklisch redundant Prozess. Es wird unvermeidlich Auswirkungen die Zeit zu Markt.
Wann dort are nur a wenige or Dutzende of kritisch Draht Netze in die Design, die physisch Regel Antrieb kann komplett die Design Aufgabe Brunnen; aber wenn dort are Hunderte or auch Tausende of Draht Netze in die Design, die physisch regelgetrieben Methode is fundamental Unfähigkeit zu führen Design Aufgaben. Die Entwicklung of elektronisch Technologie Anrufe for die Entstehung of neu Methoden and Werkzeuge zu lösen die Engpass Probleme Gesichter von die Design. In order zu lösen die shortcomings of physisch regelgetrieben
Hochgeschwindigkeit Design, Menschen of Einsicht in die Industrie engagiert in die Entwicklung of Hochgeschwindigkeit digital Schaltung Design EDA Werkzeuge vorgeschlagen die Konzept of Echtzeit elektrisch regelgetrieben physisch Layout drei Jahre vor, and entworfen Hochgeschwindigkeit digital PCB Design Ideen. The process war reformiert.
